恒玄科技经营方面有哪些看点？

公司突破关键技术壁垒，铸造行业护城河。

公司SoC芯片通过集成多核CPU、电源管理、存储、嵌入式语音 AI 和主动降噪等多个功能模块于一体。最新旗舰产品 BES2800 系列 SoC 芯片搭载异构三核计算单元，包括Dual-coreArm Cortex-M55 处理器和 Tensilica HiFi 4 DSP，产品性能行业领先。

基于行业最高水平的主动降噪技术，公司产品持续迭代。2017年公司在行业内率先推出 BES2000 系列芯片，支持前馈或反馈主动降噪，并较苹果提前推出支持混合主动降噪技术的芯片产品。于2018 年公司推出全数字混合主动降噪蓝牙单芯片 BES2300Y，在业内较早实现了蓝牙音频技术和主动降噪技术的全集成。2020-22 年公司分别推出BES2500、BES2600以及BES2700 系列芯片，在支持主动降噪和通话降噪的基础上，性能越来越强。

新品 BES2800 已实现量产，AI 算力大幅提升，为公司贡献新的盈利增长点。2023 年，公司新一代 6nm 智能芯片BES2800 流片成功，与上一代BES2700 平台相比，CPU 算力提升 1 倍，NPU 算力提升至4倍，显著提升了音频、心率、血氧等算法的运行速度，并降低功耗。和同行业中高端芯片对比，具备标配的自适应降噪以及语音唤醒功能基础上，在CPU、NPU性能以及制程工艺方面均处于行业前列，并且仅和高通芯片支持蓝牙5.4，意味数据的传输速度、通信距离以及音频质量更佳。目前BES2800已导入三星 Galaxy Buds 3 Pro 实现量产。我们认为，24 年作为端侧AI 元年，后续下游对 NPU 算力的需求增长，BES2800 芯片将为公司贡献新的盈利增长点。

横向拓展国内外高端品牌客户：从手机品牌到专业音频厂商和互联网公司。公司产品已经导入全球主流安卓手机品牌，包括华为、三星、OPPO、小米、vivo 等，同时在专业音频厂商中也占据重要地位，导入哈曼、SONY、Skullcandy 等品牌；此外，在谷歌、阿里、百度等互联网公司的音频产品中得到应用。合作品牌的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。

公司在非 A 品牌 TWS 耳机中市占率第一。公司产品线布局全面，涵盖了从低端（BES2300）、中端（BES2500）到高端（BES2800）的多个市场层级。根据潮电智库统计，恒玄科技在 2023 年全球TWS耳机主控芯片市场份额中为 22%，仅次于苹果的 30%，在非A 品牌TWS耳机中市占率位居首位。

2024 年品牌需求起量，新品加速推进，海外出口叠加端侧AI，品牌份额和出货量持续向上。24Q1 小米 TWS 耳机全球出货量同增61%至550万台，以 8%市占率居于第二。此外，小米在中国市场同增76.2%至300万台，跃居中国市场第一。24Q1 华为 TWS 耳机全球出货量同增71%至340万台；且在中国市场居于第二，同增 55.5%至 260 万台。当下市场向安卓端、品牌端集中，此外人工智能是大势所趋，目前各手机厂商纷纷布局端侧AI，根据 Counterpoint 预测，27 年 AI 手机全球出货量增至超5.5亿台。AI 耳机作为实现手机智能交互的重要一环，在 AI 手机的推动下，未来品牌TWS耳机份额和出货量可持续增长，公司作为安卓品牌TWS耳机主控SoC龙头有望充分受益。

公司在 2021 年推出第一代运动手表芯片 BES2500 系列，正式进入运动手表市场。2022 年推出 12nm 制程的 BES2700 BP 芯片，为业界第一款12nm 运动手表 SoC 平台。BES2700 BP 芯片拥有一个强大的CPU子系统，包括 Arm Cortex-M55 处理器和可选的 Tensilica HiFi 4 DSP，提升了计算能力，此外还包括一个带有 STAR-MC1 处理器和BECONPU的传感器中心，后者是一个用于高级信号处理和神经网络任务的BES专有协处理器。这样的架构在提供强大应用处理能力的同时，确保了高效的能耗表现，能够很好满足运动场景下长续航处理各种运动状态和健康数据的需求，在智能生活化中提高更加便捷的体验和支持复杂的生态模型。

