半导体板块行情与景气度分析

AI PC 带来的影响将在 26-27 年更为显著。

一、半导体板块行情回顾

2025 年 8 月，半导体（SW）行业指数+25.85%，同期电子（SW）行业指数+23.97%， 沪深 300 指数+10.33%。 海外方面，2025 年 8 月费城半导体指数/中国台湾半导体指数-2.05%/+0.24%， A 股半导体指数跑赢费城半导体指数、中国台湾半导体指数。

从细分板块看，8 月半导体各细分板块涨幅分别为：数字芯片设计（39.86%）、 消费电子零部件及组装（32.78%）、印制电路板（22.93%）、品牌消费电子 （21.46%）、光学元件（20.92%）、被动元件（20.82%）、分立器件（19.89%）、 其他电子（19.00%）、集成电路封测（16.99%）、电子化学品Ⅲ（16.77%）、模 拟芯片设计（16.46%）、半导体材料（15.12%）、半导体设备（13.41%）、LED （13.33%）、面板（8.93%）；同期电子（SW）指数+24.79%，细分板块中，数 字芯片设计跑赢电子（SW）指数，分立器件、集成电路封测、模拟芯片设计、 半导体材料、半导体设备跑输电子（SW）指数。

8 月国内半导体公司股价收益率前十的个股为东芯股份（82.21%）、 臻镭科技 （54.74%）、芯原股份（54.08%）、瑞芯微（52.65%）、上海合晶（46.07%）、 澜起科技（44.55%）、东微半导（44.52%）、中船特气（44.29%）、广立微（43.83%）、 华海诚科（41.26%）； 涨幅后十名个股为明微电子（1.65%）台基股份（1.73%）、华微电子（1.84%） 中环股份（2.82%）、宏微科技（3.46）、国博电子（3.52%）、欧莱新材（3.66%）、 力芯微（4.11%）、汉威科技（4.23%）、钜泉科技（4.83%）。

全球半导体方面，8 月股价上涨家数与下跌家数基本持平，上涨幅度前五的公司 包括 ASTERA LABS（33.3%）、莱迪思半导体（33.2%）、华虹半导体（32.5%）、 英特尔（23.0%）、中芯国际（18.8%）。 上涨幅度后五名公司为东京电子（-24.4%）、迈威尔科技（-21.8%）、安森美 （-12.0%）、应用材料（-10.5%）、联咏（-8.4%）。

二、行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，工业类需 求整体复苏仍然乏力

我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析： （1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分 析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指 标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等； （2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减 缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设 计/IDM 厂商库存变化等； （3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指 标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等； （4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存 储器等半导体产品的价格变化趋势； （5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的 销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半 导体龙头企业业绩变化等。

1、需求端：部分消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端 侧应用创新

智能手机：Q2 全球出货同比增速放缓至 1%，第三方机构下调全年出货预测。 25Q2 全球智能手机出货量同比增速放缓，同比增长 1%至 2.95 亿台，主要系全 球市场存在不确定性且中国需求疲软。25Q2 中国智能手机市场出货量同比下滑 4%至 6900 万台，这是连续六个季度增长后的首次下滑。大多数智能手机厂商谨 慎调整出货节奏和渠道库存，并借力“618”购物节来降低现有渠道库存。9 月华为、 苹果如期发布新机，其中华为三折屏手机 HUAWEI Mate XT 非凡大师在性能、 影像、外观、机身及生态交互等方面均有升级；苹果 iPhone17 系列在全新超薄手机、整体手机外观大改/光学/散热/快充/eSIM/自研芯片等领域实现升级；关注 新机性能表现及对需求的拉动情况。展望未来，考虑到关税、全球需求不及预期， 近期第三方机构普遍下调全年全球智能手机销量预测。Counterpoint Research 近期将其 2025 年全球智能手机出货量增长预测从同比增长 4.2%下调至同比增 长 1.9%，理由是美国关税问题再次引发不确定性，其中除北美和中国外，大多 数地区预计都会增长。IDC 预计 2025 年全球智能手机出货量将同比增长 0.6% 达到 12.4 亿部，较 2 月份的 2.3%有所下调。Canalys 预计 2025 年全球智能手 机出货量预计为 12.2 亿台，同比上升 0.1%，较之前 1.5%下降。

