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华海清科（688120）研究报告：国产CMP设备龙头，营收业绩放量高增。国产 CMP 设备龙头，打破海外垄断。华海清科于 2013 年 4 月成立，主要产品为先 进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的化学机械抛光（CMP）设备，是 目前国内唯一一家为集成电路制造商提供 12 英寸 CMP 商业机型的高端半导体设备 制造商。公司的CMP设备总体技术性能已达到国内领先水平，在逻辑芯片、3D NAND、 DRAM 制造等领域的工艺技术水平已分别突破至 14nm、128 层、1X/1Ynm，均为当 前国内大生产线的最高水平。公司研制的 CMP 设备集先进抛光、终点检测、超洁净 清洗、精确传送系统等关键功能模块于一体，所产主流机型已成功填补国内空白， 打破了国际巨头数十年垄断。

2021 年全球半导体设备市场规模创 1026 亿美元新高。根据 SEMI，2021 年半导 体设备销售额 1026 亿美元，同比激增 44%，创历史新高。大陆设备市场在 2013 年 之前占全球比重低于 10%，2014~2017 年提升至 10~20%，2018 年之后保持在 20% 以上，份额呈逐年上行。2020-2021 年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入， 大陆半导体设备市场规模首次排市场全球首位，占比 28.9%，2021 年达到 296.2 亿 美元，同比增长 58%。展望 2022 年，存储需求复苏，韩国预计将领跑全球，但大 陆设备市场规模有望保持较高比重。

全球领先的晶圆代工厂将在 2021~2023 年之间进行大规模的半导体设备投资，当 前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。根据 IC Insights，全球代工厂资本 开支约占半导体总体的 35%，头部代工厂 2022 年资本开支规划进一步提升。台积 电 2021 年 CapEx 300 亿美金（用于 N3/N5/N7 的资本开支占 80%），预计 2022 年资本开支将提升至 400-440 亿美金；联电 2021 年 CapEx 18 亿美金，预计 2022 年翻倍达到 36 亿美金（其中 90%将用于 12 英寸晶圆）；中芯国际 2021 年资本开 支维持高位，达到 45 亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是 8 寸数量扩 4.5 万片 /月），预计 2022 年达到 50 亿美金。

中国大陆 CMP 设备市场规模第一，海外应材、荏原合计占比超 90%。2018 年全 球 CMP 设备市场规模约 18.4 亿美元 2013-2018 年 CAGR 20.1%。 2019 年受 全球半导体景气度下滑影响，全球 CMP 设备市场规模略有下滑，2020 年市场规模 迅速回升至 15.8 亿美元，同比增长 5.8% 。其中中国大陆市场规模已跃升至全球 第一 ，达到 4.3 亿美元，市场份额 27%。从市场格局来看，应材、日本荏原在全 球占主导地位，2020 年两家合计市占率超过 93%。