中科飞测如何打开成长空间？

专注光学技术，产品持续完善打开成长 空间。

1、 公司产品覆盖全面，在研/验证产品储备丰富

公司有多个系列产品实现批量销售，且有多个产品在研发验证过程中，产品线布 局丰富。 无图形晶圆缺陷检测设备：公司无图形晶圆缺陷检测设备持续保持竞争优势，量 产设备型号已覆盖 2Xnm 及以上的集成电路工艺节点客户需求，公司设备灵敏 度和吞吐量可以满足不同客户需求，已广泛应用在国内知名 Fab 厂产线上，客 户订单量稳步增长，市占率不断提升。对应 1Xnm 工艺节点检测需求的型号设 备研发进展顺利。 图形晶圆缺陷检测设备：公司设备与国际竞品整体性能相当，已在国内知名客户 的产线上与国际竞品实现无差别使用。客户订单稳步增长，市占率不断提升。具 备三维检测功能的图形晶圆缺陷检测设备已在客户端进行产线工艺验证，进展顺 利。

三维形貌量测设备：三维形貌量测设备能够支持 2Xnm 及以上制程工艺中的三 维形貌测量，设备重复性精度可以满足不同客户需求，产品广泛应用于国内集成 电路前道及先进封装客户。23 年上半年公司订单稳步增长，同时积极覆盖更多 不同客户类型的需求。 薄膜膜厚量测设备：公司介质薄膜膜厚量测设备取得广泛应用，已覆盖国内先进 工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，同时在积极覆盖更多种类的薄膜材料、厚 度、层数等客户工艺需求。金属薄膜膜厚量测设备的市场认可度进一步提升。 套刻精度量测设备：应用在集成电路 90nm 及以上工艺节点的套刻精度量测设 备已实现批量销售，对应 2Xnm 工艺节点的量测设备型号已通过国内头部客户 产线验证，获得多个国内头部客户的订单，有望实现放量。

公司应用在 2Xnm 工艺节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形 晶圆缺陷检测设备及应用在 2Xnm 工艺节点的关键尺寸量测设备研发进展顺利， 相关产品研发成功后将进一步提高公司产品线覆盖的广度。

作为国内半导体质量控制设备领域的先行者，公司已有多系列设备实现量产出 货，包括但不限于应用于集成电路前道制程和先进封装领域的生产制造企业及相 关设备、材料厂商的无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、 三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等设备。 全面布局设备覆盖广度，市占率稳步提升。公司 2018-2020 年期间在中国大陆 半导体检测和量测市场销售额占比逐年提高，2020 年市占率达 1.64%，同比提 升 1.16pct。根据 VLSI Research，无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检 测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备（晶圆介质薄膜量测设备）和套 刻精度量测设备等系列产品销售额对应设备的全球市场份额为 27.2%，公司目 前产品已全面覆盖以上系列设备。同时，公司正在积极研发纳米图形晶圆缺陷检 测设备、晶圆金属薄膜量测设备等其他型号的设备，其销售额对应设备的市场份额分别为 24.7%和 0.5%，相关产品研发成功之后将进一步提高公司产品线覆盖 的广度，公司未来市场份额将进一步提升。

各设备型号销售量趋势向好，检测设备销量增长显著。公司自 2017 年 S1 型号 无图形晶圆缺陷检测设备研发成功并经下游知名客户验证通过后，迅速获得市场 广泛认可，部分下游重点客户加大产线建设及升级力度，对公司设备需求增长， 客户数量增加。同时，公司通过持续技术创新对各系列设备进行了优化升级，推 出检测精度更高的设备型号，并成功进入前道市场，拉动公司产品销量提升。 2019-2022 年公司四大设备系列销量分别为 32、98、105、125 台，检测设备 系列，公司无图形晶圆缺陷检测设备销量从 8 台其中提升至 47 台，图形晶圆缺 陷检测设备销量从 6 台提升至 35 台，呈快速增长趋势。量测设备系列增长平缓， 3D 曲面玻璃量测设备销量下降较为明显。

2、 检测设备：无图形晶圆缺陷检测优势明显

图形和图形检测设备收入均高速增长，无图形设备毛利率更高。公司检测业务 主要包括无图形晶圆缺陷检测和图形晶圆缺陷检测设备，22 年无图形检测设备 收入 2.55 亿元、同比增长 49.7%，毛利率维持高位水平为 58%；图形检测设备 收入为 1.30 亿元、同比增长 36.7%，毛利率同比大幅提升 9pct 至 42%。