AI 应用或成为手机创新的下一个突破口，本地设备 AI 能力有望持续提升。AI 与手机融合的想象空间广阔，或成为手机创新的下一个突破口。Counterpoint 认 为越来越多的智能手机将支持本地或云端部署的 AI 大模型，预测到 2027 年生成 式 AI 智能手机将占全球智能手机出货市场的 40%以上，保有量将超过 10 亿部； IDC 预测下一代 AI 智能手机将在 2024 年之后快速增长。1）苹果：Apple Inteligence 于 24 年 6 月重磅发布，25 年 3 月 31 日推出 iOS18.4 更新， WWDC2025 中苹果带来创建自定义 Genmoji、实时翻译功能增强、支持信息、 FaceTime 和电话通话中的自动语言翻译等 AI 功能更新，并发布 Foundation Models 框架，允许第三方应用开发者访问 Apple Intelligence 使用的端侧模型能 力。另外，苹果表示个性化 Siri 功能仍需打磨，将在未来一年内推出。更多语言 将于今年年底推出，包括今年内推出繁体中文支持，适应中国香港/中国澳门/中 国台湾等。2）华为：发布 Harmony Intelligence 鸿蒙原生智能，将 AI 与 OS 深 度融合。3）谷歌：发布以 AI 为核心的谷歌硬件全家桶，使 AI 模型无缝集成到手机、智能手表、耳机等各类硬件中。

PC：25Q2 全球 PC 出货同比+6.5%，IDC 和 counterpoint 预计 25H2 出货同 比增速减弱。25Q2 PC 市场出货量达到 6840 万台同比增长 6.5%，主要系受用 户基数老化和向 Windows 11 稳步过渡的推动，美国以外全球其他地区对 PC 的 需求依然旺盛。展望 2025 年，Canalys 预计 2025 年全球 PC 市场将加速增 长，因为微软会在 10 月终止 Windows 10 的系统支持，迫使数亿 PC 用户更 新设备。IDC 认为尽管全球及美国经济衰退风险将对 25 H2 的 PC 市场产生影 响，但伴随 Windows 11 迁移的持续稳步推进，2025 年 PC 的商业需求将保持 健康，预计 25 全年全球 PC 出货量同比+4%至 2.74 亿台。Counterpoint 认为由 于美国关税相关的不确定性，从 2025 年下半年开始，PC 出货量可能会同比减 弱。Gartner 预计 2025 年 PC 出货量将增长 2.4%，这主要得益于 2025 年上半 年美国受关税影响导致的前期库存激增，以及世界其他地区 Windows 11 的持续 更新换代周期。

