源杰科技如何构建核心竞争力？

地位技术突破与市场深耕，筑牢光芯片核心竞争力。

1、 深耕 IDM 模式，打造光芯片垂直整合制造体系

公司生产激光器芯片属于 IDM 模式，生产流程的自主可控。IDM 模式即垂直 整合制造模式，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身。 公司掌握芯片设计、晶圆外延等光芯片制造的核心技术，拥有覆盖芯片设计、晶圆 制造、芯片加工和测试等自主生产的能力，公司的 IDM 模式能够缩短产品开发周期， 实现光芯片制造的自主可控，快速响应客户并高效提供相应解决方案，能够迅速地 应对动态市场需求。 经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加 工和测试的 IDM 全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光 波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试 验证等全流程自主可控的生产线。通过研发、市场、服务、产品等多个维度的协同 发展，公司已经获得国内客户的认可，并从电信市场收入为主的光芯片供应商，逐 步发展国内领先的“电信市场+数通市场”协同拓展的光芯片供应商。

2、 聚焦电信与数通市场，推进光芯片产品迭代与市场突破

公司面向电信与数据中心市场持续推进产品迭代与技术升级，全面布局全波段、 高速率、大功率激光器芯片，夯实未来增长基础。 在电信市场中，目前所需的 2.5G、10G 激光器芯片市场国产化程度较高，但不 同波段产品应用场景不同，工艺难度差异大，公司凭借长期技术积累实现激光器光 源发散角更小、抗反射光能力更强等差异化特性，为光模块厂商提供全波段、多品 类产品，同时提供更低成本的集成方案，实现差异化竞争；未来 25G/50G PON 接 入网对光芯片的要求也将进一步提升，大功率、低色散、高速调制的场景需求提升 了光芯片的技术门槛，公司已开发相应的集成技术与光放大器集成技术平台，适配 高速接入网的需求，使公司的 PON 光芯片产品具备更强的市场竞争力，进入下一 代高速需求的迭代过程。 2024 年，公司对原有的 2.5G、10G 的 DFB 产品持续加强生产过程管控，借 以提升产品的良率和稳定性。随着无线和 10G PON 光纤接入部署逐步进入成熟期， 行业需求增长放缓。公司在此背景下，积极配合海内外设备商提前布局下一代 25G/50G PON 所需 DFB/EML 产品，并实现第一阶段的卡位和小批量出货，为把握 未来电信市场增长机遇奠定了坚实的基础。 在数据中心市场中，尤其是以人工智能为代表的应用拉动了 400G、800G 或以 上高速光模块的需求增加，进而带动了高速率、大功率的芯片需求，比如主要为 100G PAM4 EML 光芯片、70mW、100mW 大光功率激光器等。目前数据中心市场仍以海 外供应商为主。公司基于多年在光芯片领域的研发和生产积累，已推出相应的高速 EML、大功率激光器产品，无论是单波或是多波长的 CWDM、LWDM 需求，来适 配相关的高速光模块的需求，且性能及可靠性等指标可对标海外同类型产品。目前， 公司在 AI 数据中心市场实现销售突破。尤其是硅光模块解决方案所需的全系列大 功率 CW 激光器产品，2024 年面向 400G/800G 硅光模块的 CW 芯片产品已实现 百万颗以上出货，奠定了公司在该领域较为领先的行业地位。

3、 获主流客户批量认可，构建高壁垒客户资源与供应体系

公司获得下游客户的高度认可，已实现向客户 A1、海信宽带、中际旭创 、长芯博创等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供 货，产品用于客户 A、中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于 中国移动、中国联通、中国电信、AT&T 等国内外知名运营商网络中，已成为国内 领先的光芯片供应商。公司与现有国内外知名客户的良好合作，使得快速建立新品 开发及量产的全套供应体系，打造国际水平的产品交付标准，有助于新客户的开拓。 此外，下游客户在选择光芯片产品时需经过较长的验证过程，公司率先进入供应商 体系，建立了较高的客户资源壁垒。