无图形检测设备两款机型销量提升明显，SPRUCE-800 单价有所下降。公司无 图形晶圆缺陷检测设备主要包括 SPRUCE-600 和 SPRUCE-800，分别对应的工 艺节点为 130nm 及以上和 28nm 及以上，22 年两种机台分别出货 37、10 台， 均有明显提升。从平均单价来看，SPRUCE-600 价格稳定在单台 300 万元以上， SPRUCE-800 价格逐年下降，23 年受行业下行影响预计仍会下降，但随着产品 系列逐渐成熟，单价预计会略有回升，预计单台将维持在 1200 万元以上。

公司无图形晶圆缺陷检测设备对标 KLA SP 系列产品，在中芯国际产线上实现无 差别应用。无图形晶圆缺陷检测设备能实现无图形晶圆表面的缺陷技术、识别缺 陷的类型和空间分布，衡量该设备的指标主要为最小灵敏度和吞吐量，分别对应 检测的精度和速度。公司无图形晶圆缺陷检测设备系列 S1 和 S2 设备可实现的 最小灵敏度分别为 60nm 和 23nm，分别对标科磊半导体产品 Surfscan SP1TBI 和 Surfscan SP3，并在工艺节点上也可达到与科磊半导体产品同等精度。公司 对应 1Xnm 产线的 SPRUCE-900 型号设备正在研发中。

中科飞测实现了设备高灵敏度下的高吞吐量，可媲美国际竞品。通过高精度的光 学检测技术和信噪比的增强，使得最小灵敏度远小于设备所使用的光源波长所对 应的光学成像分辨率，公司 SPRUCE-600 和 SPRUCE-800 设备可实现的最小灵 敏度分别为 60nm 和 23nm。其中，SPRUCE-600 在灵敏度为 102nm 时的吞吐 量为 100wph，SPRUCE-800 在灵敏度为 26nm 时的吞吐量为 25wph。公司设 备灵敏度和吞吐量可以满足不同客户需求，与国际竞品整体性能相当，已在中芯 国际等产线上实现无差别应用。

图形晶圆缺陷检测设备主要用于先进封装环节，纳米图形晶圆缺陷检测设备正在 开发。公司图形检测设备主要是晶圆表面亚微米量级的图形缺陷检测，如表面划 卡、开短路等对晶圆工艺性能具有不良影响的特征缺陷。公司的图形晶圆缺陷检 测设备系列 BIRCH-100 产品的最小灵敏度可达 0.5μm，并支持三种彩色复查模 式，产品对标创新科技 Rudolph F30。产品在长电科技、华天科技产线上实现 无差别应用。

3、 量测设备：产品线布局中，静待花开

公司量测设备中三维形貌量测和 3D 曲面玻璃量测设备均已批量出货。应用在集 成电路 90nm 及以上工艺节点的套刻精度量测设备已实现批量销售，对应 2Xnm 工艺节点的量测设备型号已通过国内头部客户产线验证，获得多个国内头部客户的订单，有望实现放量；晶圆金属薄膜膜厚量测设备研发完成进入验证；OCD 关键尺寸量测设备仍在研发过程中，目前进展顺利。 三维形貌量测设备 22 年无图形检测设备收入 0.41 亿元、同比下降 41%，毛利 率下降 8pct 至 36%，22 年三维形貌量测设备出货大幅下降至 15 台，主要系客 户需求疲软。从平均单价来看，三维形貌量测设备价格近三年来持续上升，22 年单台价值为 276 万元。

3D 曲面玻璃量测设备 22 年实现收入 0.17 亿元、同比增长 180%，毛利率下降 2pct 至 28%，22 年 3D 曲面玻璃量测设备出货大幅增长至 28 台。从平均单价 来看，3D 曲面玻璃量测设备价格稳中有升，22 年单台价值已上升到 59 万元。 公司 3D 曲面玻璃量测设备主要用于精密加工检测领域，目前技术较为成熟，订 单波动受下游行业景气度影响较大。

公司在研产品众多，量测设备主要包括套刻精度量测设备、三维轮廓量测设备、 晶圆介质薄膜量测设备、晶圆金属薄膜量测设备、三维轮廓量测设备等，产品线 储备丰富，待产品顺利验证交付并逐渐出货，公司量测设备业务将迎来高速增长， 静待花开。