AI PC 带来的影响将在 26-27 年更为显著。第三方机构方面，Canalys 预测 2025年支持 AI 的 PC 出货量将超过 1 亿台，占所有 PC 出货量的 40%，预计 2028 年供应商将出货 2.05 亿台支持 AI 的 PC，2024 年至 2028 年期间的 CAGR 高达 44%；Counterpoint预测AI PC渗透率将从2024年的34%上升至2027年的78%。 PC 链厂商方面，惠普认为 2027 年 AI PC 占总出货量的 50% 左右，并推动平 均售价上涨 5% 至 10%；英特尔预计 AI PC 25 年底累计出货超 1 亿台。联想 联想预计到 2027 年 AI PC 将占电脑市场总量约 80%。 可穿戴：25Q2 全球 AI 眼镜同环比高增长，9 月 Meta 即将发布下一代智能眼镜 产品矩阵，持续关注智能眼镜、AI 耳机等新形态终端创新。1）眼镜：25Q2 全 球 AI 智能眼镜销量 87 万台，同比+222%，主要来自 Ray Ban Meta 智能眼镜（72 万台）的增长带动，雷鸟、小米、逸文等 AI 眼镜也贡献一定增量，此外，从 6 月份开始，全志 V821 方案等低价 AI 拍摄眼镜开始出货销售，贡献了 5 万台销 量。wellsenn XR 维持 2025 年 AI 智能眼镜销量 550 万副预测，预计全年 Meta 实现 400 万、小米 30 万销量，华强北白牌 AI 眼镜预计全年能达到 30 万-50 万 台销量，下半年 Meta、阿里、Rokid、三星、理想以及其他品牌 AI 眼镜新品陆 续上市和交付，以及音频眼镜逐步上线 AI 大模型，全年 AI 智能眼镜有望超 550 万预期。新品方面，9 月 Meta 有望于 Connect 2025 中发布下一代智能眼镜产 品矩阵，并在元宇宙软件领域实现突破；关注头部厂商在 AI+AR 眼镜领域的新 品规划进度。2）手表/手环等：仍处于渗透率提升的阶段，IDC 统计 24 年智能 手表市场全球出货量 1.5 亿台，同比-4.5%，下滑主要系美国和印度市场受经济 环境不稳、市场空间趋于饱和以及产品创新有限等因素影响；而中国市场出货量 4317万台，同比+18.8%。手环市场2024年全球出货量3729万台，同比+14.2%； 中国市场出货量 1799 万台，同比+20.2%。

XR：目前 VR 增速放缓，AR 尚待技术成熟，主要玩家包括苹果、索尼等硬件 龙头和 Meta、Pico 等互联网龙头。 VR：25Q2 全球 VR 销量 126 万台，同比-6.7%，25 年整体为 VR 小年。二季度 销量下降的主要原因是去年同期 PS VR2 和 Vision Pro 在今年销量在萎缩，Meta Quest 系列产品销量今年 Q2 没有下滑，去年 Q2 Meta 销量 102 万台，今年 Q2 为 104 万台。预计 2025 年全年销量 611 万台，整体来看是小年。Meta 在 2025 年没有 VR/MR 产品发布，继续销售 Quest3/3S，预计 Quest 系列产品在 2025 年实现 500 万台销量，苹果换芯版 Vision Pro 2 预计价格和重量没有变化，全年 销量预期 10 万台，三星 MR 预计 5 万台，索尼 PS VR2 预计全年销量 20 万台，Pico 依靠 B 端大空间等全年实现 20 万台销量。 AR：25Q2 全球 AR 销量为 15.1 万台，同比+40%。二季度 AR 眼镜销量大幅增 长，主要原因来自几点：Rokid 等 AI 智能眼镜曝光给 AI 眼镜带来了巨大的流量 和一定的销量转化，BB 观影类 AR 眼镜成本与价格持续下探、场景逐渐深耕， 越来越多的企业发布和销售类似的眼镜；光波导 AR 眼镜受益于 AI 眼镜的热度 销量逐步走高；智能眼镜受关注度高头部企业融资到位，产品研发和销售投放重 回正常轨道。2025 年全球 AR 销量预期提高至 85 万台，与去年同比增长 70%， BB 眼镜 2025 年二季度开始重回增长轨道，AR 眼镜受益于 AI 眼镜的热度销量 持续增长，下半年阿里、Meta 等 AR+AI 眼镜新产品持续发布和上市，为全年高 增长贡献新增量，运动类 AR 眼镜今年预计也会有超预期的销量贡献。

