兆驰股份各业务板块布局情况如何？

芯片制造+LED 封装+COB 显示全产业链布局。

1.LED 芯片：全工序布局，盈利能力领先同行

兆驰半导体为兆驰在 LED 芯片板块主要经营主体。截至 2023 年兆驰半导体收入/净利 润为 20.8/3.4 亿元。 1）产品上，兆驰半导体已构建全光谱的产品领域（紫外光、可见光、红外光），具备“蓝 宝石平片→图案化基板（PSS）→LED 外延片→LED 芯片”全工序独立制造能力，能够在 单一厂房内实现全工序智能化生产。 2）产能上，2022 年公司新增 52 腔中微 Unimax 设备，目前兆驰 LED 芯片月产能可达 110 万片 4 寸片。 3）技术路径上，兆驰 04*08mil（100*200μm）、03*07mil（88*175μm）、03*06mil （70*160μm）、02*06 mil（50*150μm）等 Mini RGB 芯片实现量产，截至目前，公司 Mini RGB 芯片单月出货量为 10000KK 组。

2023 兆驰半导体净利率为 16.3%，表现远超同行。我们认为兆驰半导体盈利能力表现 较好的原因有：1）产能全球最大，具有规模经济，兆驰南昌的 LED 芯片生产工厂单层 近 4 万平米，总计 18 万平米，在全球单体厂房中规模最大；2）成本管控较好。从战略 上兆驰高度重视降本，2020 在量产元年采取“精益管理获利润，持续创新谋发展”战略， 战略期间兆驰半导体投产当年即量产，产能稳步爬坡，产品品质和良率逐渐提升；3）具 有价格优势，兆驰半导体在 LED 芯片行业起步较晚，节省了大量的学习成本，直接采用 市场验证最具有效率的生产设备和生产工艺，以及更为先进制造管理模式，因而具备很 大的价格优势。

2.LED 封装：背光/照明/显示三大领域全覆盖，产能不断扩展

LED 封装是公司在 LED 板块最早布局的业务。2011 年公司通过设立兆驰光元布局 LED 封装，2022 年兆驰光元实现收入/净利润分别 25.5/0.9 亿元。按照下游领域划分，兆驰 光元产品可分为 LED 背光、LED 照明与 LED 显示，根据兆驰光元招股说明书数据，截至 2021H1 公司 LED 背光/LED 照明/LED 器件部分收入占比分别为 26.4%/62.7%/10.9%， 三者毛利率分别为 13.2%/16.4%/11.1%。具体看： 1）LED 背光领域，公司拥有 LED 背光器件及 LED 背光组件两类产品，LED 背光组件是 背光器件的下游。公司 LED 背光下游应用包括液晶电视、显示器、笔记本电脑、手机等。 2）LED 照明器件领域，公司同样拥有 LED 照明器件及 LED 照明组件两类产品，可应用 于通用照明、商业照明、景观亮化等领域。 3）LED 显示器件方面，公司将 Mini LED 与 IMD 封装技术相结合，发布 Mini RGB、小间 距及户外显示产品。

如何看待兆驰在封装环节的竞争力？1）首先产能上兆驰不断扩产。LED 封装和贴片环 节上 2022 年兆驰光元已拥有 4400 条线体，月产能达 36036kk，且预计 2023 年产能将 进一步增至 40950kk。直显 RGB 环节，兆驰界显产能也达到每月 6000 平方米。2）其次 技术路径上兆驰不断创新。2023 年在 Mini COB 与 Mini POB 之外，兆驰光元推出“MPOB” 和“Mini Lens”方案，可实现同样的光效，但更少的成本。此外为推动 Mini LED 产品逐 步走向高性价比定位，兆驰光元核心物料开发方向向芯片高压化，蓝光产品白光化，灯 板转为鱼叉、U 型、单条化等发展，对 COB/POB/NCSP 等产品透镜化，不断增加光学角 度，极致化降低产品成本。

3.COB 显示：产能增长较快，引领行业降本

2021 年兆驰投资成立兆驰晶显，聚焦 COB 直显业务。兆驰晶显与兆驰光元均有封装业 务，但区别在于兆驰光元负责照明、背光、SMD 正装等领域封装，而兆驰晶显负责 COB 封装及其下游应用。兆驰晶显虽成立较晚但在 COB 显示中占有绝对地位，P1.0 以下市场 渗透率超 50%。目前兆驰 COB 生产线有 1600 条，其中 mini led 有 700 条生产线，2023 年底产能达到 1 万㎡/月，公司长期目标为达到 4 万㎡/月。

在 23 年以来 COB 降价潮中，是兆驰通过核心技术突破解决了阻碍 COB 技术大规模普及 的行业痛点，推动行业价格下降。兆驰为何能率先实现降本？COB 封装技术传统的壁垒在于直通良率低与显示效果不一致。 1）应对直通良率低的问题，兆驰对技术、设备、生产工艺等做了大量整合。技术端，公 司对产品的电路、结构、软件进行全新设计，并且获得超过 100 项专利；设备端，公司 重新定制生产设备，针对核心生产设备超过 120 项改良；工艺端，将原有的工艺流程打 破并重新搭建新的工艺流程；供应链上，兆驰半导体的倒装芯片技术实力行业前列，兆 驰晶显的 COB 面板全部使用兆驰半导体的倒装芯片。

2）应对显示效果不一致，兆驰革命性创新巨量转移技术，混晶、分辨、混色达到了行业 最新高度。 如何看待兆驰在 COB 领域的竞争力？ 1）首先兆驰纵向一体化布局可以使兆驰晶显拥有较低的生产成本：一方面面板厂可以 将重要需求信息反馈给芯片商而不用担心信息泄露，芯片厂可以根据面板厂的需求来调 整参数和生产工艺，从而减少因为分选等工艺环节产生的原材料浪费；另一方面集团可 以通过内部转移价格来实现整个产业链的利润最大化，避免上下游分工企业会出现的双 重边际化问题。 2）其次晶显具有产能规模优势：兆驰后发先至，截至 2023 年年底兆驰现有的 700 条 Mini COB 封装线已全部实现满产，单月产能为 10,000 平米，且 COB 产品目前在 P1.25 以下的点间距显示市场渗透率已经超过 50%。