东威科技发展历程、产品布局、股权架构及业绩分析

东威科技发展历程、产品布局、股权架构及业绩分析

最佳答案 匿名用户编辑于2025/03/26 13:09

国产 PCB 电镀设备龙头,订单拐点已现。

1. 深耕 PCB 电镀设备二十载,战略布局复合铜箔、高阶 HDI、玻璃基板

东威科技自成立至上市,主要从事高端精密电镀设备及配套设备的研发、设计、生产 和销售,公司发展可分为以下几个阶段:

初步发展期(2001-2009 年):公司积极探索业务的起始期,公司 2001 年推出首 条全自动龙门线电镀设备,切入至五金电镀领域,2006 年推出首条 VCP 垂直连 续电镀设备,将业务领域拓展至 PCB 市场,2007-2009 年完成设备标准化定型, 形成通用五金电镀和 PCB 电镀两大业务板块的布局。

技术提升期(2010-2014 年):该阶段公司的重心聚焦在开拓国内市场和提升产 品技术能力之上,先后成立东威机械、广德东威、深圳东威等子公司,分别负责 五金电镀设备生产、垂直连续电镀设备生产和华南地区产品销售及售后服务, 2010 年第二代 VCP 垂直连续电镀线应用于 FPC 电镀铜和电镀镍金工艺,2012 年 VCP-A635 系列应用于电镀铜工艺,标志公司在 VCP 电镀设备行业率先实现生产 标准化和产业规模化。

快速发展期(2015-2020 年):公司改制变更为“昆山东威科技股份有限公 司”,并不断进行现有产品的迭代,2015 年第 200 条 VCP 垂直连续电镀设备顺 利出厂,2016 年推出 FPC 自动上下料 VCP 电镀线(K 系列),2017 年推出 FPC 卷对卷 VCP 电镀线(R 系列)。

公司上市时的“拳头”产品包括应用 PCB 领域的刚性板垂直连续电镀设备、柔性板片 对片垂直连续电镀设备、柔性板卷对卷垂直连续电镀设备和水平式除胶化铜设备,以及应 用于五金电镀领域的龙门式电镀设备和滚镀类设备,上市后,公司在不断完善 PCB 电镀设 备业务布局的同时,不断拓宽精密电镀设备的应用领域,战略布局新能源、玻璃基板等新 兴市场,陆续推出三合一水平电镀设备(应用于高阶 HDI)、双边夹卷式/滚筒卷式水平连 续镀膜设备(应用于锂电复合铜箔)、光伏镀铜设备,于此同时,公司布局真空镀膜设 备,已推出锂电复合铜膜磁控溅射卷绕双面镀膜设备、JCP 磁控镀膜系列和大型连续镀膜 生产线。

股权架构清晰,管理层专业性及稳定性兼备。公司创始人刘建波为控股股东、实际控 制人,截至 2024 年 9 月 30 日,直接持有公司股权 30.69%,通过员工持股平台昆山方方圆 圆企业管理中心间接持有公司股权 0.033%,任公司董事长兼总经理。刘董技术出身,创办 东威科技之前曾任职 PCB 企业生产主管,PCB 生产及电镀工艺方面的经验较为丰富,在东 威期间,参与多项核心产品的研制并获得多项专利和奖项,被评为中国电子电路行业协会 高级工程师、中国印制电路板行业协会常务理事,具备较强的行业影响力,可见,董事长 是公司在 PCB 电镀设备领域厚积薄发的关键。高管和核心员工通过持股平台持有公司股 份,加强了核心管理、技术人才和公司的长期绑定,减少人才流失,有利于优化公司治 理。

2.PCB 设备为基,经营业绩拐点将至

2021 年以前,公司的主要收入来源为高端印制电路板电镀专用设备,2021 年,该业务 贡献收入 6.62 亿元,占整体收入的 82.27%;从 2021 年开始,新能源动力电池负极材料专 用设备业务开始放量,从 2021 年的 965.66 万元增长至 2023 年的 3.38 亿元,因此公司 2022 年营业收入创出历史新高,但 2023 年,由于受到全球公共卫生安全事件影响,PCB 各个应 用下游的需求均较为疲软,国内诸多新投产的 PCB 产能未得到及时充分的消化,PCB 企业 的扩产意愿较为萎靡,公司整体收入有所下滑,2024 年,PCB 行业扩产意愿虽有恢复但并 未真正“落地”,复合铜箔行业进入“电池厂验证”环节,真正“产业化”级别的扩产迟 迟未至,受两方面因素的影响,公司收入持续下滑。

公司的盈利能力较为稳定,PCB、锂电复合铜箔相关的核心设备的毛利率基本维持在 40%左右,尤其是新能源领域专用设备,“大批量”毛利率接近 50%,高端印制电路电镀 专用设备方面,近两年由于订单量较少,且铜、不锈钢价格上涨导致五金类原材料价格上 行,毛利率有所承压。

过去几年,公司不断加强内部管控,销售费用率维持稳定,为了加强产品的竞争力以 及开拓新的应用市场和设备,公司持续加大研发投入力度,随着公司固定资产规模和研发 耗材的增加,管理费用率和研发费用率有所增长。

2022 年以前,公司的归母净利润稳步增长,2023-2024 年,收入下滑、上游原材料涨 价、以及管理研发费用的增长,使得公司整体的利润有所承压。

值得重点关注的是,公司营收及利润层面的拐点已然来临:从概念定义上来看,合同 负债是客户支付合同对价或公司已取得无条件收取合同对价权利之后,公司向客户转让商 品之前,公司所确认的已收或应收的金额;存货则主要由原材料、在产品、发出商品或库 存商品等构成。对于公司而言,合同负债和存货是公司在手订单的直观表现。公司产品属 于大型制造设备,既有生产制造周期,又有安装调试周期,一般而言,从接到订单到最终 确认收入体现在财务报表之上需要 6-9 个月。 合同负债方面,自 2024 年第一季度触底之后,第二季度和第三季度持续增长,与此 同时存货亦同比提升,可见,公司 2024 年新签订单情况较为理想,目前在手订单充足, 这为 2025 年的业绩的反弹向上奠定扎实的基础。

参考报告

东威科技研究报告:PCB设备拐点已现,新兴市场静待爆发.pdf

东威科技研究报告:PCB设备拐点已现,新兴市场静待爆发。扩产意愿复苏+“供应链+1”背景下,PCB电镀专用设备迎来明确拐点2023H2开始,在AI服务器、汽车电子化的带动下,内资PCB企业产能稼动率逐步回升,随之而来的是企业扩产意愿的修复,于此同时,在“供应链+1”背景下,内资PCB企业相继开始在东南亚的布局,据Prismark统计,2023年东南亚地区PCB产值约50亿美元,占全球产值的7.2%,未来五年(2023-2028年),在需求推动和供给转移的情况下,内资和台资PCB企业有望投资超100亿美元建设新产能,2028年年产值有望达到90亿美...

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