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通信行业光通信系列报告一：AI需求与产品高端化，共驱光模块市场增长新周期。AI 算力驱动光模块全链上行，国产替代构筑产业新生态： AI 算力需求持续扩张，光模块产业景气度延续上行，并为产业链各 环节带来机遇。（1）需求侧：高规格产品进入量产放量期。全球数通 市场成为行业核心驱动力，800G 筑底，1.6T 突破，带来新一轮产品 周期。（2）价值链：上游核心器件价值占比提升，产业价值进一步向 光芯片等部件集中。（3）国产替代：中国在封装环节全球领先，但破 局高端光/电芯片的海外垄断，是实现自主可控的核心卡点。

产业重心上移，26 年光模块市场或迎 AI 需求扩容与高端结构 放量： 新一轮 AI 算力建设驱动高速光模块需求高增。预计 26 年全球云厂 商资本开支将延续上行通道，叠加 AI 集群扩容、新一代算力平台放 量，以及 1.6T/CPO 等技术落地，共同构成核心驱动力。产业呈现双 路径演进：其一，Scale-out 通过叶脊架构横向扩展，光模块需求以 “乘数效应”放大；其二，Scale-up 通过突破铜缆带宽与距离限制， 推动高端光模块在 GPU 机柜互联与内存池化等应用中加速渗透。

光模块向高端化加速驱动价值跃升，新技术指明行业主线： 1.6T 光模块正成为数据中心突破系统瓶颈、实现降本增效的关键路 径。其带宽翻倍、光纤减半、TCO 下降等优势，推动其成为下一代算 力网络的主流方向。自 2025 年起，1.6T 产品将从验证期进入规模化 部署阶段，头部厂商已完成技术储备并加速量产落地。1.6T 的全面 导入不仅驱动光模块行业 ASP 与价值量显著提升，也将带动上游产 业链同步提升，预计将由此打开高速互联产业链的第二轮价值重估周 期。