艾森股份研究报告:湿化学品国产之光,布局先进封装加速替代.pdf
- 上传者:居里夫人
- 时间:2024/04/25
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艾森股份研究报告:湿化学品国产之光,布局先进封装加速替代。深耕十余载,打造国内领先电子化学品企业。艾森股份作为半导体国产替 代的领航者,是国内领先的电子化学品企业,在半导体封装用电镀液及配套试 剂领域排名国内前二。公司成立于 2010 年,经过十余年的创新与技术积累,目 前已确立国内传统封装用电镀液及配套试剂主力供应商地位,同时在先进封装 领域取得积极进展。公司产品主要包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试 剂,广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。2023 年,公司实 现营业收入 3.6 亿元,同比增长 11.11%,营收增速显著回升,主要原因系半导 体行业总体呈复苏趋势且公司新品逐步放量。2023 年,公司实现归母净利润 0.33亿元,同比增加43.48%。未来,随着本土晶圆厂的扩产,湿化学品的需求 量将持续增加,助力公司营收进一步增长。
国产替代亟待突破,国内电子化学品市场持续增长。电子化学品是电子信 息产业的基石,处于行业前端地位,但目前国产化率水平较低,国产替代迫在 眉睫。近年来电镀液市场迅速扩张,2021 年中国半导体封装用电镀液市场规模 约为 0.8 亿美元,占全球市场的 36.4%。全球半导体封装用电镀液市场集中度 较高,由杜邦、巴斯夫等企业垄断市场。随着显示面板和先进的半导体生产向 中国大陆的迁移,中国的光刻胶市场将持续扩大。据 Reportlinker 的预计, 2023-2028 年中国光刻胶市场规模年均复合增长率约 10%,前瞻产业研究院进 一步测算,预计 2028 年中国光刻胶市场规模将达 206 亿元。
封装电子化学品先驱,研发创新推动国产替代。公司立足传统封装领域, 电镀液及配套试剂占据国内市场主导地位,2020-2022 年集成电路封装用电镀 液及配套试剂市占率超过 20%,位列国内前二。在光刻胶及配套试剂方面,公 司以光刻胶配套试剂为切入点,通过先进封装用电镀液及光刻胶产品进军先进 封装领域,实现高端技术突破。公司凭借核心技术,取得长电科技、通富微电 等头部厂商认证,收入呈逐渐上升趋势。此外,募投项目进一步扩大电子化学 品供应能力,提升研发创新能力。其中,“年产 1.2 万吨半导体专用材料项目” 总投资 2.5 亿元,该项目建设将进一步巩固公司龙头地位。乘国产替代东风,继 续坚持自主研发战略,公司有望成为湿电子化学品领域的龙头。
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