京仪装备研究报告:半导体专用温控废气处理设备龙头,最受益先进制程扩产.pdf
- 上传者:b**
- 时间:2024/12/06
- 热度:267
- 0人点赞
- 举报
京仪装备研究报告:半导体专用温控废气处理设备龙头,最受益先进制程扩产。本土半导体工艺辅助设备龙头,业绩持续快速增长。公司是本土半导体工艺辅助设备龙头,Chiller&L/S唯一国内均可量产供应商,产品充分适配国内最先 进的14nm逻辑芯片和192层3D NAND存储芯片产线,供货长江存储、中芯国际、长鑫科技、华虹等头部客户。受益于国内晶圆厂扩产&国产替代,公司业绩 持续快速增长。1)收入端:2023年公司营业收入达到7.42亿元,2019-2023年CAGR为33.9%,2024Q1-3收入为7.72亿元,同比+28%。2024Q3末公司存 货17亿元,同比+116.5%;合同负债6.2亿元,同比+86.3%,在手订单充足,将保障短期收入端快速增长。2)利润端:2020年公司扭亏为盈,2023年归母 净利润1.19亿元,同比+30.8%,2020-2023年CAGR高达111%,利润端表现较收入端更加出色。2020-2024Q1-3年公司销售净利率分别为1.82%、11.73% 、13.73%、16.05%和16.8%,盈利水平持续提升。
先进制程扩产趋势下,Chiller&L/S是价值量提升最明显环节。大基金三期落地彰显国家解决半导体“卡脖子”决心,先进逻辑+存储将是主要投资方向, 叠加AI驱动下先进制程扩产的产业趋势已经确立。节点升级将大幅提升资本开支,不仅是核心设备总用量提升,先进制程设备单台价值量同样提升明显, Chiller&L/S价值量提升尤为明显。以Chiller为例,先进逻辑7nm节点每万片需求量将提升3-4倍;先进NAND提升更为明显,高深宽比蚀刻需引入低温蚀刻 技术来满足工艺需求,每万片新增超低温Chiller需求约100台,且单价大幅提升,可见Chiller价值量提升显著高于其他工艺制程设备,此外,先进制程扩产同 样带来L/S价值量提升。根据我们测算,2024-2025年中国大陆Chiller&L/S合计市场规模达到59.8/64.1亿元,高于Chiller&L/S各1%的价值量占比测算。
京仪装备最先受益先进制程扩产,维保后市场打开成长空间。1)不同于其他前道工艺设备,Chiller&L/S可完全实现进口替代,公司先进制程收入敞口接近 100%,考虑到公司Chiller在大陆头部先进制程客户接近实现独供,短期最先受益先进制程晶圆厂扩产,以2023分别为15亿元、33元亿计算,公司 Chiller&L/S的市占率为29%、11%,中长期看公司Chiller&L/S整体市占率仍有较大提升空间 。2)后服务市场收入已成为海外半导体设备龙头重要收入来源 ,23财年AMAT/LAM后市场收入占比高达22%/38%可以得到印证。公司后市场服务主要包括零配件和维保服务,IPO募投着力布局L/S核心零部件火炬头的 自制产能。2023年公司后市场收入仅为6547万元,收入占比仅9%,远低于海外成熟公司后市场收入占比,2019-2023年公司累计实现设备收入21.64亿元, 按照后市场收入占设备价值量10%,公司自有设备配套的后市场空间约2.2亿元,我们判断随着公司Chiller&L/S持续大规模出货,后服务业务有望加速增长, 成为公司重要的增长点。
免责声明:本文 / 资料由用户个人上传,平台仅提供信息存储服务,如有侵权请联系删除。
- 相关标签
- 相关专题
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 京仪装备研究报告:国内半导体温控设备龙头,乘风破浪未来可期.pdf 618 6积分
- 京仪装备研究报告:半导体温控及废气处理设备龙头,国产替代、先进扩产驱动成长.pdf 429 5积分
- 京仪装备研究报告:国内半导体专用温控废气处理设备小巨人,持续受益于国产化浪潮.pdf 395 5积分
- 京仪装备研究报告:半导体专用温控、废气处理设备龙头,多赛道齐发展.pdf 375 6积分
- 京仪装备研究报告:国内半导体专用温控废气处理设备专精特新“小巨人”.pdf 302 5积分
- 京仪装备研究报告:半导体专用温控、废气处理设备前行军.pdf 270 5积分
- 京仪装备研究报告:半导体专用温控废气处理设备龙头,最受益先进制程扩产.pdf 268 5积分
- 京仪装备研究报告:辅助设备龙头,细分赛道称雄.pdf 184 5积分
- 半导体行业深度分析及投资框架(184页ppt).pdf 43091 30积分
- 半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏.pdf 32635 9积分
- 2025第三代半导体产业链研究报告.pdf 1695 9积分
- 功率半导体行业分析报告:技术迭代×能源革命×国产替代的三重奏.pdf 1104 8积分
- 半导体先进封装系列专题报告:传统工艺升级&先进技术增量,争设备之滔滔不绝.pdf 889 8积分
- 北方华创:平台化半导体设备龙头,受益于下游资本开支扩张&国产化率提升.pdf 859 7积分
- 半导体行业专题报告:突围“硅屏障”——国产晶圆技术攻坚与供应链自主化.pdf 808 6积分
- 半导体行业研究.pdf 776 10积分
- 半导体设备行业深度报告:新工艺新结构拓宽空间,国产厂商多维发展突破海外垄断.pdf 706 7积分
- 半导体先进封装行业深度研究报告:AI算力需求激增,先进封装产业加速成长.pdf 684 6积分
- 半导体设备行业深度分析:驱动因素、国产替代、技术突破及相关公司深度梳理.pdf 677 40积分
- 光刻机行业深度研究报告:半导体设备价值之冠,国产替代迎来奇点时刻.pdf 676 6积分
- 北方华创:平台化半导体设备龙头,受益于下游资本开支扩张&国产化率提升.pdf 859 7积分
- 2026年半导体设备行业策略报告:AI驱动新成长,自主可控大时代.pdf 491 6积分
- 半导体行业投资策略:AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇.pdf 389 7积分
- 半导体行业:EDA工具,贯穿芯片落地全流程,国产企业蓄势待发.pdf 340 3积分
- 半导体行业:模拟IC回归新周期,国产龙头的成长空间与路径(更新).pdf 339 5积分
- 半导体行业先进封装与测试专题报告:先进封装量价齐升,测试设备景气上行.pdf 334 4积分
- 半导体与半导体生产设备行业深度报告:新旧动能切换供给竞争转势,碳化硅衬底进击再成长.pdf 326 4积分
- 半导体行业存储设备专题报告:AI驱动存储扩容,设备环节确定性凸显.pdf 324 4积分
- 半导体行业分析手册之二:混合键合设备,AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路.pdf 322 6积分
- 天承科技深度研究报告:国产PCB专用化学品龙头,布局半导体电镀业务打开成长空间.pdf 281 5积分
