恒玄科技经营方面有哪些看点？

自研核心技术稳扎稳打，持续丰富客户组合。

洞察市场发展趋势，抓住行业机遇。恒玄科技凭借丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力， 成功把握了智能语音市场爆发的机遇。自 2016 年苹果推出第一代 AirPods 以来，市场上 尚未出现完整的 TWS 芯片解决方案。公司凭借前瞻性的产品定义和快速响应能力，提前 布局并推出了采用 28nm 先进制程的 TWS 芯片 BES2300 系列，抢占了市场先机。此外， 恒玄科技还率先推出了支持双耳通话、集成主动降噪功能的创新产品，并推出了具备语 音唤醒和语音识别技术的新一代智能语音 SoC 芯片，进一步巩固了恒玄科技在 TWS 耳 机智能音频市场的领先地位。 芯片发展势头强劲，产品迭代持续进步。恒玄科技于 2021 年推出了集成蓝牙、降噪、入 耳检测功能的智能蓝牙芯片 BES2600 系列。该系列中的 BES2600YP 芯片集成了双核 ARM STAR-MC1 CPU 和超低功耗 Sensor Hub 子系统，具有强大的应用处理能力，并支 持开放式自适应降噪、AI 降噪、辅听功能和空间音频等多项创新技术。根据我爱音频网 的拆解分析，2024 年上半年，主流热销的 36 款 TWS 耳机中，其中 3 款产品使用恒玄 BES2600YP 芯片，占比为 8.33%。此外，公司随后推出的 12nm BES2700 系列和 6nm BES2800 系列芯片，均采用先进的 FinFET 工艺，成功在客户产品中实现量产出货。

恒玄科技多年保持较高的研发投入，围绕降噪、低功耗、蓝牙等方面构建自身核心技术 及具有较高竞争力的知识产权体系。 自研 TWS 耳机通话降噪技术与自适应 ANC 算法。公司在原有的神经网络单/双 Mic 算 法基础上，又研发了基于 3Mic 的神经网络加信号处理相结合的通话降噪算法。该算法通 过多麦克风系统捕捉不同方位的音源，精确区分用户语音与环境噪音，并结合传统信号 处理技术进行预处理，降低了对算力和内存的需求。公司还通过自研的 BECO NPU 和优 化的神经网络模型对人声进行还原，显著提升了通话降噪效果。此外，恒玄科技还研发 了新一代的自适应 ANC 算法，该算法能够精准感知周围环境噪声的变化，并动态调整降 噪策略。针对半开放式和开放式 TWS 耳机的不同需求，该算法提供了更自然、舒适的听 觉体验。

突破双频低功耗 Wi-Fi 技术。恒玄科技最新的 BES2800 芯片基于 6nm FinFET 工艺，集 成了 Wi-Fi 6 技术，实现了超低功耗的无线连接。以 BES2800HP 为例，该芯片搭载了 WiFi 6 子系统，支持高吞吐量无线连接与无损音频传输。BES2800 系列芯片支持 Wi-Fi 6 的 TWT 技术和公司自主研发的设备唤醒切换功能，能够精确控制设备的休眠与唤醒，有效 降低设备在等待数据时的功耗。

持续提升蓝牙信号传输性能。恒玄科技的 BES2800 系列芯片全面支持 BT/BLE 双模 5.4 协议，并在公司拥有自主知识产权的 IBRT 技术基础上进行了全新升级，推出了支持多 点连接的下一代 IBRT 解决方案。这一创新显著提升了蓝牙 TWS 耳机产品与多种设备之 间的音频无缝切换能力，极大地改善了多设备用户的使用体验。

市占率较高，客户基础牢固。根据潮电智库对 2024 年 1-10 月各大公司 TWS 耳机芯片 厂商出货量的统计，排名前八的厂商分别是：杰理、中科蓝讯、苹果、恒玄、物奇、高 通、络达、炬芯。2024 年上半年，根据我爱视频网对 37 款 TWS 耳机的拆解分析显示， 采用的主控芯片来自五大原厂。其中恒玄科技的 BES 系列芯片以 16.2%的市场份额位列 第三，处于行业领先地位。公司始终坚持品牌战略，下游客户涵盖广泛，包括全球主流 安卓手机品牌三星、OPPO、小米、荣耀、华为等；专业音频厂商哈曼、安克创新、漫步 者等；以及互联网公司如阿里、百度等。品牌客户的广度和深度为恒玄科技提供了重要 的竞争优势，推动公司长期发展。

