电子细分板块业绩情况如何？

拨云见日，功不唐捐。

电子板块多重拐点共振，拨云见日，功不唐捐。算力、存力继续保持强主线成长， 海外大厂聚焦 AI 建设，加速 AI 投资。三大云厂商谷歌、Meta、微软 24Q1 法说 会均表示今年将加大 AI 基础设施投资，以确保于 AI 浪潮中保持领先地位。板块 龙头公司 Q1 拐点明确，报表质量大幅提升，三大指标毛利率、库存、现金流全面 显著改善！上游制造环节 40nm、55nm 成熟节点近期亦出现稼动率回升，Foundry、 OSAT 重资产环节有望迎来拐点。设备、材料、零部件国产化加速渗透，核心公司 迎来平台化、新品放量阶段。此外，低位模拟、功率亦有望随着工业去库存结束 迎来逐步改善。 数字 IC：需求回暖，复苏加速。业绩方面，板块总营收从 23Q3 开始恢复同比正 增长，23Q3/23Q4/24Q1 营收同比增速分别为 9%/23%/32%，我们认为加速增长的 背后是终端客户在经历了 2022-23H1 去库之后的库存回补。利润端则从 23Q4 开 始复苏，23Q4/24Q1 板块归母净利同比增速高达 526%/223%，进一步说明了下游 需求的逐步回暖。展望未来，前瞻指标预付账款持续高增，叠加以韦尔股份为代 表的优质企业维持高强度研发，各类新品陆续放量，我们认为产业链的积极备货 将为后续的业绩增长打下坚实基础。

模拟 IC：国产替代持续推进，去库存已近尾声。23Q1 以来，模拟芯片公司单季 度营收和同比增速均已见底，且在本轮下行周期中，本土模拟芯片公司保持较强 韧性，积极抢占行业份额。与此同时，本土厂商潜心研发，22Q3 以来，板块单季 度研发支出总值均保持在 25 亿元左右，对应 20%+的研发费用率，足以说明模拟 芯片是由强研发驱动的行业，高强度的研发支出为新料号创收打下扎实的基础。 从海外大厂法说会来看，24Q2 指引均转为正面，TI 与 MPS 营收环比个位数上升； TI 表示目前部分工业客户去库存接近尾声；而 MPS 则认为 Q2 增长主要由企业数 据和汽车贡献。 IC 先进算力：高研发下带动国产化进程加速。板块综合研发费用自 19 年起呈现 逐年递增态势，算力 IC 公司通常需要较大的研发投入保持产品的持续迭代更新 以及应用适配，截止 2023 年，IC 算力核心公司研发费用率算数平均值达 63%。 在产品迭代方面，景嘉微、海光信息均发布/更新迭代其算力核心产品。我们认 为，算力芯片为 AI 大模型训练、推理核心硬件，目前全球范围内寡头垄断明显， 国产化率依旧较低，国产算力芯片替代需求旺盛，未来伴随先进算力芯片设计公 司核心参数持续迭代，业绩有望高速增长。

存储：价格涨幅超预期，大级别拐点已至。梳理板块业绩情况，我们看到伴随本 轮存储板块周期底部上行，相关公司业绩也出现显著修复。一方面与大宗产品价 格相关的模组厂商业绩自 23Q4 开始已有显著体现，并在 24Q1 加速成长。德明利 24Q1 实现营收 8.1 亿元，同比+168.5%，环比+1.4%，实现归母净利润 2.0 亿元， 环比+43.5%，同比亦有大幅扭亏。设计厂商 24Q1 业绩呈现淡季不淡的趋势，同 时伴随需求复苏以及库存充分去化，全年业绩有望持续上行。兆易创新 24Q1 实 现营收 16.3 亿元，同比+21.3%，环比+19.1%，实现归母净利润 2.1 亿元，同比 +36.5%，环比大幅扭亏。我们预计 AI 将带动 HBM 为代表的先进存储需求全面扩 容。HBM 供不应求，大厂持续扩产， AIPC、AIPhone 的加速渗透也将带动闪存及 内存用量的大幅增长，板块大级别拐点已至！

半导体设备：本土厂商苦练内功，初展锋芒。根据 SEMI 预测，半导体设备市场 规模 2024 年有望恢复至 1000 亿美元以上，并在 2025 年再次增长至 1240 亿美 金。其中2024年市场需求回暖主要得益于半导体库存修正结束及高性能计算（HPC） 和汽车领域半导体需求增长，同时 SEMI 预计中国大陆将在 2024 及 2025 年引领 全球市场规模。我们看到近年来中国大陆在全球半导体设备市场份额呈上升趋势， 选取 13 家大陆半导体设备行业公司进行测算，2023 年营业总收入合计达到 501.0 亿元，同比增长 27.4%，归母净利润合计达到 94.1 亿元，同比增长 26.4%，2024 年一季度，合计营收 123.0 亿元，同比增长 28.6%，归母净利润合计 18.3 亿元， 同比增长 16.1%，国产半导体设备公司收入、利润延续高速增长，国产替代持续 深化，且伴随国内厂商持续加码，技术水平不断突破，我们认为将进一步促进安 全供应链打造，加速全面追赶海外龙头进展。

