源杰科技发展历程、股权结构、管理层及营收分析

技术引领高端迈进，国内领先的光芯片制造商。

产品迭代高端迈进，致力国际一流。公司成立于 2013 年陕西西安，业务全面覆盖 高速率半导体芯片设计、圆晶制造、封装测试全流程的 IDM 芯片供应商。成立 以来，产品快速迭代推进，公司于 2013 年推出首款 2.5G 1310nm DFB 产品，于 2016 年推出首款 10G DFB 激光器产品，于 2019 年推出 25G DFB CWDM/LWDM 产品。目前，公司 100G PAM4 EML、100mW 大功率 CW 芯片进入客户导入阶 段，200G PAM4 EML 的性能研发及厂内测试已初步完成。

截至 3Q24，董事长 ZHANG XINGANG 为公司实际控制人，直接持股 12.36%， 此外，ZHANG XINGANG 作为员工持股平台欣芯聚源的普通合伙人间接控制公 司 1.47% 的股份，并通过与张欣颖、秦卫星、秦燕生签署的《一致行动协议》合 计控制公司 27.90%的股份，拥有较高比例的表决权，对董事会形成较强控制。同 时，中际旭创旗下宁波创泽云及其他产业资本与机构资本持有公司部分股权。

公司管理层和核心技术人员均有深厚专业背景。现任董事长、总经理 ZHANG XINGANG 先生曾任 Luminent 研发员、研发经理和 Source Photonics 研发总 监；副总经理陈文君先生曾任 Fiberxon 新产品导入工程师、RTI HK 高级产品 经理、Mellanox Technologies 亚太区市场与销售总监、博创科技副总经理等； 副总经理、核心技术人员潘彦廷先生曾任国立台湾科技大学博士后研究员和索 尔思光电公司研发工程师；公司晶圆工艺与生产总监王兴先生具有丰富的晶圆 生产经验。

公司产品布局广泛。在光通信领域中，主要产品包括 2.5G、10G、25G、50G 、 100G 以及更高速率的 DFB、EML 激光器系列产品和大功率硅光光源产品，主要 应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等市场。此外公司 1550nm 激 光器芯片可用于车载激光雷达。

2024 年营收显著修复，长期增长可期。受益于全球数据中心、4G 和 5G 移动通 信、光纤接入市场较为稳定的增长需求和产品结构的改善，2019～2022 年公司营 业收入和归母净利润呈现稳健增长态势，营业收入由 0.81 亿元增至 2.83 亿元， CAGR 为 51.53%，归母净利润由 0.13 亿元增至 1.00 亿元，CAGR 为 96.57%。 2023 年，电信市场受下游客户库存及终端运营商建设节奏放缓影响，以及数 据中心市场在传统云计算领域过去多年大规模投资后，2023 年出现较为明显 的放缓和下滑，公司营收下滑至 1.44 亿元。2024 年前三季度，光芯片需求回暖，公司新产品进一步放量，实现营收 1.78 亿元，业绩抬升明显，同比增长 91.20%。

高速率产品放量可期。公司光纤接入市场 2.5G 与 10G 芯片需求占据主流，伴 随电信市场通讯速率提升，公司 10G 芯片产品占比逐渐提升，25G 芯片产品 方面，2020 年受益于 5G 移动通信旺盛的市场需求，实现营收 1.01 亿元，占 据整体营收的 43.09%。近年，受 5G 移动通信市场需求波动影响，以及 AI 数 据中心对更高速率芯片需求提升等因素影响，25G 芯片营收出现下滑。高速率 芯片产品方面， 25G EML/DFB、50G EML/DFB 、100G PAM4 EML 等产品 正在客户送样测试，CW 光源 70mW 产品 2024 年 3Q 已批量出货，2024 年 4Q 收入占比有望进一步提升，200G PAM4 EML 产品已初步完成性能研发及 厂内测试，实现营收有望持续提升。

盈利能力受中低端产品竞争格局变化而承压，伴随新产品渗透有望迎来修复。 2020-2022 年公司毛利率维持在 60%以上，2023 年降至 41.88%，2024 前三季 度毛利率为 29.69%，同比下降 9.36 pcts，主要系公司电信市场中低速率产品 的收入占比仍较高，受下游客户库存及终端运营商建设节奏放缓影响，价格竞 争日益激烈，加之生产设施的投入和生产费用增加所致。2020-2022 年，公司 净利率维持在 30%以上，2023 降至 13.49%。2024 前三季度净利率为-0.31%， 主要系 2.5G 等负毛利产品出货占比较高，随产品价格竞争加剧计提的存货减 值增加。为应对中低速率产品市场竞争加剧的情况，公司持续加大 EML、硅 光等高附加值产品研发投入，未来随着公司 EML、CW 光源等高附加值产品 出货，产品结构改善，盈利能力有望修复。 2019-2023 年公司费用率整体呈上升态势，销售费用率始终保持低位。2024 年 伴随着市场需求端回暖，前三季度公司营收同比大幅修复，费用端管控良好， 销售费用率为 4.51%，较去年同期下降 0.21pcts；管理费用率为 10.07%，较去 年同期下降 10.84 pcts；研发费用率为 20.22%，较去年同期下降 4.07 pcts。

公司研发投入呈稳定增长态势。2019-2023 年，公司研发投入由 1161.92 万元 提升至 3094.61 万元，CAGR 为 27.75%。2024 年前三季度公司研发支出为 3,602.24 万元，同比增长 59.18%。目前公司 CW 光源产品在部分客户测试通 过并开始批量交付；100G PAM4 EML 光芯片正在客户端送样测试，测试进程 符合预期；200G PAM4 EML 光芯片处于产品研发阶段，初步完成性能研发及 厂内测试，正持续优化中；面向下一代 25G/50G PON 光纤网络的 ONU 及 OLT 端光芯片产品处于积极推进研发及测试进程中。

与同行业可比公司相比，公司研发费用率总体控制较好。公司的研发主要为产 品生产工艺开发和改进，开展了较多的晶圆及芯片的投片试制，而公司采用 IDM 模式，自行试制晶圆的成本低于外购，有效控制了研发成本。同业比较， 公司研发费用率总体处于合理较低水平。