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电镀铜行业研究报告：电镀铜助力电池无银化，促进XBC与HJT产业化提速。铜电镀助力光伏电池金属化环节降本增效。金属化环节主要制作光伏电池 电极栅线，目前银浆丝网印刷是主流量产路线。随着 N 型电池迅速放量， 银浆耗量较 PERC 有显著增加。银浆成本高企是制约 N 型电池产业化提 速的痛点之一，铜电镀作为完全无银化的革命性技术发展优势显著。光伏 铜电镀是在基体表面通过电解方法沉积金属铜制作电池铜栅线，较传统银 浆丝印具备更低的银浆成本、更优的导电性能、更好的塑性和高宽比，有 望替代高银耗的丝印技术，助力 HJT、XBC 等电池降本增效和规模化放量。

光伏铜电镀工艺重点为图形化与电镀环节，技术路线尚未定型。电镀铜主 要工序包括种子层沉积、图形化、电镀及后处理四大环节，目前各环节技 术路线不一，多种组合工艺方案并行。图形化包含掩膜、曝光、显影等步 骤，主要技术有 LDI 激光直写光刻、常规掩膜光刻、激光开槽、喷墨打印 等，其中无需掩膜的激光直写光刻技术应用潜力较大，激光开槽在 BC 类 电池上已有量产应用。电镀工艺主要包括垂直电镀、水平电镀、插片式电 镀、柔性接触电镀等路线，东威科技、捷得宝、罗博特科、太阳井等不同 技术方案均在推进客户端验证。伴随综合性能提升、成本工艺优化，光伏 电镀铜有望于 2024 年逐步明确技术路线与工艺组合方案。

铜电镀有望加快中试并逐步导入量产，市场空间将进一步打开。当前，HJT 降本增效与下游招标进展提速，XBC 电池获得更多企业储备和量产布局， 无银化电镀铜技术渗透率有望提升。相较于银包铜+0BB/NBB 工艺，电镀 铜量产化进度较慢，优势在于可助力电池提效 0.3-0.5%+（绝对量），进而 提高高端组件功率。预计银包铜+0BB/NBB 将是短期内 HJT 电池量产化的 主要降本路径，电镀铜有望于 2023-2024 年加快中试，并于 2024 年逐步 导入量产。随着工艺经济性持续优化，电镀铜发展优势有望强化，预计到 2025-2026 年，光伏电镀铜设备市场空间有望达到 34-72 亿元。