中科飞测量测检测产品进展如何？

量测检测产品矩阵不断完善，新品放量在即。

1. 缺陷检测设备：无图形产品线成熟，图形检测不断突破

1）无图形缺陷检测设备。无图形晶圆缺陷检测设备系列能够实现无图形晶圆表面的缺陷计数、识别缺 陷的类型和空间分布。下游客户为了实现对制程工艺的有效控制，产线设备的最 小灵敏度需要跟客户整体的生产工艺节点相匹配。

衡量该类设备性能的关键指标主要为最小灵敏度和吞吐量，最小灵敏度表示设 备能够检测到晶圆表面最小颗粒缺陷的直径，该指标的数值越小，表明设备能够检 测到晶圆表面更小尺寸的缺陷；吞吐量表示该设备单位时间内完成检测的晶圆数量， 该指标的数值越大，表明设备的检测速度越快。吞吐量指标数值受灵敏度的影响， 同等条件下，灵敏度不同，吞吐量不同。目前，中科飞测的 SPRUCE-600 系列可 以对标科磊的 Surfscan SP1TBI 型号，而用于 2Xnm 的 SPRUCE-800 型号可以对 标科磊的 Surfscan SP3 型号并已经形成销售。同时，在逻辑芯片领域，公司除了 给现有客户提供量产设备外，也在积极推进灵敏度更高的无图形晶圆缺陷检测设备 的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展 顺利。截至 2023 年底，公司累计生产交付近 300 台无图形晶圆缺陷检测设备，覆 盖超过 100 家客户产线，同时客户订单量持续稳步增长，市占率不断提升。

2019-2022 年，SPRUCE-600 和 SPRUCE-800 两个型号的销售收入均实现 大幅增长。单价方面，SPRUCE-600 型号由于主要用于 130nm 以上的成熟制程，因此单价较低，而 SPRUCE-800 单价相对较高。考虑到公司无图形晶圆缺陷检 测设备继续升级，后续无图形晶圆缺陷检测设备的出货量和价格有望继续增长。

2）图形晶圆缺陷检测设备。图形晶圆缺陷检测设备主要应用于晶圆表面亚微米量级的图形缺陷检测，如表 面划伤、开短路等对晶圆工艺性能具有不良影响的特征缺陷。通过从深紫外到可见 光波段的宽光谱照明或者深紫外单波长高功率的激光照明，以高分辨率大成像视野 的光学明场或暗场的成像方法，获取晶圆表面电路的图案图像，实时地进行电路图 案的对准、降噪和分析，以及缺陷的识别和分类，实现晶圆表面图形缺陷的捕捉。 目前公司的主要两款产品 BIRCH-60 和 BIRCH-100 主要应用于先进封装环节 的晶圆出货检测，可实现对晶圆表面高精度高速的成像，并对成像图案进行高速运 算，从而识别出超过制程工艺要求范围的、可能会影响晶圆性能的电路缺陷。目前 公司产品在灵敏度和缺陷复检模式上已经可以对标创新科技的 F30 型号。

除了封装用图形晶圆缺陷检测设备外，公司用于集成电路前道制程的图形晶圆 缺陷检测设备的出货量也在持续提升。另外，公司正在积极研发纳米图形晶圆缺陷 检测设备。从销售情况看，2022 年 BIRCH-60 和 BIRCH-100 系列产品出货量有所 下滑，不过其他型号的图形缺陷检测设备销售量持续增长。公司设备在逻辑、存储 领域均已经为客户批量供货，同时更先进型号的设备研发进展顺利。截至 2023 年 底，公司累计生产交付超过 200 台图形晶圆缺陷检测设备，覆盖超过 50 家客户产 线，同时客户订单量持续稳步增长，市占率不断提升。

3）明场/暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备。明场纳米图形晶圆缺陷检测设备领域，公司自主研发了纳米量级明场图形晶 圆缺陷检测设备，目前已完成适用于逻辑芯片、存储芯片等应用领域的设备样机 研发，正积极开展国内多家主流客户的多种复杂图形工艺样片的验证测试，并小 批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，目前进展顺 利。在暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备领域，公司目前已完成设备样机研发，正 积极开展国内多家主流客户的多种复杂图形工艺样片的验证测试，目前进展顺利。 公司缺陷检测设备业务量价齐升。2023 年公司缺陷检测设备销售 115 台， 实现营收 6.54 亿元。随着公司在缺陷检测设备上覆盖种类增加以及公司产品向 更高精度发展，公司缺陷检测设备的出货量和单机价值量均呈现增加趋势。

2. 量测设备：广泛布局各类设备，量测业务多点开花

1）三维形貌量测设备。三维形貌测量通过宽光谱大视野的相干性测量技术，得到晶圆级别、芯片级 别和关键区域电路图形的高精度三维形貌，从而测量晶圆表面的粗糙度、电路特 征图案的高度均匀性等参数，从而对晶圆的良品率进行保证。目前 公司 CYPRESS-U950 型号产品已经可以对标帕克的 NX Wafer 系列。截至 2023 年底， 公司累计生产交付近 150 台三维形貌量测设备，覆盖近 50 家客户产线，客户订 单稳步增长，同时积极覆盖更多不同客户类型的需求。

从销售情况看，2022 年公司 CYPRESS-T910 型号出货量有所下滑，而高单价 的 CYPRESS-U950 型号销售数量仍然较少，该产品现阶段处于稳步推向市场阶段， 市场导入初期销售单价相对较低，随着产品市场认可度和口碑稳步提升，已经形成 较强的市场竞争力，后续新客户产品销售价格有望提升。

2）其他量测设备。除三维形貌检测设备外，公司在其他量测设备类型上也均有布局，目前公司 的膜厚量测设备和套刻精度设备已经实现量产出货，关键尺寸量测设备完成样机 研发并在客户端进入验证阶段。 ①薄膜膜厚量测：在前道制程中，需在晶圆表面覆盖包括金属、绝缘体、多 晶硅、氮化硅等多种材质的多层薄膜，膜厚测量环节通过精准测量每一层薄膜的 厚度、折射率和反射率，并进一步分析晶圆表面薄膜膜厚的均匀性分布，从而保 证晶圆的高良品率。目前公司薄膜膜厚量测设备竞争力持续提升，覆盖国内主流 集成电路客户产线，客户订单量持续稳步增长，市占率不断提升。

②套刻精度量测：通过对晶圆表面特征图案的高分辨率成像和细微差别的分 析，用于电路制作中不同层之间图案对图案对齐的误差测量，并将数据反馈给光 刻机，帮助光刻机优化不同层之间的光刻图案对齐误差，从而避免工艺中可能出 现的问题。目前公司套刻精度量测设备已实现批量销售，得到国内各类客户的广 泛认可，客户订单量快速增长，市占率稳步提升，逐步形成较为明显的市场优势 地位。 ③关键尺寸量测：通过测量从晶圆表面反射的宽光谱光束的光强、偏振等参 数，来测量光刻胶曝光显影、刻蚀和 CMP 等工艺后的晶圆电路图形的线宽、高 度和侧壁角度，从而提高工艺的稳定性。目前公司已完成设备样机研发，并在部分客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，目前进展顺利。 公司量测设备业务多点开花，迅速发展。2023 年公司量测设备销售 77 台， 实现营收2.22亿元。随着公司量测设备上覆盖度增加，相关业务有望迅速发展。