天准科技半导体业务发展状况如何？

晶圆前道检测设备领域积极布局，半导体成为新的增长点

1 半导体制造设备市场激增，国产替代空间巨大

半导体检测设备作为能够优化制程、控制良率、降本增效的关键，在半导体产业链中 的地位日益凸显。半导体检测包括设计验证、工艺控制检测、晶圆测试（CP 测试）以及成 品测试（FT 测试），从设计验证到最终测试都不可或缺，贯穿整个半导体制造过程。据 VLSI 和 QY 数据，2021 年全球半导体制造设备市场已达到 1026 亿美元，预计 2022 年将扩 大至 1140 亿美元。我国半导体设备市场规模的增长速率超过全球，2016 年起至今年均复合 增速达到 35.6%。

我国前道量检测设备市场处于快速发展期，增长速率显著高于全球。VLSI 数据显示 2021 年我国前道量检测设备市场规模达到 28.3 亿美元（接近 200 亿人民币），预计 2022 年 将超过 250 亿人民币。2016 年起年均复合增速达到 32.2%，显著高于全球前道量检测设备 市场规模 12.1%的增速。

前道检测包括量测、缺陷检测和过程控制软件，缺陷检测设备占比达 55%，量测设备 占比 34%。前道量检测是一种物理性、功能性的测试，运用于晶圆的加工制造过程，检测 每一步工艺后产品的加工参数是否达到设计的要求，同时还要查看晶圆表面上是否存在影 响良率的缺陷，确保把加工产线的良率控制在规定的水平之上。

把前道量检测进行拆分，可以细分为量测和检测。量测主要对芯片的薄膜厚度、关键 尺寸、套准精度等制成尺寸和膜应力、掺杂浓度等材料性质进行测量，以确保其符合参数 设计要求；检测主要用于识别并定位产品表面存在的杂质颗粒沾污、机械划伤、晶圆图案 缺陷等问题，以防止晶圆缺陷使半导体产品发生漏电、断电情况，进而影响芯片成品率。

当前全球半导体前道量检测产品被国外公司垄断，国产替代空间巨大。前道量检测设 备行业具有极高的技术与资金壁垒，对业内公司的研发能力有很强的要求，市场呈现被几 家国外企业占据主导地位的高度垄断局面，其中美国厂商 KLA-Tencor 是行业内的绝对龙头， 领先于所有国内外检测和量测设备公司，根据 VLSI Research 的数据，科磊半导体占据 50.8% 的市场份额，排在第二的应用材料市场份额为 11.5%。

中国是半导体检测与量测设备的重要市场，伴随核心技术的不断突破，国产化率有望 提升。2021 年全球前五大设备厂商在中国大陆的销售额占比 26%，中国台湾销售额占比也 达 25%，国内半导体市场处于高速成长期，本土企业有非常大的国产化空间。但由于 KLA、 AMAT 等国外知名企业规模大、产品线覆盖广、品牌认可度高，导致本土企业的推广难度 较大，因而当前量检测设备国产化率非常低。

近年来国内企业在检测与量测领域突破较多，受益于国内半导体产业链整体迅速发展， 前道领域设备国产化率未来几年有望加速提升。例如国内的上海精测已形成膜厚/OCD 量测 设备、电子束量测设备、泛半导体设备三大产品系列；上海睿励产品包括 TFX3000 系列膜 厚测量设备、光学关键尺寸和形貌测量系统、FSD300自动宏观缺陷检测系统和 WSD200光 学缺陷检测设备；另外中科飞测、东方晶圆等均涉及量检测领域，产品已进入国内半导体 领域的重要生产线。

