芯动联科经营看点在哪？

专注研发核心壁垒雄厚，募投项目加码高端领域。

1、 技术研发实力卓著，不断增厚护城河

深耕 MEMS 技术十余载，高性能陀螺仪核心性能指标达到国际先进水平。公司 2012 年成立之初，股东 MEMSLink 和北京芯动用专有技术进行出资，明确了产品技 术路线，确定了研发方向。公司逐步形成了 MEMS 惯性传感器芯片设计、MEMS 工 艺方案开发、封装与测试等主要环节。公司自主研发的高性能 MEMS 芯片具有独特 的驱动和检测结构，能有效地抑制质量块和电容检测结构对加速度的影响。公司设 计的 MEMS 芯片在保证惯性器件高性能的前提下充分考虑了易量产性和环境适应性， 能够满足客户不同惯性平台在不同应用场景下的差异化需求。为了充分发挥 MEMS 芯片的性能，公司自主研发了拥有完整、成熟算法的配套 ASIC 芯片，可以根据不同 客户的需求和产品应用场合，灵活、快速地调整 ASIC 模块的各项参数以获得最优 的整体性能。公司在封装和测试层面具有深厚的工艺积淀。封装方面，公司利用CLCC 封装技术，对封装结构、材料和工艺条件持续改进，可以显著降低封装应力对传感 器性能的影响，同时提高抗冲击能力。

公司打造了完备的研发团队，重视研发投入。截至 2023 年 12 月 31 日，公司研 发人员共有 78 人、占公司总人数的 50%，拥有硕士或博士学位的研发人员为 40 人， 占研发人员的 51.28%。公司已经建立了梯度相对完善的研发团队，在 MEMS 陀螺 仪、MEMS 加速度计以及压力传感器等领域建立了专门的研发队伍。截至 2023 年 12 月 31 日，公司已取得发明专利 23 项、实用新型专利 22 项，集成电路布图设计 3 个，在 MEMS 惯性传感器领域已形成自主的专利体系和技术闭环。

公司产品的核心技术指标达到国际先进水平，但是从经营规模、产品和技术体系、发展历史等方面比较，公司与上述国际企业还存在一定差距。Honeywell、ADI 等 国外巨头整合了芯片设计、晶圆制造、封装和测试整个产业链，采用 IDM 模式，其 MEMS 产品体系相对丰富。Sensonor、Silicon Sensing 除开发 MEMS 惯性器件外， 还进行相关模组、系统产品的生产。而公司专注于 MEMS 惯性传感器芯片的研发和 设计，将晶圆制造和芯片封装委托给晶圆制造商和外部的封装厂商完成。

公司陀螺仪 33 系列在核心性能指标上接近海外龙头的王牌产品。HG4930 为 Honeywell 已量产性能最优的硅基 MEMS 陀螺仪组成的惯性测量单元。CRH03 为 Silicon Sensing 已量产性能最优的硅基 MEMS 陀螺仪。STIM210 为 Sensornor 已量产 性能最优的三轴硅基 MEMS 陀螺仪组件。陀螺仪 33 系列产品为公司目前性能较高 的一款产品。主要核心指标零偏稳定性优于 Honeywell 的 HG4930 系列陀螺仪、 Silicon Sensing 的 CRH03 系列陀螺仪及 Sensonor 的 STIM210 陀螺仪；在角度随机游 走指标方面，陀螺仪 33 系列产品指标优于 Sensonor 的 STIM210 系列陀螺仪，与 Honeywell 的 HG4930 系列陀螺仪和 Silicon Sensing 的 CRH03 系列陀螺仪接近；在 标度因数精度指标方面，陀螺仪 33 系列产品指标优于 Silicon Sensing 的 CRH03 系 列陀螺仪和 Sensonor 的 STIM210 系列陀螺仪。

2、 处微笑曲线核心环节，高议价带来高盈利

公司处于产业链的高附加值环节，议价能力强。公司不直接从事芯片的生产和 价格，而是向上游几家晶圆厂采购 MEMS 晶圆、ASIC 晶圆以及封装服务，公司专 注于附加值、技术壁垒高的芯片设计等中间环节。随着公司生产规模的扩大，采购 晶圆数量的提升带来采购单价有下降的趋势。公司晶圆供应商有北方电子院、上海 花壳电子、ERA Spread Limited 等。

公司高性能硅基 MEMS 惯导产品应用于高壁垒的中高端领域，国内缺乏同等级 的竞争对手，具有议价能力。公司高性能 MEMS 陀螺仪的核心性能指标可达到导航 级陀螺仪精度水平，以陀螺仪 33 系列 HC 型号为例，其零偏稳定性、标度因数精度、角度随机游走等核心性能指标满足导航级陀螺仪的要求。公司直接客户及最终客户 主要为高端工业、无人系统及高可靠领域的各大科研院所和央企集团。公司主要客 户为客户 A、阿尔福微电子（深圳）有限公司、客户 C、西安北斗测控等。

