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京仪装备研究报告：辅助设备龙头，细分赛道称雄。京仪装备：晶圆厂辅助设备细分赛道龙头。公司主业为半导体专用温控设备， 工艺废气处理设备，晶圆传片设备，目前是国内唯一的一家实现半导体专用温控 设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气 处理设备规模装机应用的设备制造商。2020-2023 年，公司营收从 3.49 亿元增 长到 7.42 亿元，年复合增长率为 20.75%。 公司凭借不断对自身产品的更新迭代和提高工艺性能，产品已经广泛运用于长江 存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等多家国内主流 集成电路制造产线，与国际主要厂商直接竞争。

景气度上行驱动半导体设备需求，国产替代进程加速。根据 SEMI 的数据显 示，2022 年全球半导体设备市场规模 1076.4 亿美元，其中中国大陆市场规模 282.7 亿美元。国产替代持续推进是国内设备厂商的主要增长动力。京仪装备所 处的品类亦有可观成长性，据 QR Research 数据，2022 年半导体专用温控/尾 气处理全球市场空间分别为 6.99/12.64 亿美元，业内主要厂商多为日本、美国、 欧洲企业，京仪装备为国产领军者。

细分市场龙头，三大设备品类齐发展。公司专注于半导体专用设备领域，主 要包括芯片制程的三大设备。 1）温控设备，在制程中主要对反应腔进行温度控制，公司 2022 年国内市场份 额 35.73%，已成为国内份额第一的供应商，完成国产替代，23H1 该业务收入 2.89 亿元，产品批量应用于逻辑芯片 90nm-14nm，64 层-192 层 3D NAND 存储芯片等各种工艺需求； 2）工艺废气处理设备，主要应用于将各工艺环节中产生的工艺废气进行无害化 处理，公司 2022 年国内市场份额 15.57%，主要竞争对手为德国的戴思公司， 和瑞典的爱德华公司，23H1 该业务收入 1.21 亿元，批量应用于 90nm-28nm 逻辑芯片、64 层-192 层 3D NAND 存储芯片等各种工艺需求；过去几年收入规 模快速增长； 3）晶圆传片设备，在制程中主要应用于晶圆的下线、制程间倒片的卡控和产品 出厂校验、排序等。该领域市场份额主要由法国的瑞斯福公司和日本的平田公司 主导，国内厂商的占比份额极低。公司该业务 22 年收入 0.19 亿元，有产品批量 应用于逻辑芯片 90nm-28nm 等工艺，并布局了 EFEM 等新品类的研发。