半导体存储行业专题报告:新应用发轫,存力升级大势所趋.pdf
- 上传者:十三姨
- 时间:2023/07/31
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半导体存储行业专题报告:新应用发轫,存力升级大势所趋。行业下行周期加速见底,H2拐点将至。国际存储巨头相继宣布削减资本开支并减产,以减少行业供应,加速修复存储市场供需平衡,我们判断 各厂商的减产动作在H2会逐渐显现成效。尽管目前下游应用需求复苏仍不明朗,DRAM和NAND Flash下行周期尚未终止,但随着终端客户和 渠道商的库存逐步缓解,存储厂商拒绝再降价出售甚至询单报价频传上涨,定价趋势向好,Q3部分新一代存储产品有望率先迎来上涨。
存储行业激荡六十载,半导体中大宗商品。存储占集成电路1/4以上份额,具有与集成电路较同步但更剧烈的周期性,2021年全球半导体存储器 市场中,DRAM占比达56%,NAND Flash约占41%。目前DRAM和NAND Flash均呈现海外玩家寡头垄断的格局,我国大部分厂商还是与国际 龙头进行错位竞争,聚焦利基型市场;我国NOR Flash芯片技术基本成熟,例如兆易创新的NOR Flash在全球已经取得前三市占率。
AI & 汽车电子发轫,新应用激发新动能。存储的下游应用过去以手机、PC和服务器为主,以手机、PC为例的消费电子自去年以来需求持续低 迷,至今复苏需求仍不明朗,而人工智能和汽车电子作为新兴应用方兴未艾,激发大量增量需求。在年初现象级AIGC应用ChatGPT出圈后,全 球科技巨头争相在AI领域发力,将刺激更多配套的存储器用量。另一方面,随着新能源汽车发展与汽车智能化不断演进,汽车有望成长为新一代 的智能终端,或将复制手机、PC的发展路径,依赖于存储空间的提升来支持ADAS、高精度地图、事故记录、娱乐等功能的突破。
存力升级大势所趋,新兴存储技术应运而生。 随着近几年云计算和人工智能应用的发展,面对计算中心的数据洪流,处理器、内存发展速度不 均衡,数据搬运慢、搬运能耗大等问题成为了计算的关键瓶颈。在此背景下,存算一体、HBM、CXL等新兴存储技术路径备受关注,尤其是 HBM已经成为高端AI服务器标配,TrendForce预估2023年全球HBM需求量将年增近六成,来到2.9亿GB,2024年将再成长三成。
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