军用模拟IC赛道的壁垒体现在哪里？

军用模拟 IC 赛道坡长雪厚，设计与工艺结合壁垒高筑。

国防信息化建设的深入带来军工电子行业发展黄金期。随着国际形势的变 化和我国国力的增强，我国军队正处于基本实现机械化向加快迈向信息化 的阶段，军费预算保持稳定增长，2021 年军费预算达 1.35 万亿元，同比 增长 6.89%，2015-2021 年年均复合增速达 7.3%。军工电子作为国防信息 化的重要支撑，受益于装备放量建设、信息化升级以及国产化率提升等三 重成长逻辑，军工电子行业迎来了发展的黄金期。根据前瞻产业研究院预 测，2025 年我国军工电子市场规模预计将达到 5012 亿元，2021-2025 年 年复合增速将达 9.3%。

模拟集成电路“门槛高、品类多、应用广”，将充分受益于军工电子行业的 成长。与数字集成电路相比，模拟集成电路拥有设计门槛高、应用领域广、 生命周期长的特点，是军工电子产业的重要组成部分：

设计门槛高：数字芯片追求运算效率和性价比，而模拟芯片的设计还 额外追求分辨率、功耗、信噪比、稳定性等指标，要求设计者不仅要 熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程，更需要熟悉元器件的特性， 平均学习曲线 10-15 年，远高于数字集成电路。

应用领域广：模拟芯片几乎存在于所有电子产品中，在军事应用领域 中广泛应用于航空、航天、兵器、舰船等的信号传输、电机驱动、仪 器仪表、飞行控制、导航系统等电子系统。并且根据终端产品性能需 求的差异，对同一类模拟芯片的性能参数要求各不相同，这也使得产 品品类成为行业内企业的核心竞争力。

生命周期长：模拟芯片强调可靠性和稳定性，寻求高可靠性与低失真 低功耗，尤其军品领域对可靠性和稳定性极为严格。模拟芯片一经量 产，往往具备 5 年甚至 10 年以上的使用周期。而数字芯片追求新工艺 新技术的快速迭代，生命周期仅有 1-2 年。

模拟芯片讲究设计与工艺的紧密结合。晶圆制造工艺通常分为逻辑工艺与 特色工艺，逻辑工艺主要以 CMOS 工艺为主，主要应用于数字芯片的加工 制造。特色工艺主要以 Biopolar、高压 CMOS、DMOS 为基础，结合不同 的工艺优点组合形成的 BCD、BiCMOS、SOI 等特色工艺平台，主要应用 于模拟芯片的加工制造。数字芯片看重逻辑设计与高集成度，而模拟芯片 更看重设计与工艺的紧密结合，所用的特色工艺平台需要长时间经验的积 累，不单纯追求芯片尺寸的缩小，而更注重产品的高可靠性能以及产品功 能的多样化。

国内高可靠集成电路晶圆线仍以 6 英寸为主，符合高可靠领域“多品种、 小批量”的生产需求。目前我国高可靠模拟集成电路生产企业主要以 6 英 寸晶圆线为主，部分单位已完成 8 英寸晶圆线建设，但以“大批量、少品 种”的晶圆代工为主。而 6 英寸生产工艺的技术成熟度更高，更有利于模 拟集成电路芯片的性能和良率的提升。6 英寸晶圆线符合高可靠领域“多 品种、小批量”的生产需求体现在非尺寸依赖和器件多样化两方面：

非尺寸依赖：模拟芯片性能的提升，不完全依赖尺寸的缩小。单纯缩 小线宽并不会使模拟芯片所追求的高信噪比、高稳定性、高精度、低 功耗等性能得到提升，相反甚至会遇到短沟道效应、隧穿效应、热载 流子等问题。

器件多样化：由于下游应用领域的定制化需求多样，而特色工艺平台 由于具备多种工艺、可选用的器件和模型种类多的特点，可为客户提 供差异化定制的多功能、高性能产品。