华海清科已开展的相关研发工作主要包括哪些?

华海清科已开展的相关研发工作主要包括哪些?

最佳答案 匿名用户编辑于2022/10/26 09:00

这个我知道,答案都来自报告《华海清科(688120)研究报告:国产CMP设备龙头,营收业绩放量高增》,如果有兴趣了解更多相关的内容,请下载原报告阅读。

1.先进抛光系统研发:该研究工作目前主要集中于直驱式抛光驱动、多区压力调控抛光、 自适应承载头、预适应保持环等纳米级抛光技术的优化研发,并且已取得针对不同工艺 的 7 区抛光头技术等系列重要成果;

2.先进终点检测系统研发:该研究工作目前主要集中于金属纳米精度膜厚在线检测、非 金属纳米精度膜厚在线检测、晶圆形貌实时调控等关键技术的优化研发,已实现晶圆边 缘控制能力的显著提升;

3.先进超洁净清洗系统研发:该研究工作主要集中于马兰戈尼干燥、智能清洗以及清洗 单元多能量组合等关键技术的优化研发,目前最新研制的 MDS 清洗模块已通过多条产 线验证,满足 128L 3D NAND 制造 CMP 工艺要求;

4.精确传送系统研发:该研究工作主要集中于高产能设备架构、抛光装备运行参数智能 监测与调控、基于智能控制的抛光技术等关键技术的优化研发,且已取得显著的产能提 升与可靠性提升等系列重要成果。

参考报告

华海清科(688120)研究报告:国产CMP设备龙头,营收业绩放量高增.pdf

华海清科(688120)研究报告:国产CMP设备龙头,营收业绩放量高增。国产CMP设备龙头,打破海外垄断。华海清科于2013年4月成立,主要产品为先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的化学机械抛光(CMP)设备,是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。公司的CMP设备总体技术性能已达到国内领先水平,在逻辑芯片、3DNAND、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128层、1X/1Ynm,均为当前国内大生产线的最高水平。公司研制的CMP设备集先进抛光、终点检测、超洁净清洗、精确传送系统等关键功能模块于一体,所产主流机型已成功填补...

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