东微半导（688261）研究报告：国内高压 MOS 龙头受益光储车载 OBC车充桩快速发展.pdf

上传者：M*****
时间：2023/02/15
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东微半导（688261）研究报告：国内高压 MOS 龙头受益光储车载 OBC车充桩快速发展。国际一线技术/科研背景，造就管理层独有前瞻战略眼光。公司是国内 Fabless 高压超结 MOS 龙头，专注 MOS 和 IGBT 产品。公司董事长历任美国超威半导工程师、英飞凌技术专家。CTO 历任英飞凌、奇梦达研发工程师、复旦微电子教授。曾在 SCI、IEEE Electron Devices 等知名期刊发表多篇论文。长期专业的积累让公司管理层具备更加前瞻的战略眼光，对技术及行业趋势的洞察力比常人更敏锐。2022年前三季度公司营收7.9 亿元，同增 41%；归母净利润 2 亿元，同增 116%。

光储/车载 OBC/充电桩行业高速成长，公司有望凭技术+先发优势巩固细分市场龙头地位。我们预计全球光伏微逆/中国公共直流充电桩/中国车载 OBC 对超结 MOS 需求将在 2025 年分别增至 14/144/29 亿元，3 年 CAGR 分别为 77%/38%/13%。作为技术驱动型企业，公司在国内率先量产充电桩用高压超结 MOS，打破国外垄断。下游来自汽车+工业级应用营收占比已由 2021 年的 60%+提升至目前的接近 80%。相关市场未来具备极佳成长性，公司有望凭借核心技术及先发优势取得更多市场份额。

自研产品性能过硬，SiC 高速发展。根据 Omdia 数据测算，2020 年全球 /中国高压超结 MOS 市场规模分别约 9.4/4.2 亿美元，公司市占率分别为 3.8%/8.6%，位列国内第一。公司高压超结 MOS 综合性能比肩英飞凌，独创 TGBT 首代产品即达国际主流第七代 IGBT 水平，第二代产品已开始批量生产。2022H1，公司 TGBT 实现营收 1710 万元，同增 70 倍以上，步入高速增长，未来公司有望凭借差异化优势持续扩大市场份额。 SiC 方面，公司 SiC 项目于 2021 年 7 月立项。2022H1，相关专利产品即已在积极推广及客户认证阶段，发展迅速。