服务器：TrendForce 微幅下修 AI 服务器出货量指引，北美云厂 Capex 指引超 预期。 根据 TrendForce，在北美 CSP 与 OEM 客户需求驱动下，预估 2025 年 AI 服务 器出货量将维持双位数成长，然而因国际形势变化，TrendForce 微幅下修今年 全球 AI 服务器出货量至年增 24.3%，预计全年整体服务器出货年增约 5%。根据 信骅的月度营收数据，25M8 信骅营收 8.7 亿新台币，同比+28%/环比+13%。根 据彭博数据、各公司法说会和季报信息表示，北美 CSP Capex 指引再超预期， Meta 上调 25FY-Capex 至 660-720 亿美元（前值 640-720 亿美元）， YoY+68%-84%，公司持续积极扩充AI基础设施以满足AI战略和业务运营需求， 预计 26FY-Capex 将继续实现类似幅度的显著增长。微软 25CQ2 Capex 达 242 亿美元。YoY+27%，创新高，预计 25CQ3Capex 将超出 300 亿美元，持续加大 对 AI 基础设施投资，25CQ3-26CQ2Capex 增速将有所放缓，AI 服务器、GPU 等 AI 硬件需求提升。谷歌 2025 年 capex 指引为 750 亿美元，将增加对于技术 基础设施的投入，包括服务器、数据中心和网络。亚马逊计划 2025 年 capex 提 升至 1000 亿美元，其中绝大部分用于 AWS 相关的 AI 投资。

汽车：25M7 国内汽车销量同比+14.7%/环比-10.3%，以旧换新效果持续显现。 2025 年上半年，汽车以旧换新政策效果凸显，内需消费活力加快释放，25H1 全 国乘用车总销量 1353.1 万辆，同比+13%。7 月国内汽车销量 259.3 万辆，同比 +14.7%/环比-10.3%，环比下降主要系车市进入传统淡季，产销节奏有所放缓； 同比仍实现提升，主要系以旧换新政策效果继续显现，行业综合整治“内卷”工 作取得积极进展，企业新车型持续投放，助力车市平稳运行；新能源汽车延续快 速增长态势，7 月销量 126.2 万辆，同比+27.4%。

2、库存端：手机及 PC 链 DOI 环比略有提升，终端客户库 存均处于低位

部分 IDM/设计厂商的库存情况： 25Q2 全球手机链芯片大厂 DOI 环比略有提升。根据彭博数据，以高通、博通、 联发科、Qorvo 等为例，25Q2 库存周转天数为 81 天，环比提升 3 天。 25Q2 国内手机链芯片厂商平均库存提升但 DOI 环比下降。根据同花顺和公司公 告数据，豪威集团、卓胜微、汇顶科技的整体库存 25Q2 环比微增，库存周转天 数环比下降 17 天至 150 天。

PC 链芯片厂商 25Q2 库存及 DOI 环比增长。根据彭博数据取临近两季度库存平 均算法，PC 厂商英特尔、AMD、英伟达等 25Q2 合计库存 351 亿美元、环比增 长 31.6 亿美元，库存周转天数 105 天、环比增长 14 天。

FY25Q3 ADI 库存环比增加但 DOI 环比下降，TI 表示所有终端客户库存均处于 低位，ST 指引 25Q4 库存周转天数大幅下降。ADI FY25Q3 库存环比增加 7200 万美元，DOI 减少至 160 天，渠道库存周数略有下降；TI 25Q2 库存 48 亿美元、 环比+1.25 亿美元，DOI 231 天/环比-9 天，TI 表示工业领域广泛复苏，客户库 存仍处于低位，汽车尚未补库；NXP 25Q2 DOI 158 天/环比-11 天，分销渠道库 存为 9 周，指引 25Q3 渠道库存环比持平，远期以 11 周为目标补库，NXP 表示 欧美 Tier1 库存去化接近尾声，季末面对零库存发货需求；ST 25Q2 存货 32.7 亿美元/环比+2.6 亿美元，DOI 166 天/环比-1 天，预计 25Q4 库存天数降至约 140 天，ST 表示工业库存整体趋势向下，通用模拟及功率尚需库存进一步消化。

