东威科技的优势体现在哪？

公司为PCB电镀设备龙头，自主研发+客户基础构筑核心壁垒。

公司深耕电镀行业二十年，PCB 电镀设备行业龙头企业，VCP 市占率超过 50%。根据公司投资 者关系活动记录，公司在传统 PCB 领域的 VCP 设备行业市占率 50%以上，龙头地位稳固，我 们认为公司的领先优势主要来自于公司长期研发投入积累的技术优势以及客户优势。 技术方面：注重研发投入，产品性能领先同行 高端电镀专用设备制造跨越多个专业领域和学科，技术壁垒较高。从事高端电镀专用设备的 制造需要同时掌握材料工程、电化学工程、计算机数控、电气控制、机电一体化等专业知识； 该类设备生产组织复杂，生产周期较长，在产品进行产业化生产时，对技术指导人员、一线 技术工人、设备检测人员等各类职工的素质要求较高，行业壁垒较高。

公司深耕电镀行业，研发费用率常年维持在 7%以上。公司自 2001 年成立以来，立足于电镀 设备行业，已构建垂直连续电镀核心技术体系，截至 2022 上半年，拥有专利 170 项，研发人 员 177 人，占总员工比重达到 14.94%。过去五年，公司研发费用率维持在 7%以上，较高的研 发支出有望巩固公司竞争力并为发展提供充足动力。

公司 VCP 设备在电镀均匀性、贯孔率等关键指标上表现良好，可满足高端 PCB 产品需求。① 在电镀均匀性方面，公司自主研发的钢带传输技术、新型夹具技术、特殊挡水装置技术等， 使 PCB 电镀过程的平稳行进与电流在板面的均匀分布得以实现，消除不同工序段槽体间电镀 液的相互干扰，从而提升设备的电镀均匀性；②在电镀填孔能力方面，公司垂直连续电镀设 备通过使用脉冲电镀、创新性喷涌等工艺，有效提升设备的深孔电镀能力。目前随着 PCB 不 断升级，对高端刚性PCB板电镀均匀性的最低要求达到 25µm±2.5µm（R≤5），贯孔率（TP） 需达到 80%以上，对高端柔性板电镀均匀性的要求需要达到 10µm±1.0µm（R≤2）。经过多年 迭代，公司VCP设备在多项关键指标上表现良好符合高端 PCB 制造要求。

与国际竞争对手相比，公司产品具备一定优势。公司在电镀设备领域主要竞争对手为安美特、 台湾竞铭、东莞宇宙与深圳宝龙，公司作为本土企业，通过自主研发形成具有市场竞争力的 核心产品。①电镀均匀性方面，公司产品电镀均匀性指标为 25µm±2.5µm（R≤5），优于台湾 竞铭；②贯孔率方面，公司产品在纵横比更大的情况下，孔内电镀表现仍优于台湾竞铭与安 美特。公司电镀产品在性能上相比同行具备一定优势，预计未来有望通过持续研发巩固优势 地位。

公司持续对 VCP 设备进行升级。①传动模式方面，公司 VCP 设备经历了单节距链条线片式传 动、双节距链条线片式传动与钢带线片式/卷式传动的迭代，设备的稳定性与电镀的均匀性不 断增强；②夹具设计方面，柔性板 VCP 设备经历了单向夹具、双向夹具与磁吸式夹具的升级， 柔性板的通过性与电流分布的均匀性有效提升；③自动化设计方面，VCP 设备经历了手动上 下料、自动上下料与全线自动化的演进，设备生产效率提高，人工成本降低。公司核心科技 成果 VCP 设备能够及时响应市场需求，不断满足新应用领域对于 PCB 电镀的性能要求。

公司产品结构趋于高端化。根据公司招股说明书，公司 A/B/K/R 系列产品的 均价为 227/425/525/474 万元，A 系列对应公司传统技术水平较低的产品系列，B/K/R 代表公司高端 产品。2017 年，公司 A 系列产品收入占 VCP 设备总收入比 29.6%，2020 年，该占比下降至 0.2%，高端产品收入占比不断提升。

客户方面，下游覆盖国内一线 PCB 制造厂商，客户资源优质。公司客户资源覆盖国内一线 PCB 制造厂商。根据公司招股说明书，刚性板方面，公司客户包 括鹏鼎控股（间接控股股东为臻鼎科技）、健鼎科技、深南电路、沪电股份、瀚宇博德；柔性 板方面，公司客户涵盖东山精密、名幸电子。此外，胜宏科技、兴森科技、崇达技术、定颖 电子、生益科技、方正科技、奥士康等知名企业均为公司客户。公司优质的客户资源体现了 其产品在下游客户较高的认可度。

坚持研发创新，产品不断推陈出新，有望贡献业绩增量 2022 年 12 月，公司发布新产品公告，新产品包括 MSAP 移载式 VCP 设备、垂直连读陶瓷电镀 设备、水电镀三合一设备等： 推出 MSAP 移载式设备，解决行业痛点。芯片制造和封装技术的升级，对应一级封装所需的 载板需求更轻薄、线路更精细、线宽/线距最小达到 8m/8m。长期以来，MSAP 移载式 VCP 设 备分别被日企、韩企、台企垄断。公司自主研发的 MSAP 移载式 VCP 设备拥有更先进的制程能 力、更稳定的可靠表现和性价比优势，对公司在薄版和超薄版上电镀填孔的补充，有望彻底 解决行业内所有 PCB 板的填孔和电镀存在的痛点，并实现国产替代，目前已处于客户中试线 阶段。

推出垂直连续陶瓷电镀设备，有望提升行业自动化水平。陶瓷基板在半导体、电力电子系统、 锂电池行业、IC 领域、LED 领域都有广泛应用和前景，目前陶瓷电镀还是采用原始槽式设备， 均匀性差、电镀后需要刷磨 10-30m，自动化程度差。东威推出该款设备，具有均匀性佳、 完全自动化生产的优点，能够极大提升生产效率。持续深化 PCB 电镀设备革新，水平镀三合一设备实现国内首创。目前，国内的设备厂仅能够 提供垂直电镀设备，水平电镀设备的技术由于设备价格和维护成本的高昂被国外垄断。公司 推出水平镀三合一设备，可实现水平除胶渣、化学沉铜、电镀工艺三合一，有利于下游客户 提高产能、减少污染，设备属于国内首创，有望打破国外对水平镀设备垄断现状。