金宏气体如何构建核心优势？

客户资源覆盖众多行业龙头，渠道优势显著。

1.产能扩张丰富产品种类，客户资源覆盖众多行业龙头

产能扩张，产品丰富持续提升。近年来公司投资建设项目较多，已建成的包 括张家港金宏气体有限公司超大规模集成电路用高纯气体项目、年充装 392.2 万 瓶工业气体项目、年充装 125 万瓶工业气体项目、发展与科技储备资金。截至 2022 年年底，公司已经具备 12000 吨超纯氨、1200 吨正硅酸乙酯、6180 万标方 氢气、11000 吨的高纯二氧化碳以及 10000 吨天然气等的产能。目前公司在建拟 建募投项目完全投产后可进一步扩充公司气体种类，预计这些项目将于 2023- 2024 年陆续投产。

客户资源覆盖众多行业龙头，渠道优势显著。公司下游客户数量众多，结构 层次稳定。凭借雄厚的技术实力、优异的产品质量等优势，公司获得众多新兴行 业如集成电路、液晶面板、LED、光纤通讯和光伏等头部客户的广泛认可。与头部 客户的合作保障公司业务的稳定性，也体现了公司优秀的品牌影响力。 公司还与电子半导体、节能环保、医疗健康、新能源、机械制造、化工、食品 等行业的众多中小型客户建立了稳定的合作关系。这些客户单体的气体需求量较 小，分布较为分散，公司凭借稳定的供应保障能力、快速响应的物流配送体系以 及较强的本地化市场开拓能力，较好地满足了需求量少、分布分散的客户对多品 种气体的需求。公司在各个行业聚集了大量的拥趸客户，保证公司的持续稳定发 展。

2.横向布局：立足华东，异地布点迈向全国

深耕华东市场，通过新建与收购扩张全国。公司所处的华东区域，由于外资 气体巨头布局较早，气体市场竞争较为激烈。主要体现在产品品种的丰富程度、 品牌影响力、成本优势、配送能力和企业规模等方面的竞争。因此在深耕华东市 场的同时，公司将通过新建和收购整合等方式，有计划地向全国扩张；一方面扩 增电子特种气体，碳中和产品氢气、二氧化碳，充装站及空分等产能布点，建立遍 布全国的瓶装气体、液态气体、现场制气终端市场网络；另一方面以服务车用氢 能源为基础，探索氢能源产业链中制氢储氢运氢相关商业模式。

3.纵向开发：持续发力电子气体国产化赛道

公司致力于电子半导体领域的特种气体国产化，已逐步实现了超纯氨、高纯 氧化亚氮、电子级正硅酸乙酯等产品的进口替代。2020 年公司电子特种气体在国 内的市场占有率为 2.73%。目前公司已有电子特气包括超纯氨、氧化亚氮和电子 级正硅酸乙酯等，其中超纯氨方面公司实力深厚，2010 年 7N 电子级超纯氨正式 生产运营，填补了国内空白。公司氧化亚氮产能位于河南神马尼龙化工有限责任 公司厂区内，氧化亚氮尾气回收提纯项目投产于 2017 年由平顶山金宏投产并销 售。公司氧化亚氮系通过尾气回收生产，成本较低，主要应用于电子半导体领域， 终端销售价格较高，故毛利率较高，2019 年毛利率达 61.27%。电子级正硅酸乙 酯于 2018 年公司交由天津大学研发，并于 2021 年 10 月公司成功试产，于 2022年 8 月完成项目的竣工验收。

公司投资规划了高端电子专用材料建设项目和全椒金宏电子材料有限公司半 导体电子材料项目，进一步丰富电子特气品类。高端电子专用材料建设项目对应 的产品包括电子级一氟甲烷、电子级六氟丁二烯和电子级八氟环丁烷等应用于半 导体先进制程的氟碳类气体产品，以及电子级二氯二氢硅、电子级六氯乙硅烷等 半导体前驱体材料。全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目对应的产品 包括乙硅烷和三甲基硅胺。