半导体材料：至暗已过，多点开花。根据 TECHCET 数据及预测，2024 年全球半导 体材料市场规模有望达 730 亿美金。分地域来看，中国大陆半导体材料市场规模 2021 年占全球比重提升至 18.6%，成为仅次于中国台湾省的全球第二大区域。 2023 年半导体材料公司受行业周期影响，利润短期承压，从 24Q1 来看，我们测 算 13 家中国大陆材料公司，24Q1 营收合计 84.2 亿元，同比提升 17.8%，环比提 升 3.4%，合计归母净利润 5.9 亿元，同比下降 24.3%，环比提升 78.8%。半导体 材料公司利润短期承压主要系晶圆厂去库存、稼动率低，24Q1 反映材料公司业绩 已经在逐步修复过程中。我们认为，从短期维度来看，下游晶圆厂稼动率低点已 过，从中长期维度看，1）晶圆产能持续扩充，材料市场空间高弹性。2）国产供 应商料号种类、份额仍有较大完善、提升空间。3）电子材料品类布局逐步拓宽， 多增长曲线打开。因此我们坚定看好国内半导体材料行业。 封测：稼动率持续回暖，静候利润率修复。封测板块 24Q1 营收增速达 20%，远超 台股封测板块增速。未来随着半导体产业链重塑+台系封测厂逐步退出大陆市场， 收购整合进展将再提速，中国大陆封测厂有望继续提升份额。在稼动率持续回暖 的背景下，封测公司毛利率&净利率已经走出底部。由于封测行业重资产的特性， 自稼动率低点开始反弹后，利润修复弹性极为可观。 展望未来，封测公司大力加 注先进封装，深度受益国产算力芯片的放量，随着先进封装产品收入占比的提升， 整体利润率和收入体量将再上台阶。

功率电子：2024H2 行业或将逐步向好。2024Q1 板块整体收入表现良好，利润压 力较大，从侧面能体现了行业目前价格水平或有所下滑。我们认为，伴随行下游 光伏领域的季度性库存水位调整以及新能源汽车领域降价逐步向上游传导，对于 功率电子公司盈利能力产生季度性影响。未来行业关注点主要在于：1）模块品类 加速渗透。2）SiC 大批量使用元年将近。3）AI 领域催生庞大功率电子需求。全 球视角方面，全球功率电子龙头公司意法半导体、英飞凌均下修其 2024 年收入 指引，但同时意法半导体基于于行业的了解以及目前看见的积极信号，认为 2024Q2 将是公司业绩底部。英飞凌预计在 FY2024H1 下游厂商去库存将会基本结 束，FY2024H2 公司经营情况将好于 FY2024H1。 消费电子：行业复苏，24Q1 业绩亮眼。我们看到目前全球手机出货量已连续三个 季度增长，PC 在 24Q1 恢复增长，消费电子行业正温和复苏，此外，AI+终端智能 化加速，手机、MR、PC、机器人等新品频出，为行业带来了新的机遇。我们认为， 从短期看，各大厂商受益于周期性复苏，均实现了 24Q1 业绩的同比高增长，从 中长期来看，未来 AI+终端趋势下，相关产品价值量均将有所提升，同时也将提振消费者换机需求，我们看好在行业景气度上行与 AI+终端趋势推动下相关公司 业绩实现持续增长。

面板：持续看好后续面板价格走势。2024Q1 由于存在春节、岁修影响，面板核心 公司稼动率维持相对较低水位，但由于面板价格高于去年同期，2024Q1 板块整体 业绩呈现较高增速。未来我们持续看好面板价格上升空间，主要原因在于：1）从 供给侧角度来看：中国大陆地区面板厂采取“按需生产”策略，能够较为准确控 制自身稼动率，合理控制供给侧供给。2）从需求侧来看：2024 年存在奥运会、 欧洲杯两大体育赛事，对于大尺寸 TV 需求或将有一定催化刺激。3）电视平均尺 寸的稳步提升或将带动 TV 面板出货面积增加。 PCB 行业 24Q1 显著修复，AI 引领新一轮增长。PCB 板块 24Q1 呈现明显的淡季不 淡特征，核心在于需求的持续复苏以及各大厂商修炼内功，产品结构持续优化。 往后展望，AI 有望成为带动 PCB 行业成长的新动力，PCB 作为算力硬件的核心环 节，AI 服务器等算力产品持续升级，PCB 量价均将大幅增长，伴随整机器件集成 度的提升，HDI 用量有望大幅增长，国内对算力 PCB 深度布局的公司有望核心受 益。此外覆铜板行业经历前两年的去产能过程，当前产品价格已处底部区间。伴 随上游原材料价格上涨以及下游需求复苏，覆铜板价格在 24 年有望持续上行。 具体业绩方面，胜宏科技 24Q1 实现归母净利润 2.1 亿元，同比+67.72%，环比 +144.19%，24Q1 利润创一季度历史新高。沪电股份和深南电路受益于数通及 AI 订单增加业绩也有显著增长，沪电股份 24Q1 实现营收 25.8 亿元，同比+38.3%， 实现归母净利润 5.15 亿元，同比+157.0%。生益科技伴随产品结构的持续优化以 及稼动率的提升，24Q1 实现营收 44.2 亿元，同比+17.8%，实现归母净利润 3.9 亿元，同比+58.2%，环比+47.9%。