芯动联科核心优势在哪？

核心技术自主可控独占性高，产业链上下游深度绑定可持续性强。

1.核心优势：形成MEMS惯性传感器领域自主专利体系&技术闭环

芯动联科是国内较早从事高性能MEMS惯性传感器研发的芯片设计公司，掌握高性能MEMS惯性传感 器核心技术。芯动联科设立时，MEMSLink以四项专利技术及一项MEMS陀螺仪加工工艺技术出资，北 京芯动以其拥有的两项专有技术MEMS陀螺仪ASIC芯片技术出资，创始团队在股东出资无形资产的基 础上进行了架构设计和技术开发，并构建了以此为基础的技术平台，研发团队在该技术平台上完成了第 一代、第二代、第三代高性能MEMS产品研发。据公司2023年年报数据，公司已取得发明专利23项、实 用新型专利22项，集成电路布图设计3个，主要涉及陀螺仪ASIC芯片闭环检测、MEMS加速度计设计和 工艺方案开发、陀螺仪MEMS芯片工艺技术、陀螺仪闭环多模态控制算法、调频FM加速度计的耦合消 除技术、调频FM加速度计低闪烁噪声技术等，在ASIC电路设计以及MEMS芯片敏感结构设计方面具备 技术先进性。

高性能MEMS惯性传感器具有一种产品一种加工工艺的特点，其种类多样且各产品的功能 和应用领域不尽相同，各种高性能MEMS传感器的生产工艺和封装工艺均需要根据产品具体情况进行设 计、调试，技术水平要求高、技术壁垒高。 芯动联科注重科技研发、技术自主可控，已形成核心研发团队专业背景深厚稳固。公司在MEMS陀螺仪、 MEMS加速度计以及MEMS压力传感器等领域建立了梯度较完善的研发队伍，研发团队主要为张晰泊带 领的ASIC芯片研发团队以及华亚平带领的MEMS芯片设计、工艺开发与封装研发团队。截至2024年6月 30日，芯动联科研发人员共有82人，占公司总人数的47.40%，拥有硕士或博士学位的研发人员为48人， 占研发人员的58.54%。

工艺设计&封装测试标定等多环节构筑高度壁垒

芯动联科在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试标定等主要 环节拥有自主知识产权的核心技术，并实现产品量产。MEMS惯性传感器行业是多学科融 合的高科技领域，涉及物理/信息技术/机械/电子电路/半导体材料等，技术复杂程度高，工 艺难度大。相对于传统惯性传感器而言，MEMS惯性传感器的技术难点在于保持自身低成 本、小体积、可批量生产优势的前提下，达到传统惯性传感器的高精度。高性能MEMS惯 性传感器的稳定量产对MEMS芯片设计及工艺方案、ASIC芯片设计、封装、测试等各个环 节要求较高，需均具备相应的技术能力并建立完善的技术体系和工艺方案。芯动联科自主 研发的高性能MEMS芯片采用自有专利技术设计，具有独特的驱动和检测结构，能有效地 抑制质量块和电容检测结构对加速度的影响；同时公司自主研发了拥有完整、成熟算法的 配套ASIC芯片，可以根据不同需求灵活、快速地调整ASIC模块的各项参数以获得最优的 整体性能。据公司招股书，在技术水平方面，公司高性能MEMS惯性传感器产品已经达到 行业内知名厂商同类产品的性能等级，在MEMS惯性传感器领域处于国际先进水平。

MEMS惯性传感器技术精益求精，三代产品性能节节提升

芯动联科主要产品为MEMS陀螺仪和加速度计，并提供MEMS惯性传感器相关的技术服务，产 品经历三次迭代性能节节高升，第四代产品研发进行中。芯动联科成立于2012年，2015年公司 第一代高性能MEMS陀螺仪研制成功；2017年，第二代高性能MEMS陀螺仪规模量产；2018年， 高性能MEMS加速度计规模量产；2019年，第三代高性能MEMS陀螺仪规模量产，第四代高性 能MEMS陀螺仪项目立项，性能预期比目前在售最高性能陀螺指标提升一个量级；目前公司仍 在进行第四代高性能MEMS陀螺仪迭代研发以及新产品的研制，预计2025年下半年后量产。从 第一代陀螺仪产品研制成功到第三代陀螺仪产品量产，芯动联科的MEMS产品经历了研发、验 证及批量应用的产品周期，迭代周期约为2年；由于第三代产品性能优异，主要指标已经达到国 际先进水平，因此第四代产品性能精进具有一定难度，迭代周期相对前三代产品的迭代周期较 长。高性能MEMS惯性传感器具有技术壁垒高、研发周期长、生命周期长等特点，同时其应用 领域多为高可靠、高端工业、无人系统、自动驾驶等高端领域，与客户需求需要较长的时间磨 合，且在客户成功导入该产品后更换型号的成本较高、时间周期较长，因此产品和对应的技术 迭代周期也相对较长。

2.产品优势：高性能、高集成、小型化、低成本彰显市场竞争力

芯动联科MEMS陀螺仪采用静电驱动、电容检测的开环闭环兼容的工作模式，主要特点为：基于SOI体硅工艺采用独特的多质量块全对称 解耦合结构设计及自校准自补偿电极，在保持高性能的前提下易生产，对温度不敏感，同时能够起到对冲击和振动的抑制作用。MEMS陀 螺仪的核心是一颗微机械（MEMS）芯片，一颗专用控制电路（ASIC）芯片及应力隔离封装。工作原理为：采用半导体加工技术在硅晶圆 上制造出的MEMS芯片，在ASIC芯片的驱动控制下感应外部待测信号并将其转化为电容、电阻、电荷等信号变化，ASIC芯片再将上述信号 变化转化成电学信号，最终通过封装将芯片保护起来并将信号输出，从而实现外部信息获取与交互的功能。

芯动联科MEMS芯片采用多质 量块差分解耦结构，具有优良的正交误差抑制能力、抗振动特性以及温度特性，有利于保持陀螺仪运行中的稳定性和测量精准性；ASIC芯 片可以实现微小电容检测，使陀螺仪具有较高的灵敏度，同时兼容开环和闭环检测的ASIC芯片可以根据应用要求配置成合适的模式，应用 适应性强。MEMS陀螺仪的数模混合ASIC具备自校准、自诊断、自标定、自适应等算法，相比传统惯性器件具有易使用、低成本、更智能 等特点，同时实现了批量化生产。 高性能MEMS陀螺仪核心性能指标已达到国际先进水平，亦可达到部分光纤陀螺仪和激光陀螺仪等传统陀螺仪精度水平。

芯动联科陀螺仪 33系列的零偏稳定性≤0.1°/h，角度随机游走≤0.05°/√h，标度因数精度≤100ppm。与代表性两光陀螺仪相比，33系列性能优于 Honeywell激光陀螺仪HG1700型号和Emcore光纤陀螺仪EG200型号，性能接近Honeywell激光陀螺仪HG5700型号和Emcore光纤陀螺仪 EG1300型号，但产品体积、重量和价格明显低于上述激光陀螺和光纤陀螺产品；和世界范围内高性能硅基MEMS的代表性量产产品相比， 33系列零偏稳定性指标优于HG4930中的陀螺仪，比肩CRH03-400陀螺仪，在高性能硅基MEMS陀螺仪领域处于国际先进地位。