富创精密的核心技术能力领先在哪里？

公司在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等环节具备领先的核心技术能力。公司核心技术包括精密机械制造、 表面处理特种工艺或焊接工序，充分用于工艺零部件、结构零部件和气体管路产品，模组产品均包含公司自制的精 密零部件产品，相应自制件已与外购机械标准件和电子标准件充分结合；另外，公司可自主设计或参与设计部分模 组产品，如用于先进制程的 IC 气柜模组。

精密机械制造：具备高精密多工位复杂型面制造技术、高精密微孔制造技术、不锈钢超高光洁度制造技术。精 密机械制造技术结合材料科学和材料力学。旨在满足设备厂商功能性需求的同时，通过机械制造精度和所加工 材料的精准把控，提升半导体设备的整体性能及使用寿命。公司通过高端数控机床的设备选型、加工流程设计、 精密加工程序的自主二次开发、以及加工刀具、夹具、辅助切削液的自主设计和调配，可实现产品极高的工艺水平；

表面处理特种工艺：具备耐腐蚀阳极氧化技术、高洁净度精密清洗技术、高性能化学镀镍技术、等离子喷涂氧 化钇涂层技术。表面处理特种工艺是实现精密零部件的超洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压等性能的关键工序， 分为干式和湿式制程，干式制程包括抛光、喷砂及喷涂等，湿式制程包括化学清洗、阳极氧化、化学镀镍及电 解抛光。公司具备自主专利技术和 know-how，能够实现包括化学清洗、阳极氧化、电解抛光、电镀镍、化学镀 镍和陶瓷喷涂等多种高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压的工艺技术及检测能力；

焊接技术：具备电子束焊接、激光焊接、自动超洁净管路焊接等技术。焊接技术旨在实现精密零部件焊接区域 的零气孔、零裂纹、零瑕疵。保证设备零部件的产品性能及使用寿命，实现真空环境下的半导体设备工艺制程 的稳定。公司可针对铝合金、不锈钢、高温合金、哈氏合金、铼合金等多种金属材料进行焊接，并针对客户零 部件产品特点选取合适焊接方式。

公司金属机械类零部件技术实力较强，处于国内领先水平。公司专注于金属机械零部件（包括工艺及结构零部件）、 不涉及非金属机械零部件，已经进入国际半导体设备厂商供应体系，可实现部分用于 7nm 前道设备零部件的量产， 直接与国际厂商竞争。国内其他友商主要供应国内半导体设备厂商，相较而言公司技术处于国内领先水平。

公司机电一体类产品与国内友商差异化竞争，与国际厂商相比尚有一定差距。机电一体类（包括非气柜模组的模组 类产品）品类繁多，公司和华卓精科、新松机器人和京仪自动化等国内厂商产品品类各有侧重。公司目前产品主要 包括腔体模组、刻蚀阀体模组等功能相对简单模组产品，不涉及国内其他厂商产品，和京鼎精密等国际厂商相比仍 有一定差距。

公司气体/液体/真空系统类产品进入国际设备厂商，但工艺制程和业务体量与国际厂商相比尚有差距。公司气体/液 体/真空系统类产品（对应气体管路和气柜模组产品）和国内新莱应材、万业企业（收购的 Compart System）存在 一定竞争关系，公司产品进入国际半导体设备厂商，并可为国内厂商提供自主设计的气柜模组产品，但技术水平相 较国际厂商有一定差距。

公司长期产品逐步高端化，用于 7nm 及以下制程产品比例预计不断增长。从 7nm 工艺制程开始，半导体设备对精 密零部件洁净度要求更高，金属零部件在反应中产生的金属粒子将影响半导体设备制造良率，相应产品需要使用新 的特种工艺。目前公司 7nm 及以下制程产品占比较小，2021 年，发行人 7 纳米制程零部件收入金额和占比降低， 主要系：首先，2020 年 TOCALO 向公司采购量较大，其平衡自身库存和下游需求，当年减少了对公司相应型号内 衬（均为 7 纳米）的采购。其次，公司内销收入当年大幅提升，内销产品均应用于 7 纳米以上制程。考虑到公司产 品技术继续发展，我们预计 7nm 及以下制程产品比例将不断提高。