拓荆科技产品矩阵、股权结构及营收分析

深耕薄膜沉积设备行业，产品矩阵日渐丰富。

1. 国产半导体薄膜沉积设备领跑者

国产薄膜沉积设备领跑者，进军混合键合设备。拓荆科技成立于 2010 年 4 月， 于 2022 年科创板上市，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技 术服务。公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉 积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列，已广泛应用 于国内晶圆厂 14nm 及以上制程集成电路制造产线，并已展开 10nm 及以下制程产 品验证测试。同时，公司开发了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备产品 系列，把握“后摩尔时代”新设备发展机遇。

持续发展产品多元化，优化产品结构。公司扎根薄膜沉积设备领域，不断深化丰 富产品矩阵，推进先进制程产品开发应用，成果颇丰，横向进军混合键合设备领 域，进展顺利，具体来看： 1）PECVD 设备：PECVD 设备系拓荆科技核心产品，公司是国内产业化应用的 集成电路 PECVD 设备厂商，已配适 180-14nm 逻辑芯片、19/17nm DRAM 及 64/128 层 FLASH 制造工艺需求，产品兼容多种反应材料。公司于 2018 年向某 国际领先晶圆厂发货一台 PECVD 设备用于其先进逻辑芯片制造研发产线，2020 年该厂向公司增订了一台 PECVD 设备用于先进制程试产线。目前已研制并推出 了新型 PECVD 反应腔（pX 和 Supra-D），采用新型反应腔配置的 LoKⅡ、ACHM、 SiH4、TEOS 等薄膜工艺设备均已出货至客户端验证。 2）ALD 设备：公司等离子体增强原子层沉积设备（PE-ALD）在 PECVD 设备核 心技术基础上，根据 ALD 反应原理，结合理论分析及仿真计算，对反应腔内的 气路、关键件、喷淋头等进行创新设计公司的 ALD 设备可以沉积 SiO2 和 SiN 材 料薄膜，目前已适配 55-14nm 逻辑芯片制造工艺需求。在 PE-ALD 设备成功量 产基础上，公司持续研发 Thermal-ALD 设备，首台 Thermal-ALD（TS-300 Altair） 设备通过客户验证。 3）SACVD 设备：公司 SACVD 产品持续提升产品竞争力，新推出了等离子体处 理优化的 SAF 薄膜工艺应用设备并出货至客户端验证，进展顺利。公司可实现 SATEOS、SAILD、BPSG、SAF 薄膜工艺沉积的 SACVD 设备在国内集成电路制 造产线的量产规模逐步提升。4）HDPCVD 设备：公司首台 HDPCVD 设备（沉积 USG 薄膜）通过客户验证， 实现了产业化应用,并持续获得客户订单，出货至不同应用领域的不同客户端进 行产业化验证，可以沉积 SiO2、USG、FSG、PSG 等介质材料薄膜。截至 2023 年，公司 HDPCVD 产品已累计出货超过 40 个反应腔。 5）混合键合系列产品设备：公司首台晶圆对晶圆键合产品 Dione 300 顺利通过 客户验证，并获得复购订单，复购的设备再次通过验证，实现了产业化应用，成 为国产首台应用于量产的混合键合设备，目前该设备的性能和产能指标均已达到 国际领先水平。

2. 股权结构清晰，核心团队技术背景丰厚

股权结构清晰，股东背景雄厚。公司无实际控制人，截至 2024 年 7 月底，国家 集成电路产业投资基金为公司第一大股东，持股比例为 19.76 %。其余国投（上 海）科技成果转化创业投资基金企业、中微公司、招商银行股份有限公司、青岛 润扬嘉禾投资合伙企业、中国工商银行股份有限公司分别持股 13.6%、7.37%、 3.6%、2.11%、1.76%。

高管产业经验丰富，行业前瞻视角引领公司快速发展。公司已形成一支国际化的 专业团队，具备高科技研发实力及管理经验。董事长吕光泉先生拥有近 30 年行 业经验，先后就职于美国诺发、德国爱思强公司，担任研发部经理、工程设计高 级主任等职位。高管多数产业经验丰富，具备半导体行业前沿视角，深入了解先 进技术，核心技术人员深耕行业，有效保障公司产品持续迭代，深化核心竞争力。

