江丰电子半导体零部件业务进展如何？

半导体零部件业务开花结果，迎来高速增长期。

公司较早便开启了零部件业务的战略布局，半导体精密零部件和高纯溅射靶材有 较多技术相通之处，尤其体现在金属材料和精密加工等方面，而公司凭借多年从事高纯溅射靶材业务的技术积累以及持续的研发投入，成功量产多种精密零部件 产品，而顺着当前下游客户加速推进零部件自主可控的良机，其半导体零部件业 务已逐渐迎来收获期。

公司布局半导体零部件品类众多，涉及 PVD、CVD、清洗等多个环节，产品包括 PVD 机台用 Clamp Ring、Collimator，CVD 及 etching 机台用 face plate、shower head 等，CMP 用金刚石研磨片、Retaining Ring 等，此外 CVD 腔室等产品也已量产。

客户方面，公司产品主要面向半导体设备制造厂商和 IC 制造企业两大类客户，凭 借强大的产品性能和与原有业务相通的客户圈积累，公司已实现产品在诸多优质 客户的量产，业务在 2021 年实现快速增长，公告称 2021 上半年销售额已超过上 年全年水平，产品质量和稳定性得到充分认可。

目前国内半导体零部件整体处于国产化程度极低的状态，且零部件种类众多，国 内供应商通常围绕自己已有技术积累进行产品开拓，覆盖品类存在差异化，对于 国产厂商来说竞争格局良好。公司已实现较多零部件产品量产并切入数家优质客 户，随着公司实现更多客户及份额突破，预计未来三年公司半导体零部件业务有 望实现高速增长。