2023 年公司推出旗舰款 BES2800 芯片。BES2800 采用6nm制程，是超低功耗、高性能、集成蓝牙的智能可穿戴SoC。它在上一代BES2700BP的基础上有了显著提升，该芯片的 STAR-MC1 处理器、BECONPU、CPU等改进为双核，较上一代 CPU 算力提升1 倍，NPU 算力提升4倍，能更好地处理智能和运动场景下的使用需求，且功耗明显降低。另外，平台集成了双模蓝牙 5.4 子系统，支持蓝牙经典模式和LE 音频，同时具备Wi-Fi 6子系统，实现高吞吐量的无线连接。此外，它还集成了一个多媒体子系统，包括 2.5D GPU，提供高级图形处理功能，以及支持最多3层alpha混合的 LCD 控制器，支持最高 720p 24bpp 分辨率。

下游客户优质，随产品终端持续发展。公司第一代智能手表芯片BES2500获得了小米（Watch color 2）、华为（Watch GT3/Runner/Cyber）等客户的青睐。2023 年公司针对入门级运动手表/手环市场，推出BES2700iBP手表芯片，华为、荣耀、VIVO、OPPO 等主流手机厂商导入，受到国内中高端智能运动手表品牌的广泛接受。2024 年BES 2700 iBP被导入三星Galaxy Fit3，市场得到极大程度地拓展。据我爱音频网对2024半年度热销智能手表主控芯片市占率分析，公司智能手表主控芯片产品在市场上已占据主流地位。此外，公司新一代 6nm 智能可穿戴芯片BES2800已实现量产，该产品将为智能手表提供更加强大的算力和高品质的无缝连接体验，有望随下游终端发展持续增长。

公司基于音频技术，以 BES2700BP 打入智能眼镜芯片市场，已实现客户产品导入。公司此前与华为合作已推出 4 代眼镜音频芯片，2022年基于此前技术推出 BES2700BP，制程工艺采用 12nm，集成ARMCPU、音频DSP、可穿戴低功耗显示系统控制器，最高支持640×480 的分辨率，并且内置BECO NPU，可使轻型智能眼镜产品实现语音通话、语音播报、信息显示、信息提醒等功能同时保持低功耗。并且外挂WiFi 芯片BES2600iWA，可连接到手机与云端，结合 ChatGPT，可带来全新的轻型智能眼镜用户体验。目前公司产品已导入魅族 MYVU AR 眼镜中。

24H1 推出低功耗高算力 BES2800，有望实现新增盈利点。24年H1恒玄科技推出 BES2800，通过采用 6nm 工艺，比上代BES2700，CPU算力提升 1 倍，NPU 算力提升 4 倍，显著提升算法运行速度，并降低功耗。全新GPU 设计支持硬件加速，提供更高的图像分辨率，并在更低功耗下实现更好的硬件加速和图形处理性能，为智能眼镜用户提供更流畅的使用体验。

一方面，BES2800 主打低功耗，有望满足轻量级无摄像头AI 智能眼镜长续航需求；另一方面，根据维深 wellsenn XR，MCU级SoC主打低功耗，但算力低，可外接 ISP 芯片满足带摄像头AI 智能眼镜所需功能。相比 BES2700，BES2800 功耗更低、算力更高，有望切入带摄像头轻量级 AI 智能眼镜市场。根据公司 2024 年半年报，BES2800目前已导入多个客户智能眼镜项目中，预计下半年逐步开始上量。

在研单芯片集成智能眼镜 SoC 芯片，技术水平有望达到国际领先水平。根据公司 2024 年半年报，公司目前在研智能眼镜SoC芯片项目，目标达成单芯片集成低功耗显示技术、图像传感技术及方位加速度传感器技术，同时升级多协议多标准的无线传输技术。随着轻量级眼镜兴起，单芯片集成的低功耗 ISP+高速互联 Wi-Fi 方案有望获得下游客户认可上量，看好公司在智能眼镜市场打开新的成长空间。