模拟IC行业深度报告：各下游阶梯型筑底回升，格局优化下行业将迎来新一轮周期.pdf

上传者：罗***
时间：2025/03/11
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模拟IC行业深度报告：各下游阶梯型筑底回升，格局优化下行业将迎来新一轮周期。模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理声音、光线、温度等连续函数形式模拟信号的集成电路，中国市场需求约占六成。中国为全球模拟IC市场主要参与者，根据WSTS的数据，2024年，全球模拟IC市场规模为794.33亿美元，其中中国模拟IC市场为3175.8亿元，约占全球模拟IC市场规模六成。目前国内大部分模拟IC公司以布局电源管理芯片为主，在难度更大与代工成熟度更低的信号链芯片布局情况低于电源管理芯片。

代工方面，Fabless经营模式、BCD工艺为主。模拟IC以Fabless模式为主，BCD工艺为主流工艺。国内模拟IC设计厂代工主要在台积电、中芯国际、华虹、东部高科、华润上华、格罗方德等代工厂，近年来，随着国内代工厂技术的成熟，国内模拟设计厂商对单一上游供应商的依赖度有所下降。

下游应用方面，手机为模拟IC主要最下游应用，汽车领域受益于电气化、智能化快速增长。2023H2以来，模拟IC市场已呈现阶梯式复苏，未来各个下游均有增长点：1）消费电子：率先回暖，中国大陆消费电子补贴以及AI导入催化预计将成为增长点。2）汽车：需求强劲，电气化、智能化叠加国产趋势预计将持续带动国产汽车模拟IC需求。3）工业：下游分散，长尾市场，存货、订单等数据已经出现见底信号。4）通讯：2025年中预计将启动对6G的技术标准研究，6G到来有望推动新一轮对通信模拟IC的采购。5）服务器与数据中心：AI服务器的快速成长催生出模拟IC新的成长点。

模拟IC具备周期性与成长性，相较海外厂商，中国模拟IC企业将同时受益于智能设备创新周期与国产替代加速叠加的趋势。半导体3年左右为一个库存周期，模拟IC作为半导体的一部分，与半导体整体周期同步，TI表示在低迷时期专注于未来的机会同等重要。而半导体每10-20年有一轮大创新周期推动，目前正处于智能设备创新周期。目前中国模拟IC销售额在全球占比接近六成，但本土厂商在全球市占率仅11%，国产替代空间长期存在。

回顾TI和ADI的发展历程，我们可以发现：1）模拟IC产品分散、生命周期长；2）专注研发投入在具备长期增长力的下游市场有利于在行业机会到来之际扩大份额和收入体量；3）并购和投资是增强竞争力的重要手段。