东微半导经营亮点体现在哪？

公司产品性能优异技术领先，独创设计实现差异化竞争。

1.与华虹保持良好合作同时积极开拓新代工厂，产能稳中有增

公司为采用 Fabless 轻资产模式的半导体功率器件设计公司，不直接从事 芯片的生产和加工环节，主要采购内容为晶圆及封测服务。公司的材料成 本以定制化晶圆成本为主，封测费用以委外封装费为主。

公司的主要晶圆代工厂为华虹半导体，采购金额从 2018 年的 11,663.95 万 元快速上升到 2021 年的 42,492.71 万元，但采购金额所占比例有所下降， 从 2018 年的 83.59%降至 2021 年的 71.89%，主要系公司积极开拓新的 代工资源。

公司和华虹半导体建立了稳定的合作关系，华虹在 8 寸和 12 寸晶圆产能上 能够给予公司充分支持。2022 年 6 月 27 日，华虹召开股东特别大会，拟 公开发行不超过 43,373 万股人民币普通股，合计募集 180 亿元人民币， 其中华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金金额达 125 亿元，8 英寸厂优 化升级项目和特色工艺技术创新研发项目分别拟使用募集资金金额 20 和 25 亿元，剩余 10 亿元用于补充流动资金。

目前华虹的 8 英寸产能主要为上海浦东的华虹一厂、上海张江的华虹二厂 和上海张江的华虹三厂，12 英寸产能为江苏无锡的华虹七厂。根据华虹招 股书披露的信息，2021 年华虹的总产能（折合 8 英寸）为 326.04 万片， 同比+31.19%，2019~2021 年产能的复合增速达 14.66%，如果华虹在 A 股上市成功，将会对产能做进一步扩充，公司作为华虹 MOSFET 主要的代 工客户之一，有望率先获得相应新增产能的支持。

新开拓的晶圆代工资源方面，公司在广州粤芯和 DB Hitek 的采购金额所占 比例相对较小，公司与广州粤芯建立了良好的合作关系，广州粤芯于 2021 年成为了公司第二大晶圆供应商。

短期来看，高压、车用和光伏&储能的功率半导体仍处于高景气周期，产 能相对紧缺，公司已与主要晶圆代工厂签订长期的供货协议并且积极导入 新的晶圆代工合作伙伴，产能相对有所保证。

2.销售模式多元，下游客户优质

结合行业惯例和客户需求情况，公司目前采用“经销加直销”的销售模式，即 公司通过经销商销售产品，也向终端系统厂商直接销售产品。

经销模式是公司主要的销售模式之一，经销模式的营收占比从 2018 年的 74.57%降至 2021 年的 64.17%。经销模式下，经销商可以帮助公司快速 建立销售渠道、扩大市场份额，实现产品和资金的较快周转，节省了公司 的资金及资源投入，有利于公司将主要精力投入到产品研发及供应链管控 环节，有效分担了业务规模快速扩大给公司销售、售后服务和客户管理等 方面带来的成本压力。

随着公司业务的持续发展、产品质量的提高和技术的创新，公司获得了良 好的品牌认知度及商业信誉，部分终端客户逐渐选择直接向公司采购产品。 与经销模式相比，直销模式有利于为终端客户缩短销售环节、节约采购成 本、优化服务内容以及提高需求的响应速度。同时，公司可以更好地把握 客户的需求，提供定制化产品与服务，目前公司在直销模式下的营收规模 和占比都呈现上升趋势，2021 年公司直销模式 的主营业务收 入为 11494.94 万元，占比为 35.83%。

