亚翔集成研究报告:聚焦半导体洁净室工程,海内外重大项目落地驱动业绩高增.pdf
- 上传者:K********
- 时间:2024/07/09
- 热度:408
- 0人点赞
- 举报
亚翔集成研究报告:聚焦半导体洁净室工程,海内外重大项目落地驱动业绩高增。亚翔集成:半导体洁净室工程专业服务商。亚翔集成是高端洁净室工程服务 商,主要为半导体制造产业提供洁净室系统集成工程解决方案及实施服务。 2023年亚翔集成实现营业收入32.0亿元,同比+5.3%,实现归母净利润2.87 亿元,同比+90.5%。2024年第一季度,受益于公司在建的联电新加坡项目施 工进度加速,公司实现营业收入11.0亿元,同比+239.6%,实现归母净利润 1.17亿元,同比+258.1%。
行业:供给高壁垒,需求高景气。半导体洁净室工程是芯片产能建设的关键 环节,工程价值量约占项目总投资的10%-20%。相较于其他建筑工程领域, 洁净室工程具有单体投资规模大、技术工艺壁垒高的特点,下游客户对工期 和工程质量要求高,倾向于与熟悉的工程服务商保持长期合作关系,同时也 愿意为更专业工程服务支付溢价。从供给端看,专业化的技术工艺和较强的 客户粘性铸就半导体洁净室的高壁垒。“中电系”作为电子工程“国家队” 在高科技工程全过程占据较高份额,少数几家洁净室专业工程公司主要在洁 净室系统工程环节开展竞争。从需求端看,国内外扩产建厂需求有望推动洁 净室工程行业中长期保持高景气。国产芯片扩产推动自给率提升仍是主旋 律,制造商短期盈利能力下滑不足以扭转资本开支上行趋势;在全球芯片供 给“短链化”的趋势下,全球产能加速向以新加坡、马来西亚为代表的东南 亚国家转移,相关建设需求有望加速落地。
公司:锚定大客户,订单高增长。亚翔集成依托母公司亚翔工程的技术积累 和客户资源优势,深化属地经营,聚焦半导体工程,完成了一批重大晶圆厂 建设项目。2023年公司承接联电新加坡晶圆厂项目,订单预计在2024年进 入加速结转期,叠加2024Q1国内订单显著回暖,有望推动收入持续高增长。 公司资产周转快,订单转化效率高,受益于新签订单高增长,盈利能力显著 提升。
免责声明:本文 / 资料由用户个人上传,平台仅提供信息存储服务,如有侵权请联系删除。
- 相关标签
- 相关专题
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 亚翔集成研究报告:内外投资东风劲,盈利续航景气长.pdf 954 5积分
- 亚翔集成研究报告:电子行业洁净室龙头,重大项目订单落地推动业绩加速增长.pdf 465 5积分
- 亚翔集成研究报告:聚焦半导体洁净室工程,海内外重大项目落地驱动业绩高增.pdf 409 5积分
- 亚翔集成研究报告:迎接海外业务重估.pdf 331 5积分
- 亚翔集成研究报告:优质半导体洁净室龙头,海外大单持续兑现.pdf 174 5积分
- 亚翔集成研究报告:AI驱动晶圆资本开支景气,台资背景赋能出海远扬.pdf 149 5积分
- 半导体行业深度分析及投资框架(184页ppt).pdf 43090 30积分
- 半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏.pdf 32635 9积分
- 集成电路产业链全景图.pdf 27136 8积分
- 中国半导体行业173页深度研究报告:牛角峥嵘.pdf 14635 30积分
- 亚翔集成研究报告:内外投资东风劲,盈利续航景气长.pdf 954 5积分
- 亚翔集成研究报告:迎接海外业务重估.pdf 331 5积分
- 亚翔集成研究报告:优质半导体洁净室龙头,海外大单持续兑现.pdf 174 5积分
- 亚翔集成研究报告:AI驱动晶圆资本开支景气,台资背景赋能出海远扬.pdf 149 5积分
- 2025第三代半导体产业链研究报告.pdf 1694 9积分
- 功率半导体行业分析报告:技术迭代×能源革命×国产替代的三重奏.pdf 1102 8积分
- 半导体先进封装系列专题报告:传统工艺升级&先进技术增量,争设备之滔滔不绝.pdf 888 8积分
- 北方华创:平台化半导体设备龙头,受益于下游资本开支扩张&国产化率提升.pdf 859 7积分
- 半导体行业专题报告:突围“硅屏障”——国产晶圆技术攻坚与供应链自主化.pdf 807 6积分
- 半导体行业研究.pdf 774 10积分
- 北方华创:平台化半导体设备龙头,受益于下游资本开支扩张&国产化率提升.pdf 859 7积分
- 2026年半导体设备行业策略报告:AI驱动新成长,自主可控大时代.pdf 491 6积分
- 半导体行业投资策略:AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇.pdf 389 7积分
- 半导体行业:EDA工具,贯穿芯片落地全流程,国产企业蓄势待发.pdf 339 3积分
- 半导体行业:模拟IC回归新周期,国产龙头的成长空间与路径(更新).pdf 338 5积分
- 半导体行业先进封装与测试专题报告:先进封装量价齐升,测试设备景气上行.pdf 332 4积分
- 半导体与半导体生产设备行业深度报告:新旧动能切换供给竞争转势,碳化硅衬底进击再成长.pdf 324 4积分
- 半导体行业存储设备专题报告:AI驱动存储扩容,设备环节确定性凸显.pdf 323 4积分
- 半导体行业分析手册之二:混合键合设备,AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路.pdf 321 6积分
- 天承科技深度研究报告:国产PCB专用化学品龙头,布局半导体电镀业务打开成长空间.pdf 281 5积分