公司的同行可比竞争对手主要为国外从事高性能 MEMS 的企业，国内上市公司 缺乏在细分领域跟公司完全可比的竞争对手。目前国外从事高性能 MEMS 惯性传感 器业务的代表企业主要为 Honeywell、ADI、Sensonor、Silicon Sensing、Colibrys 等。 国内上市公司中从事 MEMS 传感器领域的公司主要包括敏芯股份（消费级 MEMS 传感器）、睿创微纳（红外热成像 MEMS 芯片）、星网宇达（惯性导航）以及理工导 航（光纤陀螺仪），但从事的业务与芯动联科有本质的区别。

3、 轻资产营运模式，募集资金加码高端领域布局

公司区别于海外龙头，采用轻资产 Fabless 的运营模式。公司专注于芯片研发测 试和销售，将晶圆制造、芯片封装环节交由专业的晶圆制造厂商和封装厂商完成， 在取得芯片成品并完成测试后对外销售。公司 ASIC 芯片采用标准 CMOS 制造工艺， 而 MEMS 芯片采用体硅加工工艺，相较于 CMOS 制造工艺标准化程度较低。公司 传感器芯片中的 MEMS 芯片内部包含了复杂的极微小型机械结构，具有较高定制化 的特性，不同类型传感器往往拥有不同的微机械结构，一款 MEMS 芯片通常对应一 套加工工艺方案。公司和晶圆厂、封装厂合作开发 MEMS 工艺方案，以保证产品的 质量和良率，从而提高传感器芯片产品的性价比和市场竞争力。公司深度参与晶圆 代工厂的工艺方案开发，通过 DRIE 技术在体硅上刻蚀出高深宽比的微机械结构，解 决了真空度不稳定、寄生电阻离散、圆片翘曲、结构脱落等一系列工艺问题。

研发方面，公司将产品研发划分为概念、计划、开发、验证、试生产和量产等 六个阶段。概念阶段通过对目标客户进行调研，分析开发产品的特性、目标成本、 量产时间、市场竞争格局等，从而确定可行性；开发阶段，根据客户要求协调资源， 先设计再审核产品成本，最终决定是否进行产品投片；试生产阶段对产品的良率和 质量进行评估，待产品经过客户试用和考核后，决定是否投入量产。先进以及快速 响应的研发能力是衡量竞争优势的关键。 采购方面，公司将完成的芯片设计交付晶圆代工厂进行加工，之后由封装厂进 行封装。公司与晶圆代工厂签订框架合同，并根据市场需求下达订单，晶圆代工厂 接到订单后排期生产。MEMS 晶圆的生产周期通常为 9-12 个月，ASIC 晶圆的生产 周期通常为 3-6 个月左右。 公司采用轻资产的运营模式，提高了资产周转率，降低了资本投入和财务风险。 无需自建晶圆加工厂，大幅降低了资本投入和时间成本，也降低了大规模固定资产 投资带来的财务风险。轻资产的运营模式使公司更专注于 MEMS 惯性传感器芯片的 研发设计及市场推广，建立技术优势。

公司募集资金投入高性能及工业级 MEMS 惯性导航项目建设，赋能产能及研发 实力。（1）高性能及工业级 MEMS 陀螺开发及产业化项目。开发的产品具体包括工 业级 Z 轴陀螺仪、工业级 3 轴陀螺仪、高性能 Z 轴陀螺仪，产品具有高性能、微型 化、低成本、低功耗的特点。本项目建设期三年，计划总投资 22,979.75 万元。（2） 高性能及工业级 MEMS 加速度计开发及产业化项目。本项目建设内容包括新一代高 性能 MEMS 加速度计和工业级三轴加速度计的开发和产业化。本项目建设期三年， 计划总投资 14,661.33 万元。（3）高精度 MEMS 压力传感器开发及产业化项目。压 力传感器的应用领域与惯性传感器存在差异，但工作原理以及基础技术与惯性传感 器一致，预期在航空电子、仪器仪表、工业制造、气象探测、高铁车辆控制等领域 实现广泛应用。本项目建设期三年，计划总投资 15,669.52 万元。（4）MEMS 器件 封装测试基地建设项目。拟投资建设一条 MEMS 器件封装测试生产线，使公司具备 圆片级测试能力，并且测试产能能够与封装生产线产能匹配，整体提高公司的生产 效率，进一步完善公司产业链布局。本项目建设期三年，计划总投资 22,166.12 万元。