根据 2022 年半年报，公司高压超级结 MOSFET 及中低压屏 蔽栅 MOSFET 主要下游应用领域及客户：1）光伏逆变、储能应用，公司产品 已批量出货给客户 A、昱能科技、禾迈股份、爱士惟、日月元等公司；2） 数据中心服务器电源领域，公司超级结 MOSFET 和 SGT MOSFET 持续批 量出货给维谛技术、中国长城、客户 A、高斯宝电气、深圳雷能、麦格米 特、超聚变、群光电能、全汉企业、铂科电子等公司；3）新能源汽车及直 流充电桩领域，公司超级结产品已批量出货给比亚迪、英搏尔、铁城科技、 英威腾、欣锐科技、威迈斯等车载充电机设计制造领先企业；4）通信电源 和基站电源领域，对动力源、麦格米特、高斯宝电气、核达中远通、金威 源科技、中恒电气等客户多个规格批量出货；5）各类工业电源、显示电源、 适配器电源相关应用，公司进入了 OPPO、安克电子等客户，继续批量出货视源股份、航嘉 Huntkey、天宝电子、奥海科技、台和电子、欧陆通、 柏怡电子、联明电源、迈斯普、立讯精密、Foxlink、Foxconn（富泰华）、 英维克、拓邦股份、博兰得电子等，并持续增加设计新的产品规格。

3.产品料号丰富、性能出色，用研发实力加宽、加深护城河

截至 22H1，公司共拥 有产品规格型号 1958 款，包括高压超 级结 MOSFET 产品（包括超级硅 MOSFET）1150 款，中低压屏蔽栅 MOSFET 产品 710 款，TGBT 产品 98 款。

公司第三代 GreenMOS 高压超级结产品拥有低导通电阻、低 Qg 栅极电荷、 低导通损耗等优势，第四代高压 GreenMOS 超级结研发成功并将于 2022 年大批量供应。

专利方面，根据 2022 年半年报，公司累计申请专利 307 项，其中发明专 利 131 项；累计获得专利共 100 项，其中发明专利 54 项，实用新型专利 2 项。公司积极布局第三代功率半导体器件，申请了多项第三代半导体相 关专利，产品开发顺利，系列产品与并联 SiC 二极管的高速系列 TGBT 互 为补充，对采用传统技术路线的 SiC MOSFET 进行替代。

4.下游需求分化明显，公司成长表现行业领先

从营收规模来看，公司与行业内的可比公司在体量上存在一定差距。华润 微和士兰微以 IDM 模式为主，扬杰科技的经营模式为 IDM 和 Fabless 并行 （扬杰科技的 IGBT、MOSFET 和 SiC 等新产品目前也采用了 Fabless 模 式），新洁能和公司的经营模式同为 Fabless 模式。

由于各公司下游侧重的应用领域有所不同，3Q22 各公司的营收和业绩表 现开始出现分化。士兰微和新洁能受消费电子市场需求疲弱的影响，3Q22 单季度的归母净利润环比和同比均出现不同程度的下滑；得益于 IGBT 和 MOSFET 等功率器件在汽车、工控等高附加值应用场景的出货提升，华润 微和扬杰科技在 22Q3 的单季度营收和归母净利润均保持增长。

公司在 3Q22 的单季度表现尤为突出，3Q22 单季度实现营收 3.24 亿元， 同比+35.9%，环比+24.1%；归母净利润实现 0.83 亿元，同比+103.24%， 环比+20.3%，营收和业绩增幅均领先于同行业可比公司。

从毛利率水平来看，士兰微和新洁能受下游消费电子的需求拖累，3Q22 的毛利率较 2021 年全年毛利率水平有所下降，IDM 模式的士兰微受疫情 和成都地区停电等因素扰动，工厂稼动率不足导致毛利率降幅大于 Fabless 模式的新洁能；公司由于晶圆外采，毛利率受外部影响的因素也 相对较高，导致 2021 年公司的毛利率略低于同行业其他公司，但得益于 产品结构的改善和规模效应的逐步显现，3Q22 公司综合毛利率已提升至 33.72%。

从研发费用率来看，在剔除公司 2019 年股份支付费用后，公司 2019- 2022Q3 的研发费用率分别为 5.62%、5.18%、5.30%和 4.57%，与同行业 可比公司的平均研发费用支出水平相近。公司积极推进主营产品的技术迭 代升级，优化 8 英寸与 12 英寸代工平台的产能布局。进一步加大对新产品 与新技术研发的投入力度，并积极布局第三代功率半导体产品。

综合来看，公司有望进一步整合供应链资源，提升产能，降本增效，提升 产品市占率，充分发挥 Fabless 芯片设计公司轻资产和研发能力的优势， 未来有望实现业绩的快速成长。