自主开发智能手表平台解决方案技术、可穿戴平台智能检测和健康监测技术。恒玄科技 基于自身平台开发了一套完整的智能手表软件解决方案，包括蓝牙音乐/语音通话，流畅 的表盘显示技术，传感器和手机之间稳定的数据交互能力等。公司开发的手表单芯片解 决方案，率先支持本地音乐的多格式编解码，支持智能手表连接手机/耳机等多种通话模 式，支持带独立 Modem 功能的智能运动手表应用，同时支持 BLE 心率血氧等多传感器 传输协议。随着消费者对健康监测的需求日益强烈，基于公司嵌入式神经网络加速器 BECO 的 PPG 心率检测技术在逐步研发中，利用手表平台模拟传感器前端实时采样心率 PPG 信号，进一步提升健康监测神经网络的准确度。 以运动手表芯片打开可穿戴手表市场。2021 年，恒玄科技通过在蓝牙、低功耗、高集成 等方向多年的技术积累，推出公司第一代运动手表芯片 BES2500，顺利导入客户并成功 量产上市，成为业内第一颗运动手表单芯片主控。该芯片集显示、存储、音频、连接为 一体，支持 BT5.2 双模蓝牙，可支持 BLE 数据传输、蓝牙通话和音乐播放功能；内置 4 核 CPU，算力强大，可支持丰富的上层应用以及外接 WiFi/Modem 的应用扩展。

产品不断迭代，持续突破新品类、新客户。2022 年，公司智能手表芯片开始放量，公司 基于 12nm FinFET 工艺研发的新一代 BES2700 系列可穿戴主控芯片实现量产上市，应 用于多家品牌客户的智能手表产品。其中 BES2700BP 是业界第一个 12nm 运动手表 SoC 平台，拥有四核带来的高算力 M55 作为 BES2700BP 的主 MCU，有效提高了 AI 算力， 同时兼顾低功耗特性。 2023 年，公司进一步推出了超低功耗无线可穿戴 BES2700iBP 可穿戴 SoC 芯片，在多个 一线品牌的手表、手环项目中实现量产，进一步提升了公司在可穿戴芯片领域的竞争力。 同年，新一代 6nm 智能可穿戴芯片 BES2800 流片成功，进入市场推广阶段。2024 年， 公司新一代智能可穿戴芯片 BES2800 实现量产出货，能够为可穿戴设备提供强大的算力 和高品质的无缝连接体验，目前已在多个客户的智能手表项目中导入并逐步上量。

公司智能手表/手环类芯片营收占比不断提升，24H1 已达 28%。2022 年，得益于 BES2700 系列芯片快速上量，不断开拓新的市场与客户。报告期内，公司实现手表类芯 片营收达 2.9 亿元，占营收比例为 19%。2023 年，公司营收按下游终端应用分类，智能 手表和手环类产品实现营收 4.84 亿元，占营收比例提升至 22%。随着公司可穿戴芯片 的快速迭代，公司在旗舰芯片 BES2700BP 的基础上，陆续推出了 BES2700iBP， BES2700iMP 等新产品，实现了智能手表、运动手表和手环的全覆盖，出货量快速增长， 市场份额不断提升。2024 年上半年，公司下游智能可穿戴及智能家居市场需求持续增长， 驱动公司业绩高增长，其中智能手表/手环类芯片占营收比例达到 28%左右，较 2023 年 明显提升，带动公司营收实现高速增长。

BES2700 系列成主力军，覆盖品类持续拓宽。BES2700 系列芯片作为一颗多核异构架 构的单芯片全集成主控芯片，在单芯片上集成了多核 ARM CPU、音频 DSP、应用于图像 图形转换加速的 2.5D GPU、可穿戴低功耗显示系统控制器、神经网络加速的协处理器， 并率先采用 ARM 最新的嵌入式 CPU 核心 Cortex-M55，很好提升了数字信号处理和机器 学习的能力。公司响应初级运动手表手环客户的待机时间及运行流畅度的核心诉求，推 出 BES2700iBP，该芯片与上一代 BES2500 系列相比，待机和运行功耗显著降低，使终 端产品在待机时间与运行流畅度之间取得更好的平衡。此外，该芯片在保持对运行内存 高速存取的同时，在运行方面加强了硬件动态图像的编解码能力，使得表盘显示的动态 图像更为丰富而流畅。大幅降低芯片动态及静态功耗，使终端待机时间大幅提升。

