博敏电子PCB业务战略是什么样的？

聚焦四大黄金赛道，拓展产能+延伸 IC 载板布局。

公司产品聚焦四大黄金赛道。公司 PCB 业务战略聚焦数据通讯、智能终端、汽车电子、 MINILED 赛道，依托 HDI 技术积累的强大优势，不断技术创新、走高端路线，避免行业内 卷。

公司 PCB 业务客户广泛。PCB 事业群重点形成了智能终端、数据/通讯、新能源/汽车 电子、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体。报告期内，公司与核心客户三星电子、 Jabil、歌尔股份、比亚迪等不断深化合作，进一步拓宽合作领域、拓展合作产品类别； HDI 产品和高阶 R&F 产品进入苹果、华为电声供应链。在汽车电子方面，公司顺利开拓国 内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户。同时， 公司还开拓了行业优质客户包括华为技术、联想、海信、长城计算机、日海物联、华勤电 子、科大讯飞和美律电子等。

公司技术国内领先。正公司成功开发 300 余项新产品，其中与各赛道头部企业开发的 具备行业里程碑意义的项目 20 余项，并掌握了全新的高密度多工艺融合技术。专利方面， 新增专利 33 项，其中发明专利 19 项，公司专利授权数量位居行业前列，上榜“2021 民营企 业发明专利 500 家”。公司开发的支持芯片绕过战略的高密度高速 PCB产品已获得客户认可 并批量生产，标志着公司已具备全套新能源车辆的电气互联解决方案，为下一代新能源汽 车的续航与性能提升做好了准备，也为新能源储能与变电提供了效率更高的电气互联方案。

公司积极布局 IC 载板领域，延伸高端产品布局。IC 载板也叫封装载板，是 IC 封装中 用于连接芯片与 PCB 母板的重要材料，目前已在中高端封装领域取代了传统的引线框。封 装载板在结构及功能上与 PCB 类似，由 HDI 板发展而来，但是封装载板的技术门槛要远高 于 HDI 和普通 PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，在 线宽/线距等多种技术参数上都要求更高。鉴于公司具备成熟和先进的 HDI 生产工艺技术， 子公司江苏博敏率先布局“技术同源”的封装载板业务，从 2018 年开始在管理、人才和技 术等方面进行筹备和投入，团队成员囊括国内外封装载板领域的专家，拥有丰富的封装载 板生产经验并具备量产能力，在二期扩建项目中已规划 5,000 平米/月的产能，实现 PCB 向 高端技术的又一延伸。公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署了《博敏 IC封装载板产 业基地项目战略合作协议》，计划与相关产业基金共同投资约 60 亿元在合肥经开区投资建 设博敏 IC 封装载板产业基地项目，主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括 存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及 Mini LED 等，致力于打造国际一流的 IC 封装载板产业基地项目。

公司有序拓展产能，增加供给能力。1）江苏博敏二期，于 22 年 8 月正式投产，预计 新增高端产品产能 4 万平方米/月，标志着公司将有足够的高端产品产能去满足客户订单， 夯实公司在以 HDI 为代表的高端产品市场的优势地位。2）梅州新一代电子信息产业投资 扩建项目，主要配置高多层板、多层板和特种板生产线，产品主要应用于 5G 通信、服务 器、Mini LED、工控、新能源汽车等相关领域。该项目已于 2021 年底开工建设，目前处于 三通一平阶段，预计 2024 年开始首期投产，2026 年全部建成投产后年产量达 360 万平方 米。