江丰电子各项业务布局情况如何？

靶材业务稳健增长，零部件业务或带来新增量。

1. 领先地位持续稳固，护城河不断拓宽

江丰电子是高纯金属溅射靶材领先企业，护城河不断拓宽。根据公司 2023 年年报，公司已经掌握了超高纯金属溅射靶材生产中的核心技术，形 成了晶粒晶向控制、材料焊接、精密加工、产品检测、清洗包装等在内的完 整业务流程，通过合理调配机器设备和生产资源自主组织生产，实行柔性化 生产管理。在先进制程领域，公司持续适应下游客户不同的技术路线演变需 求和变革需求，从而实现先进制程领域超高纯金属溅射靶材在客户端的规 模化量产。 根据公司 2023 年年报，公司持续加大研发投入和装备扩充，积极推进超高纯金属溅射靶材扩产项目，并且充分发挥龙头企业的牵引作用，成功构 建安全稳定的供应链体系，产业链护城河不断拓宽。同时，公司持续追踪客 户需求，以行业领先的高品质产品为全球客户提供综合解决方案，加强市场 渗透、扩大市场份额，销售规模逆势增长，公司铜锰合金靶材已经在国内外 量产，全面进入国际著名芯片制造企业。2023 年，超高纯靶材实现销售收 入 16.73 亿元，同比增长 3.79%。2023 年 10 月，韩国孙公司 KFAM CO., LTD.完成登记注册，计划在韩国新建一座现代化的半导体靶材生产工厂， 韩国生产基地的建设有助于公司实现全球化战略布局，提高产品的市场占 有率和国际竞争力，保证半导体材料全球供应链的稳定性。

公司重视高纯溅射靶材的产品质量质量和性能，以确保产品的品质和 可靠性。根据公司 2023 年年报，公司建有针对物理气相沉积(PVD)材料的 分析实验室，并通过了 CNAS 认证。公司分析实验室配备各类先进检测设 备和仪器，如分析材料晶粒的形貌和大小的结晶组织分析系统，分析焊接结 合率以及材料缺陷、冷却水管道的超声波焊接扫描系统 C-SCAN，用于尺寸 检测、溅射后靶材残余量分析的三维坐标测量仪 CMM，对元素进行快速定 性分析及合金含量分析的 X 射线荧光分桥仪 XRF，快速测定材料结构 X 射 线衍射分析仪 XRD，分析材料形貌、成份的扫描电子显微镜 SEM，对材料 成份定性定量分析电感耦合等离子体光谱仪 ICP-OES、电感耦合等离子体 质谱仪 ICP-MS/MS、直读光谱仪 OES、荧光色散光谱仪 EDX,分析杂质元 素的辉光放电质谱仪 GDMS，分析 CS、ON、H 元素的 LECO 气体分析仪， 显微结构及织构的电子背散射衍射分析仪 EBSD，液体中颗粒不溶物颗粒数 量及粒径分布的 LPC。这些设备为公司实施严格的质量检测程序提供了有 力的技术保障，最大限度地保证了产品质量和技术含量，有利于提升客户满 意度和市场竞争力，同时，先进的研发设备也为公司产品的后续开发建立了 宽范围的拓展平台，为客户新材料、新工艺的探索提供了技术支撑。

公司建立起良好口碑，已成为诸多国际大厂的供应商，并推进设备和 产线的国产化。根据公司 2023 年年报，经过数年发展，凭借着领先的技术 水平和稳定的产品性能，公司已经成为中芯国际、台积电、SK 海力士、京 东方等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商。公司坚持自主创新，主导并 联合国内设备厂商研发定制了高纯金属溅射靶材关键制造装备，配备了包 括靶材塑性加工、焊接、表面处理、机械加工、分析检测等全套装备，建造 了现代化的高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件生产厂房，开创性地改 造和新建了超高纯金属溅射靶材智能化产线，逐步实现了生产装备的自主 可控和生产线的国产化，能够对高纯溅射靶材的各项品质要求进行精准控 制，从而满足全球不同客户机台溅射的使用要求。 研发创新持续保持技术领先性。根据公司年报，2023 年公司研发费用 投入达 1.72 亿元，同比增长 37.87%；截至 2023 年 12 月 31 日，公司及子 公司共取得国内有效授权专利 784 项，包括发明专利 482 项，实用新型 302 项。根据公司官网，公司先后承担了国家 02 重大专项、国家 863 重大专项、 发改委高技术产业化项目、工信部电子发展基金等科研及产业化项目。公司 及产品分别荣获“国家知识产权优势企业”、“国家制造业单项冠军示范企 业”、“中国半导体材料十强企业”、“国家战略性创新产品”、“中国半导体创 新产品和技术奖”、“浙江省科学技术重大贡献奖”、“浙江省科技发明一等 奖”、“浙江出口名牌产品”等。部分科技成果参加了国家“十一五”、“十二 五”重大科技成果展，公司主导并联合国内设备厂家研制了靶材生产、检测 的关键设备，实现了生产线的国产化。

我们认为，公司不断巩固在主业靶材竞争市场中的领先地位，研发创新 持续保持技术领先性，积极拓宽护城河。在国内国外市场已经建立起良好口 碑，并已成为诸多国际大厂的供应商。同时推进设备和产线的国产化，改造 新建超高纯金属溅射靶材智能化产线，逐步实现了生产装备的自主可控和 生产线的国产化，从而满足全球不同客户机台溅射的使用要求。我们认为， 公司靶材业务稳健，产线自主可控能力强，随着公司研发成果不断落地实 现，公司高纯溅射靶材业务有望持续增长。