3.1.高端电子专用材料建设项目

电子级一氟甲烷、电子级六氟丁二烯、电子级八氟环丁烷和电子级二氯二氢 硅、电子级六氯乙硅烷等产品的生产及供应目前仍主要掌握在外资企业手中，国 内具备生产能力的厂商较少。本项目达产后预计可实现销售收入 11.40 亿元，占 2025 年国内电子特种气体预计市场规模的 3%左右。

3.2.全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目

1）乙硅烷行业拥有很高的行业壁垒，包括技术壁垒、认证壁垒等。2021 年 全球 55%以上的乙硅烷由三井化学和液化空气集团供应。台湾特品化学近年通过 了国际电子大厂的认证，供应量正在不断释放。相较于国外的生产商，中国乙硅 烷生产商较少。随着半导体行业的技术进步，14nm、7nm 制程占比越来越高，而 乙硅烷是继硅烷后的第二大硅类半导体使用气体，且其未来在硅系电子气体中的 占比会越来越高。根据QYresearch，2021 年中国乙硅烷市场规模为 0.44 亿美元， 预计 2028 年将达到 1.07 亿美元。

2）三甲硅烷基胺（简称 TSA）是芯片制造的沟槽 SiO2 填充工艺中的关键材 料。目前，全球 TSA 总需求量为 40 吨/年，随着台积电和 Intel 在先进工艺上的不 断突破，以及先进工艺产能的持续扩充，预计在 2025 年全球 TSA 的需求将会突 破 100 吨/年，其中中国台湾将会是 TSA 的主要市场，占到全球总需求的一半。 在中国大陆市场，中芯国际是先进工艺的领先者，在 2017 年开始 14nm 工艺研发 时引入 TSA，并在 2020 年量产 14nm 工艺时大量使用，并且随着产能的持续扩充，用量会继续攀升，未来会是中国大陆市场 TSA 产品的主要客户。目前国内的 TSA 需求全部依赖进口，同时 TSA 因为涉及到先进工艺，所以中芯国际在使用时 需要得到美国商务部许可，因此对于 TSA 产品有着强烈的国产替代需求。

除了电子特种气体外，公司还布局了电子大宗气体。公司投资建设了北方集 成电路技术创新中心大宗气站项目、广东芯粤能半导体有限公司电子大宗气站项 目和电子级氮气、电子级液氮、电子级液氧、电子级液氩项目。

北方集成电路技术创新中心大宗气站项目和广东芯粤能半导体有限公司电子 大宗气站项目是公司实施电子特气业务带动电子大宗气体业务协同发展战略取得 的重要成果，标志着公司已成为国内能够供应电子大宗气体的少数供应商之一。 该类项目由公司建设电子大宗气体生产线进行现场制气，为北方集成电路技术创 新中心（北京）有限公司和广东芯粤能半导体有限公司提供一般氮气（GN2）、高 纯氮气（PN2）、普通氧气（GO2）、高纯氧（PO2）、氩气(PAr)、氢气（PH2）、 氦气（PHe）、二氧化碳（PCO2）、压缩空气（CDA）和高压压缩空气（HPCDA） 等电子大宗气体。目前两个项目均处于建设中，预计 2023 年投产。

电子级氮气、电子级液氮、电子级液氧、电子级液氩项目位于苏相合作区，由 于公司现有空分装置产能利用率持续保持较高水平，需要外购较高比例的氮气、 氧气等液气作为公司大宗气体业务的补充。本项目建成在 2024 年投产后将形成 年产氮气 11250 吨、液氧 23581 吨、液氮 45000 吨、液氩 963 吨的生产规模， 将提升公司大宗气体空分产能。项目应用领域为集成电路、显示面板、新材料、先 进制造等战略新兴产业，主要客户为公司现有大宗气体客户及苏相合作区苏州易 德龙科技股份有限公司、苏州华亚智能科技股份有限公司 等企业。项目内部收益率为 11.60%。