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台积电研究报告：芯片创新关键节点，半导体行业幕后推手。传统周期叠加AI需求，晶圆代工有望迎来量价齐升：生成式AI的 发展驱动算力芯片需求，与此同时消费电子的更新周期有望受益于 端侧AI落地缩短。算力芯片方面，英伟达的H系列及未来的B系 列，AMD的MI300系列等GPU算力芯片以及谷歌、AWS等云厂 商自研的ASIC芯片均由台积电代工；终端消费产品方面， 2024H2公司重要客户苹果及高通即将推出下一代智能手机、笔记 本电脑等消费电子产品中的处理器均采用台积电先进制程代工。AI 算力芯片+终端消费产品需求有望带动台积电3nm/5nm先进制程芯 片下半年的出货量分别实现同比增长56.5%/30.3%，2024年底台 积电先进制程ASP有望提升5-10%。

先进封装产能未来两年有望连续翻倍：摩尔定律趋近极限后通过 增加晶体管数量带来提升芯片性能的方式收效甚微，未来先进封装 解决方案将继续提升芯片互联密度，台积电也将持续受益于AI带 来的算力芯片更高的存算比需求。我们预计2024/2025/2026年底 CoWoS封装产能有望达到3.5/5.0/6.5万片，2024-2026年CAGR 为63.0%。

代工行业马太效应显著，订单持续向头部公司集中：晶圆代工行 业呈现寡头垄断趋势，台积电凭借良率及先进制程技术占据行业超 6成份额，当前Intel受制于IDM模式涉及与上游客户竞争风险以 及其新节点产能大规模落地时间仍待确定；三星则受制于其代工良 率及效能不及预期，台积电代工行业主导地位稳固。我们预期未来 将有更多的客户将依赖台积电进行先进制程的生产与封装。