3. 营收持续高增，大力投入研发支撑长期成长

营收持续高速增长，规模效应逐步显现。2023 年公司实现营收 27.05 亿元，同比 提升 58.6%，实现归母净利润 6.63 亿元，同比提升 79.8%，主要受益于国内晶圆 厂良好发展趋势，国内设备需求提升，且公司产品矩阵逐渐丰富，产品在下游产 线验证进展顺利，订单情况良好。2019 年-2023 年公司营收 CAGR 达 81.2%，且公 司盈利能力不断增强，2021 年实现扭亏，2021-2023 年 CAGR 为 212.2%，营收及 归母净利润持续高增。

24H1公司实现营收12.67亿元，yoy+26.2%，实现归母净利润1.29亿元，yoy+3.6%， 营业收入稳步提高受益于公司持续高强度的研发投入，产品产业化和迭代升级取 得了重要成果,新产品及新工艺经下游用户验证导入，归母净利润低于营收同比 增速，主要系公司持续研发，研发费用达 3.14 亿元，同比增长 49.61%，且为支 持业务规模的高速增长及快速响应客户需求，销售人员薪酬等费用有所增加。单 季来看，24Q2 营收 7.95 亿元，yoy+32.22%，qoq+68.53%，24Q2 归母净利润 1.18 亿元，yoy+67.43%，qoq+1032.79%，同环比大幅增加，主要系产品布局逐渐完善， 客户认可度持续攀升，出货机台陆续实现收入转化。长期来看我们认为随公司产 品工艺覆盖度不断提升，规模效应逐步显现，归母净利润趋势向上。

毛利率水平稳步向上，费用管控良好。2019-2023 年公司毛利率与净利率总体呈 现稳步上升趋势，主要系伴随公司技术提升，先进产品不断推进，高附加值产品 占比逐步提升，且规模效应凸显，公司费率呈下降趋势。24H1 公司毛利率与净利 率下滑主要系 24H1 验收机台为新产品，毛利率有所下降，销售费用、研发费用 增加影响+营收延迟确认，导致净利率下滑，但我们认为随着公司营收逐步放量， 全年维度盈利水平仍将呈向上趋势。

PECVD 贡献主要营收，新品逐步放量。公司当前营收主要来自薄膜沉积设备， 其中 PECVD 占主要份额，2022 年 PECVD 设备营收占比 91.6%。自 2023 年起，公司混合键合设备实现出货并取得部分收入，2023 年薄膜沉积设备营收 25.7 亿元， 混合键合设备营收 0.64 亿元。公司产品矩阵逐渐丰富，PECVD 设备 2019-2022 年 毛利率水平逐渐提升，主要系产品逐步向先进领域拓展，同时规模效应凸显，2023 年薄膜沉积设备毛利率达 50.76%，混合键合设备毛利率达 50.84%。

持续加大研发投入，提升核心竞争力。公司始终重视研发，2023 年研发费用 5.76 亿元，同比提升 52.07%，24H1 研发费用为 3.14 亿元，同比提升 49.61%。公司持 续加大投入进行产品和技术研发，以提升创新能力，推动新产品新技术的研发和 推出。公司研发团队不断扩充，2023 年研发人员数量为 484 人，24H1 提高至 506 人。截止 24H1，公司累计申请专利 1279 项（含 PCT）、获得专利 402 项；24H1 公 司新增申请专利 74 项（含 PCT）、新增获得专利 45 项。高效研发投入转换驱动公 司长期成长。

在手订单饱满。合同负债作为前瞻性指标，反映公司在手订单情况，公司 2022 年 -24H1 合同负债维持在 13.8 亿元以上，24H1 达 20.4 亿元，较 2023 年末增加 6.56 亿元，增长 47.49%。从在手销售订单情况来看，截止 2023 年末，公司在手订单 （不含 Demo 订单）金额达到 64.23 亿元人民币，在手订单充足，且公司 24H1 新 签销售订单及出货金额均同比大幅增加，24Q2 新签订单环比 Q1 亦有大幅增加， 公司 24H1 出货金额 32.49 亿元，同比增长 146.50%，截至 24H1 末，公司发出商品余额 31.62 亿元，较 2023 年末发出商品余额 19.34 亿元增长 63.50%，为后续 的收入增长奠定良好基础。