3、供给端：产能利用率持续复苏，2026 年国内偏先进产线 扩产可期

1）产能利用率

先进节点需求强劲，成熟制程稼动率整体持续复苏。TSMC 表示 AI 数据中心需 求持续强劲；UMC 25Q2 产能利用率 76%，环比+7pcts；SMIC 25Q2 产能利用 率 92.5%，环比+2.9pcts，其中 12 英寸产能利用率保持稳健，8 英寸产能利用率持续复苏；华虹 25Q2稼动率 102.7%，在满载基础上环比进一步提升 5.6pcts； 格芯 25Q2 稼动率近 80%，环比基本持平；世界先进 25Q2 产能利用率近 73%， 预计 25Q3 稼动率环比增长 7pcts 至约 80%。

2）全球资本开支

2025 年三大存储原厂资本开支聚焦 HBM 等高端存储器，NAND 等产品预计持 续减产。三星 2025 年致力于优化产品组合以提升盈利能力，扩产主要聚焦 HBM 等高端存储器，预计 HBM 位元供应量同比翻倍增长。三星目前最先进 NAND 产 品为 2024 年量产的 289 层 V9，公司计划于 2026 年 3 月建设 V10 NAND 内存 生产线，试生产稳定后 10 月将开始量产。V10 NAND 闪存相较 V9 增加 100 多 层，在 ISSCC 公布的规格中，TLC 单元密度达到 28Gb/mm²，比之前型号提高 56%，I/O 接口速度为 5.6GT/s，提升 75%；美光 2024 财年资本支出为 81 亿美 元，预计 2025 财年为 140±5 亿美元，主要投资 1β和 1γnm 节点 DRAM；SK 海力士资本支出超此前指引，部分新增支出用于 HBM 相关设备，公司预计 M15X 产线将于 25Q4 投产并于 2026 年规模量产。美光预计 2024 年 HBM 市场规模为 160 亿美元，将 2025 年 HBM 市场规模指引从 250 亿美元提升至 300 亿美元， 预计 2028 年将达 640 亿美元，2030 年将达 1000 亿美元。

台积电 2025 年资本支出指引同比大幅提升，UMC、华虹、VIS 等资本支出均主 要用于新产线建设与产能爬坡。 台积电保持 2025 年 380-420 亿美金资本开支指引不变，拟增投 1000 亿美金加 速美国先进制程 Fab 建设。1）资本支出：25Q2 为 96.3 亿美元，保持 2025 全 年资本开支 380-420 亿美元指引不变；2）扩产计划：1000 亿美元用于再建设 3 座晶圆制造厂、3 座先进封装厂和 1 个大型研发中心，叠加此前规划在亚利桑那 州建设 3 座先进半导体制造厂，公司在美总投资达 1650 亿美元。①美国亚利桑 那州第一座晶圆厂采用 4nm 制程，于 24Q4 进入大规模生产阶段，良率与中国 台湾相当；第二座晶圆厂采用 3nm，建设已经完成，正根据客户对 AI 需求加快 量产进度；第三座和第四座采用 2nm 和 A16 节点，预计 2025 年底启动建设； 建成后 2nm 及以下先进制程在亚利桑那占比达 30%，在美国形成独立半导体制 造集群；②日本熊本第一座特色晶圆厂 2024 年底开始量产，良率优异；第二座 特色晶圆厂预计 2025 年底启动建设；③德国德累斯顿晶圆厂按计划进行；④中 国台湾地区未来几年内建设 11 座晶圆制造厂和 4 座先进封装厂。 UMC 2025 年资本开支预计同比下滑明显，主要用于新加坡 P3 产线扩产。UMC 指引 2025 年资本支出为 18 亿美元不变，同比-35%，其中 12 英寸占比 90%、8 英寸占比 10%，公司 4 月初正式启动新加坡 Fab 12i 第三期新厂扩建，预计于2026 年起量产。 世界先进（VIS）2025 年资本支出预计同比大幅增加，主要用于 12 英寸产线建 设。公司 2024 年资本开支约 50 亿新台币，2025 年预计 600-700 亿新台币，其 中 90%用于 VSMC 12 英寸晶圆厂，10%用于各厂区设备优化。VSMC 为 VIS 和 NXP 共同在新加坡成立的 12 英寸晶圆厂，总投资约为 78 亿美金，制程节点 0.13um-40nm，月产能达到 5.5 万片，主要用于 PMIC、模拟、混合信号等工业 及车用产品为主。

