电子行业现存问题及对策分析

电子行业现存问题及对策分析

最佳答案 匿名用户编辑于2024/01/17 15:58

行业民企较多,管理水平有待提高。

1.现存问题

1. 我国电子信息产值虽高,但利润率低,附加值低。我国是全球电子信息制造业最大市场,产值巨大。2019 年中国规模以上电子信息制造业 主营业务收入超过 13 万亿元,同比增长 4.5%。但国内厂商主要为劳动密集型,大部分产品附 加值低,行业整体利润率较低,2019 年中国规模以上电子信息制造业主营业务收入利润率为 4.416%,同比减少 2.08%,仍处于较低水平。 2. 我国是电子信息产品出口大国且以中低端制造产品为主,容易受到影响。我国电子信息制造业产品出口结构以中低端产品为主,易受国际贸易形势影响,产生一定 经营风险。 2019 年中美贸易摩擦加剧,直接导致国内产品出口受阻,2019 年上半年,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长 3.8%,增速同比回落 2.3 个百分点。2019 全年规模以 上电子信息制造业实现出口交货值同比增长 1.7%,增速同比回落 8.1 个百分点。

3. 行业民企较多,管理水平有待提高。截止至 2016 年 12 月,我国电子工业国有企业共 1627 家,仅占全部企业的 12%。电子 行业内存在大量民营企业。国内金融市场流动性趋紧,中小民营企业面临融资贵、融资难问题, 无法得到足够资金发挥民营经济的活力和创造力。电子制造行业对于管理水平有一定壁垒,要 求对生产线的人员、资源调配合理,才能提高生产效率和产品良率,从而提高利润率,而民营 企业管理水平普遍不高,无法与管理能力优秀的大型国企或者外资企业竞争。

4. 处于行业顶端的 IC、基础电子材料等仍然距离国外先进水平差距较大。电子制造行业各大细分领域内的高端技术被国外厂商垄断,国内厂商只能生产中低端产 品,附加值低,高端产品依赖进口。如半导体基础材料硅晶圆,我国目前 12 英寸晶圆生产能 力弱,高度依赖进口。我国的 IC 行业制造水平尽管取得突破,但市场份额仍然较低;IC 设计 行业尽管数量持续提升,但尚未出现细分领域的国际龙头,整个行业距离国际先进水平差距较 大,较易受到制约。

5. 美国持续升级制裁,中美科技存在脱钩的风险。近两年美国已经短期高密度发动数起对中国科技类企业的制裁的案件,主要针对我国具 有比较优势的出口领域及大力发展的高科技领域,如半导体、人工智能等产业,可能导致中美 科技的脱钩。在新冠疫情的冲击下,各国加大政策刺激制造业回流,新冠疫情对全球需求的冲 击将对 2020 年全年 FDI 产生-5%至-15%的负面影响,将加速现有的中美科技脱钩的趋势。

2.建议及对策

1. 加大研发投入,突破核心技术领域。电子信息制造业具有较高技术壁垒,企业的核心竞争力也在于技术领域的成果。各企业应 加大研发支出,重视科技创新,依托国家有利政策和产业基金扶持,对细分领域的核心技术进 行研发,打破国外龙头厂商的技术垄断地位。目前各大细分领域的高端产品需要从国外进口, 国产替代空间可观,科技研发有一定成果后,国内龙头厂商有望享受国产化红利,进一步改善 成本压力。 2. 改善出口产品结构,防范国际贸易风险。我国电子制造业出口量巨大,且以低附加值产品为主,可替代性强。建议调整出口结构, 将国产高附加值产品推入全球化市场,这要求国内厂商需有足够的国际竞争力,形成具有核心 价值的生产体系。国内厂商可积极布局海外多元化市场,避免买家单一化,从而减弱国际形势 变动带来的贸易风险。

3. 改善融资环境,增强小微企业融资能力。国家在宏观层面对金融市场进行调控,推出中期借贷便利等多项定向融资工具,帮助民营 企业获得流动性,改善经营状况。民营企业也应提升管理水平,尤其注意风险管理,防止出现信用危机、流动性危机。 4. 积极推进供给侧结构性改革,淘汰落后产能。行业存在一定数量不良企业,给行业发展带来负面影响。贯彻落实供给侧改革,淘汰部分 落后产能,可改善行业供需关系,促进行业良性发展。

5. 布局高附加值的中高端制造,加快我国电子产业升级。为应对中美科技脱钩的风险,我国应大力加强供应链的自主安全可控。加大中高端制造研 发投入,提高对科技基础教育的重视,持续加大科研及成果转化的力度,释放我国科研的巨大 潜力。改善出口产品结构,防范国际贸易风险,加大对科技企业的支持力度,形成具有核心价 值的生产

体系,将国产高附加值产品推入全球化市场。鼓励优质公司并购重组提质增效,优化 转型升级,提升企业国际竞争力。

参考报告

电子行业专题报告:功率半导体高景气有望延续,集成电路静待周期回暖.pdf

电子行业专题报告:功率半导体高景气有望延续,集成电路静待周期回暖。功率半导体下游需求多点开花,高景气有望延续。功率半导体下游应用涵盖消费电子、家电、工业控制、电动车和新能源发电等。2022年全球新能源汽车产销两旺,其中,中国新能源汽车销量分别为649万辆,同比增长96%,新能源汽车销量快速增长是拉动功率半导体需求的主要因素。2023年全球/中国新能源汽车销量预计同比增长30%/35%;全球光伏装机量新增预计将达到320-360GW,同比增长33.3%;为新能源发电配套的储能产业发展进入快车道,功率半导体下游需求多点开花,行业高景气有望延续,同时叠加第三代功率半导体材料发展和国产化率提升,上游材...

查看详情
相关报告
我来回答