2 收购德国 MueTec 半导体公司，打好半导体前道检测设备突围战

2021 年 5 月 14 日天准公司完成收购德国 MueTec 半导体公司 100%股权，正式打入半 导体前道量检测设备市场。对MueTec的收购是天准科技在半导体领域扩张蓝图的第一步， 将极大地缩短公司进入半导体领域的周期，减少了相关产品、技术与客户的不确定性，公 司也更加迅速地形成了新的业务增长点。 海外并购是国内厂商进入半导体设备领域的一个可选项。天准董事长徐一华曾谈国内 半导体设备行业现状：设备生产的技术壁垒是第一道难以跨越的高墙，同时下游客户对设 备供应商的强粘性则是新的设备厂商进入市场的天然屏障；另外，作为高精密制造业，设 备的生产对零部件品质要求严格，而国内目前供应链并不完整。因此想快速进入国产半导 体设备领域，海外并购成为一条捷径。

例如精测电子在 2018 年与半导体自动测试设备韩国 IT&T 共同合资设立武汉精鸿，2019 年又收购日本 Wintest 加快高端半导体测试设备国产化。 MueTec 具备视觉检测技术与客户渠道上的优势，与天准科技形成半导体业务渠道与 核心技术上的互助互补、互相借力。MueTec 作为一家德国半导体检测设备公司，主营业务 是面向半导体领域的制造厂商提供针对晶圆类产品的高精度光学检测和测量设备，从 1991 年开始就专注于该领域设备的研发与生产，截至目前已整整耕耘了 31 年。

其创始团队来自 徕卡半导体检测事业部，由光学、软件开发和机械领域的专家组成，技术团队在光学检测 领域有着非常强的技术沉淀。 另外 MueTec已有成熟产品线落地并受到全球客户认可，已服务于多家半导体行业头部 客户，覆盖欧洲、中国（包括中国台湾）、美国、日本、东南亚等半导体设备主流区域市场。 通过此次收购，天准科技正式打入半导体前道检测国产市场，加速半导体微观缺陷检测新 技术的构建及新产品上市的节奏。

天准在全资收购 MueTec 公司后，持续加强各方面的投入与支持，助力其打开中国市 场；同时开始在国内建设相关产能，支撑业务增长。在天准科技的支持下，MueTec 公司加 大对其现有产品线的技术升级力度，以覆盖 55nm、28nm 等工艺节点。当前已形成瑕疵检 测装备和尺寸测量装备产品线，其中瑕疵检测类的高速全自动宏观缺陷检测产品——Argos 系列产品的功能及技术指标在竞争中表现突出，2022 年 3 月获得德国著名光电半导体制造 商的批量订单，订单总额超过 350 万欧元。

按照产品的检测对象来分，当前公司微观光学检测设备主要应用于晶圆及掩膜制程中 的关键尺寸测量（CD metrology）、套刻测量（Overlay Metrology）、缺陷检测、薄膜厚度测 量等，代表设备 Spector 系列、MT 系列、DaVinci 系列；应用于 MEMS 领域的红外解决方 案，代表设备 IRIS 系列；还有提供在光刻阶段的晶圆全检需求的宏观缺陷检测方案，代表 设备有 MT1000。

3 依托机器视觉下游高景气，（泛）半导体业务未来可期

我们预计未来光伏行业的增长速率超过 40%。在“碳中和”大背景之下，我国光伏产 业迎来重大发展，2021 年全国光伏组件产量达到 182GW，同比增长 46.1%；2021 年全国新 增光伏并网装机容量 54.88GW，同比上升 13.9%，中国光伏行业协会调高 2022 年光伏装机 预期，预计新增装机量超过 85-100GW。公司光伏硅片检测分选设备是硅片质量控制的关 键设备，跟随光伏产业将继续保持良好的发展势头。

公司早在 2017 年启动光伏业务线、2019 年开展 PCB 产线，包括 2021 年收购完成 MueTec 进入晶圆检测领域，均是看到了半导体及泛半导体行业的欣欣向荣与爆发增长。 半导体产业作为机器视觉技术的发源领域，需要机器视觉精密识别、定位的器件越来越多， 对生产效率和次品率的要求也越来越严格，其应用不断拓展。半导体行业对机器视觉产品 的需求持续扩张，下游高景气给公司半导体及泛半导体业绩的增长带来了无限可能。