2024 年新一代可穿戴芯片 BES2800 量产出货。该芯片采用先进的 6nm FinFET 工艺， 单芯片集成多核 CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗 Wi-Fi 和双模蓝牙，能够为可穿 戴设备提供强大的算力和高品质的无缝连接体验。该芯片目前已在多个客户的耳机、智 能手表、智能眼镜等项目中导入。其配备蓝牙和星闪技术，全面支持 BT/BLE 双模 5.4 协 议，在 IBRT 技术的基础上，开发出了支持一拖二和多点连接的新一代 IBRT 解决方案。 公司新一代芯片支持星闪联盟协议，能够实现微秒级的超低延时，支持 8Mbps 等更高的 无线传输速率，实现更快的高清音频传输。

持续加码智能穿戴芯片研发，携手 Ceva 深化技术协同创新。根据恒玄 2024 半年报， 公司预计投入 1 亿元用于智能手表 SoC 芯片研发项目，主要研发方向为单芯片集成低功 耗显示技术、图像传感技术，并支持可穿戴平台智能检测和健康监测技术，主要应用于 智能手表、智能手环等智能可穿戴设备。与此同时，Ceva 公司宣布将延续与恒玄科技的 合作伙伴关系，将 Ceva-Waves Wi-Fi6 和蓝牙双模 IP 平台集成到其全新蓝牙/Wi-Fi 组合 产品中，其中包括 BES2610 和 BES2800 系列，助力恒玄科技产品技术持续提升。

智能家居市场兼具深度与广度。根据 DATA BRIDGE 研究数据表明，智能家居作为智能 化应用的关键领域之一，2023 年全球市场规模达到了 1496 亿美元，预计到 2031 年将 达到 7736 亿美元，CAGR 达到 23%。其核心在于通过集成各种智能设备和技术，将家 庭环境转变为更加智能和可控的空间，从而提升日常生活的质量和便捷性。语音识别技 术驱动的智能控制系统是智能家居的重要组成部分，与传统的遥控或触控操作方式相比， 语音控制提供了更加直观的交互体验。通过人机语音对话，用户可以更加轻松地控制和 调节家庭设备与环境，更好地满足现代人对生活便捷性和舒适度的需求。 前瞻布局智能家居市场，率先推出技术领先型产品。公司自主研发的全集成低功耗 WiFi/BT 双模 AIoT SoC 芯片，开创性地研发出基于 RTOS 的 AIoT 软硬件系统，实现了高 性能多核 CPU、低功耗 Wi-Fi/BT 无线通信系统、高性能音频 CODEC、存储子系统、电 源管理系统以及众多外围接口的高度集成，广泛应用于各类智能家居终端产品。2021 年， 公司第二代 Wi-Fi/蓝牙双模 AIoT SoC 芯片 BES2600WM 量产上市，成功拓展了小米、华 为等客户。该芯片采用先进的 22nm 工艺制程，能够支持更强的 AI 算力，同时功耗更 低，并率先支持鸿蒙操作系统的智能家居，支持外挂 DSI 显示屏幕和 CSI 摄像头，除应 用于智能音箱外，还可以作为智能语音模块广泛用于智能家电等领域。公司在 AIoT 和可 穿戴平台顺应客户趋势，不断向高速、大带宽、大算力演化。

创新智能音频技术，推动低延迟和高品质音频传输。公司以智能音视频、传感器数据处 理等 AIoT 需求为抓手，围绕终端智能化的发展趋势，在智能可穿戴及智能家居设备领域 纵深发展。在智能音箱市场，公司将 Wi-Fi 技术与 TWS 技术相结合，研发了低延时多箱 技术，该技术应用于家庭影院和多房间智能音箱系统，可实现高品质音频传输和音源的 极低延时同步，满足了对音频同步性的高要求。 Wi-Fi 技术持续演进，优化低延迟与智能连接体验。为满足 Wi-Fi 音频应用的低延时需 求，公司开发了音频低延时队列技术，通过对数据队列进行最小化延时处理，实现更及 时、流畅的用户体验，尤其对语音通话和音乐播放等场景更具优势。公司的 Wi-Fi 6 芯片 还优化了对设备周围环境的感知能力，通过引入 Wi-Fi 独立扫描功能，设备可以在保持 连接的同时主动搜索其他 Wi-Fi 网络，带给用户更加智能、灵活的连接体验。该芯片将 射频大功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集 成，更加方便客户的应用开发，同时省去了片外前端模组（FEM），降低整体成本。