2. 三大业务持续增长，24H1 业绩高增

2023 年公司三大业务齐头并进，营收稳定持续增长。根据公司 2023 年 年报，2023 年公司积极扩大全球市场份额，加大技术创新和研发投入，不 断推出新产品推进产品迭代升级和生产工艺创新，构建安全稳定供应链，积 极拓展战略性业务布局，形成超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第 三代半导体关键材料为核心的三大业务主线，实现业务快速发展。2023 年， 公司实现营业收入 26.02 亿元，同比增长 11.89%；实现归属于上市公司股 东的净利润 2.55 亿元，同比下降 3.35%；实现归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益后的净利润 1.56 亿元，同比下降 28.65%。 超高纯溅射靶材增速稳定，积极扩产有望提升盈利能力。根据公司 2023 年年报，2023 年公司持续加大研发投入和装备扩充，积极推进超高纯金属 溅射靶材扩产项目。公司铜锰合金靶材已经在国内外量产，全面进入国际著 名芯片制造企业。报告期内，超高纯靶材实现销售收入 16.73 亿元，同比增 长 3.79%。 半导体精密零部件快速成长，2023 年同比增长 58.55%。根据公司 2023 年年报，2023 年公司积极推动余姚、上海、杭州、沈阳等基地的产能建设， 全面布局金属和非金属类半导体精密零部件，气体分配盘（Shower head）、Si 电极等核心功能零部件迅速放量，填补了国产化空白，为工艺设备上游 的零部件国产化做出了重要贡献，市场认可度不断提高。报告期内，半导体 精密零部件业务实现销售收入 5.70 亿元，同比增长 58.55%。

第三代半导体产品进展顺利。根据公司 2023 年年报，2023 年控股子公 司宁波江丰同芯的主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可，可广 泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件 IGBT 等领域。控 股子公司晶丰芯驰生产的碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可，为我 国碳化硅产业链的蓬勃发展注入新动能。 2024 年上半年，公司业绩亮眼，全年业绩或超预期。根据公司 2024 年 半年度业绩报告，公司实现营业收入约 16.27 亿元，较上年同期增长 35.91%， 归属于上市公司股东的净利润约 1.61 亿元，较上年同期上升 5.32%，归属 于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 16,971.90 万元，较上年同 期上升 73.49%。第二季度单季度实现 8.55 亿元，超高纯靶材和精密零部件 均创历史新高；其中精密零部件业务同比增长 96.14%，第二季度单季度实 现 2.24 亿元，创历史新高。公司表示，24H1 持续加大研发投入，提升新产 品、新技术的研发能力，强化先端制程产品竞争力，努力扩大全球市场份额， 国内外客户订单持续增加，营业收入持续增长。同时，公司受益于在半导体 精密零部件领域的战略布局，多个生产基地陆续完成建设并投产，迅速拓展 产品线，大量新产品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，公司 半导体精密零部件产品销售持续放量。

公司积极推进扩产计划，多个生产基地进展顺利。根据公司公告，武汉 基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目总投资 30,355.76 万元，拟使 用募集资金 24,619.12 万元。将建设平板显示制造用的铝靶、铜靶、钼靶等 全系列高纯金属溅射靶材的生产线、机台关键部件产品生产线。项目建成后 将实现为武汉及周边地区的平板显示器制造商规模化就近供应平板显示用 高纯金属溅射靶材及机台相关部件，截至 2024 年 6 月 30 日累计投入进度 已达 54.62%。根据公司 2023 年年报，公司向特定对象发行股票的募投项目 “宁波江丰电子年产 5.2 万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产 业化项目”、“浙江海宁年产 1.8 万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶 材产业化项目”正在积极建设中，未来募投项目的投产将有助于公司显著提 升半导体靶材产能，进一步提升公司的市场份额和竞争地位。 我们认为，随着半导体周期复苏，公司高纯溅射靶材业务有望持续恢复， 叠加半导体精密零部件、第三代半导体等新增量，公司全年有望持续受益。

3. 零部件业务是第二成长曲线，第三代半导体材料进展顺利

公司积极拓展新盈利增长点，半导体精密零部件进展顺利。根据公司 年报，随着半导体生产制造设备国产替代持续推进，带动了半导体精密零部 件行业的发展，作为半导体设备核心技术演进的关键，半导体精密零部件具有广阔的市场前景。公司受益于在半导体用超高纯金属溅射靶材积累的技 术、经验及客户优势，实现了半导体精密零部件业务的快速成长。2023 年， 半导体精密零部件业务实现销售收入 5.70 亿元，同比增长 58.55%。根据公 司官网，公司生产的半导体精密零部件包括以下，PVD 机台用 Clamp Ring、 Collimator；CVD、etching 机台用 face plate、shower head 等、化学机械研磨 机台用金刚石研磨片、Retaining Ring 等。 根据公司官网，2024 年 8 月江丰电子控股公司杭州睿昇半导体科技有 限公司的年产 15 万片集成电路核心零部件产业化项目举行了盛大的开工典 礼仪式。项目总用地面积约 55 亩，总建筑面积达 58483 平方米，将引进国 内外先进的生产设备和技术，采用科学规划布局，打造高效率、智能化的生 产线，将在临平打造出一座一流的现代化半导体产业基地。项目将专注于石 英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产，旨在为国内外设备厂 及晶圆厂提供高质量、定制化的产品和服务。

公司已经在第三代半导体材料领域取得进展。根据公司年报，控股子 公司宁波江丰同芯的主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可，可 广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件 IGBT 等领域。 控股子公司晶丰芯驰生产的碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可，为 我国碳化硅产业链的蓬勃发展注入新动能。我们认为，公司积极拓展新增长 点，随着精密半导体零部件业务与第三代半导体业务顺利开展，公司业绩 有望持续受益。