模拟IC行业竞争格局、上游代工及下游应用分析

Fabless经营模式、BCD工艺为主，上游供应商集中度有所下降。

1.竞争格局：模拟IC行业竞争格局稳定且分散，国产替代正当时

目前全球模拟IC行业竞争格局稳定且分散，头部企业较难取得垄断优势，CR5仅为52%。这主要是由于模拟芯片依靠工程师经验和技术，因而龙头公司在不同的行业和产品上都形成了独特的壁垒。此外，国际模拟巨头近年来加速向汽车、工业等高毛利的下游领域布局，也导致了竞争壁垒不断扩大。

中国模拟芯片行业整体多而不强，国产替代正当时。自2019年以来，科创板共有26家模拟芯片公司，其中16家模拟芯片公司市值不超过50亿元。根据全球半导体贸易组织数据，2023年全球IC销售额中，模拟电路占比19%。A股上市公司中模拟芯片公司营收占比27%，远超国际水平。德州仪器在2023年5-6月份已经宣布在中国大陆进行全面降价，以抢夺中国市场，在宏观经济及行业需求下行、海外厂商强势竞争的环境下，行业出清趋势较为明显，这有利于国内模拟龙头进行并购收购，在下行期充实自身产品矩阵，提升技术实力，增加前瞻产品定义，以迎需求回暖，更好应对海外龙头竞争。

2.上游代工：模拟IC以Fabl e ss为主

集成电路产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节。按照是否自建晶圆生产线、封装测试生产线，经营模式可分为IDM、Fabless与虚拟IDM模式。 IDM（垂直整合制造）模式：可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各垂直的生产环节。 Fabless（无晶圆厂）模式：专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。 虚拟IDM（虚拟垂直整合制造）模式：相关厂商不仅专注于集成电路设计环节，亦拥有自己专有的工艺技术，能要求晶圆厂商配合其导入自有的制造工艺，并用于其自己的产品中，但产线本身不属于设计厂商。少数模拟厂商采用虚拟IDM经营模式。

BCD工艺为模拟IC行业的主流工艺。模拟集成电路设计行业的根基在于工艺，一颗优质的模拟芯片的产出离不开工艺平台和器件的最优配合。目前，全球前10大模拟集成电路厂商均拥有自有工艺平台，以此来保证自身产品的先进性，并提升产品的竞争力。应用于模拟集成电路的工艺包括BCD工艺以及CMOS等其他工艺。BCD工艺：现阶段模拟IC行业的主流工艺，是一种单片集成工艺技术。该种技术能够在同一芯片上制作双极管bipolar，CMOS和DMOS器件，综合了双极器件（Bipolar）跨导高、负载驱动能力强，CMOS集成度高、功耗低以及DMOS在开关模式下功耗极低等优点。因此，整合过的BCD工艺，能够降低模拟芯片的功耗、减少不同模块之间的相互干扰，并降低成本。根据Yole，BCD技术无需最新的技术节点，在150mm和200mm这样最早期的晶圆厂里也能制造；新型BCD技术主要在于采用了更先进的技术节点，目前已经出现了为智能手机电源管理IC而开发的40nm BCD 技术。 其他模拟IC生产工艺：常用的模拟芯片生产工艺还有CMOS 、BiCMOS 、RF/Mixed-signal CMOS和RF-SOI等。其中标准模拟CMOS技术主要应用于LDO、DC-DC转换器、音频放大器等。BiCMOS、RF/Mixed-signal CMOS和RF-SOI主要应用于手机无线通信、IoT 设备、毫米波雷达等领域。

3.下游应用：手机为模拟IC主要最下游应用，汽车受益于电气化、智能化快速增长

手机为模拟IC主要最下游应用。根据IC Insights统计，2022年，通用型模拟IC/专用型模拟IC销售额占比分别为39.6%/60.4%。通用型模拟IC中，电源管理IC/放大器&比较器/接口芯片/信号转换器占比分别为25.5%/5.4%/3.6%/5.1%，其中放大器&比较器、接口芯片、信号转换器均为信号链IC；专用型模拟IC中，消费电子/电脑/通信（包括手机）/汽车/工业及其他应用领域占比分别为3.7%/3.7%/31.5%/16.6%/5.0%其中通信（包括手机）占比最大。

TI的产品组合变化显示了近10年汽车、工业模拟IC市场的快速增长。2024年，TI工业/汽车/消费电子（包括手机）/通信及其他在公司销售额占比分别约34%/35%/20%/11%，工业+汽车的收入占比合计69%。公司工业和汽车敞口从2014年的约四成提升至2024年的约七成，显示了近10年工业和汽车模拟IC市场的快速增长，以及公司在该高成长领域的布局与竞争力。

消费：手机基本盘稳定，补贴+AI导入有望催化各终端换机加速

手机基本盘稳定，5G、端侧AI、折叠屏等高端化趋势驱动模拟IC量价齐升。根据群智咨询，智能手机出货量在2022-2023年面临分别同比下滑11.30%/4.94%，2024触底回升，同比增长8.11%至11.86亿部，预计2025年将继续同比增长回12亿部的总量。手机整体需求稳定情况下，OLED、折叠屏、5G换机、端侧AI成为新看点：群智咨询预计，2021-2025年，OLED/折叠屏/5G出货量4年CAGR有望分别为5.11%/26.63%/9.13%，其中2025年OLED/折叠屏/5G/端侧AI手机出货量将分别同比增长5.49%/5.88%/8.11%/72.73%至6.92/0.18/8.00/3.04亿部 。

模拟芯片是手机中重要构成。作为全球出货高峰期达近14亿部的移动终端，手机为半导体以及模拟IC最大下游市场。手机上模拟IC应用场景广泛，主要包括电源管理、I/O保护、传感器、音频、接口等众多产品品类的细分产品线。

4、周期性与成长性：周期与半导体整体同步，中国厂商同时受益于创新周期与国产替代

半导体3年左右为一个库存周期。以市场需求不振、去库存导致销售额下滑为起点，经历去库存、温和复苏、高速增长、增速趋缓4个阶段，再开启下一轮去库存周期。回顾全球半导体市场出货量与销售额，我们发现3年左右为一个半导体周期。回顾近10年的3轮半导体周期：

2015—2018年：2015年，半导体销售额因需求不振、美元走强及周期影响略降；2016年年中起市场回暖，PC/通信占61%需求，工业和汽车增长显著；2017年各区域市场双位数增长；2018年，全球销售额双位数增长，出货量首破1万亿颗。

2019—2022H1：2019年，全球贸易动荡和价格波动导致销售额自2001年以来最大降幅；2020年，疫情下半导体产业适度增长；2021年，全球芯片短缺推动销售额增26.2%至超5000亿美元，其中汽车芯片需求同比增长33.1%，汽车IC销售额同比增长34.3%至264亿美元。2022H1，5月销售额创新高。

2022H2—至今：2022年中开始，半导体产业因通胀、贸易摩擦和疫情影响而周期性下滑，导致需求波动；2023年初销售额低迷，2023H2出现反弹；SIA预计2025年全球销售额将同比增长11.2%至6972亿美元。

模拟IC作为半导体的一部分，与半导体整体周期同步，在低迷时期也同样应专注于未来的机会。TI表示，历史说明即使在半导体周期的低迷时期，专注于未来的机会同样重要。