半导体市场表现、企业与分板块业绩分析

存力和算力是AI时代的双生引擎， Q2全球前60大半导体企业营收环比+9%，预计Q3环比+8%。

1.市场表现：25Q2费半指数增长29%，美股半导体PE处于近25年历史高位区间

25Q2费城半导体指数增长29%。截至25Q2末，费城半导体指数约5546点，较25Q1末大幅增长29%。截至最新9月15日，费城半导体指数约6059点，较25Q2末增长9%。

截至最新9月19日，Wind美股半导体PE（TTM，整体法）约49.83倍，在过去25年中历史分位数约90%。截至25Q2末，Wind美股半导体PE（TTM，整体法）约50.73倍。截至最新9月19 日，Wind美股半导体PE（TTM，整体法）约49.83倍，在过去25年中历史分位数约90%。

2.细分板块业绩：25Q2封测/晶圆制造/MPU/设备/存储板块净利润均实现环比增长

从细分板块观察，存力和算力是AI时代的双生引擎，晶圆制造和封测作为支撑产业亦有所受益。

（1）营收端：25Q2除射频板块外，其余板块营收均实现环比增长。具体看，25Q2全球半导体龙头中存储/晶圆制造/封测/模拟/材料/设备/MPU板块营收分别环比 增长25%/17%/9%/8%/7%/4%/3%， 而射频板块营收环比下降2%。 

（2）利润端：25Q2除材料/模拟/射频板块外，其余板块利润均实现环比增长。具体看，25Q2全球半导体龙头中封测/晶圆制造/MPU/设备/存储板块净利润分别环 比增长120%/16%/15%/10%/10%，而材料/射频/模拟板块净利润分别环比下降39%/30%/29%。

从细分板块盈利能力看，25Q2全球半导体龙头中MPU/模拟/晶圆制造/封测/设备板块毛利率分别环比+4.5pct/+3.4pct/+0.4pct/+0.4pct/+0.3pct，而存储/射频/材料板块毛利率 分别环比-1.4pct/-0.6pct/-0.6pct。

（1）MPU：25Q2 MPU板块毛利率环比提升4.5pct，系25Q2英伟达毛利率受H20带来45亿美元费用影响基数较低，剔除后25Q2板块毛利率环比基本持平。25Q2 MPU板块毛利率59.0%，同比下降0.9pct，环比提升4.5pct。环比提升系25Q2英伟达毛利率72.7%，环比大幅提升11.7pct，这主要是由于25Q1毛利率受H20带来的45 亿美元费用影响基数较低。

（2）模拟：工业领域广泛复苏及消费/通信/计算等领域周期性复苏，产能利用率提升驱动25Q2模拟板块毛利率环比+3.4pct。25Q2模拟板块毛利率50.0%，同比下 降1.2pct，环比提升3.4pct。环比提升主要受益于工业领域广泛复苏及消费/通信/计算等领域周期性复苏带动模拟芯片销量增长，产能利用率提升。具体看，25Q2德 州仪器毛利率57.9%，环比+1.0pct；英飞凌毛利率40.9%，环比+2.2pct。