3）国内资本开支

逻辑产线方面，国内先进逻辑产线扩产进展有望在 2026 年提速，SMIC 等厂商 资本支出将更加侧重偏先进制程部分；存储产线方面，9 月 5 日长江存储（三期） 公司成立，2026 年扩产可期；成熟制程方面，预计国内保持稳健扩产节奏，新 增产能主要来自地方政府等产线建设项目。 SMIC 2025 年资本开支指引近 75 亿美元，预计未来每年保持 5 万片/月 12 英寸 晶圆的产能扩张规模。公司预计未来保持大约 70-75 亿美元的资本支出扩产规划， 预计延续每年约 5 万片 12 英寸晶圆的产能增长节奏。 华虹无锡产线预计 2026 年中完全达产，未来新产能聚焦高附加值产品。9 厂一 半产能已经上线，预计 2025 年底达产 80-90%，2026 年中完全达产；2027 可 能会有新产能上线，将聚焦 BCD、超级结 MOS 等高附加值平台，新产能侧重于 如 PMIC 等高毛利产品。 9 月 5 日，长存三期（武汉）集成电路有限责任公司成立，注册资本 207.2 亿元， 长江存储董事长陈南翔任法定代表人。自 2021 年成立长存二期公司后，长江存 储新成立三期子公司，展望 2026 年扩产可期，同时长存 3D NAND 产品有望向 更高层数迭代。

4、价格端：存储价格平稳复苏，模拟价格相对稳定

DDR4 16G 和 DDR5 16G 价格持续倒挂，NAND Flash 价格边际平稳改善。8 月 DDR4 16G 价格环比上升 7%，DDR5 16Gb 价格环比下滑 2.9%，两款同规 格产品价格持续倒挂，价差幅度达到近 50%；DDR4 8G 产品价格环比下滑 3%； 三星于 24H1 停产 DDR3，进入 25Q3 以来行业内 DDR3 库存基本消化完毕，叠 加南亚科、华邦电等厂商并未扩产 DDR3 产品，近一个月内 DDR3 产品涨价 13.6%。NAND 方面，由于原厂谨慎扩产，价格稳步上升，预计 25H2 价格持续 改善。

模拟芯片价格方面，25Q3 国际大厂模拟芯片产品价格和交货周期环比都进一步 趋于稳定。根据富昌电子信息，国际大厂的模拟芯片中，传感器、开关稳压器、 信号链、多源模拟/电源等交货周期和价格环比 25Q2 都呈现相对稳定态势，我们 预计国内公司模拟芯片产品价格整体也维持相对稳定，但部分消费类模拟价格竞 争压力仍然存在。 功率器件价格方面，目前国内中低压 MOS 产品整体价格处于复苏阶段，但暂未 见大范围明显涨幅，IGBT 产品价格压力 2025 年趋缓。

5、销售端：全球月度销售额 25M7 同比增幅达 20.6%

全球半导体月度销售额 25M7 同比增幅达 20.6%。根据 SIA，2025 年 7 月的全 球销售额为 621 亿美元，同比+20.6%/环比+3.6%。 从地区来看，25M7 美洲 199.1 亿，同比+29.3%/环比+8.6%，中国 170.2 亿美 元，同比+10.4%/环比-1.3%，亚太及其他地区收入 170.8 亿美元，同比+35.6%/ 环比+4.9%，欧洲 44.0 亿美元，同比+5.7 %/环比持平，日本 36.6 亿美元，同比 -6.3%/环比-0.2%。