半导体材料行业研究：国产替代正当时，把握扩产窗口期.pdf
- 上传者：J****
- 时间：2022/07/15
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半导体材料行业研究：国产替代正当时，把握扩产窗口期。半导体制造材料国产化率约10%，具有广阔成长空间 半导体材料位于半导体产业链上游，是半导体产业链中细分领域最多的环节，全球整体市场空间（制造+封测）约643亿美元。其中，中国半导体材料市场规模约 119亿美元，占比约18%。目前，国内半导体制造材料国产化率约10%，主要依赖进口，成长空间广阔。
根据芯片制造流程，半导体材料可划分为制造用材料与封测用材料，其中，制造材料市场规模约404亿美元。由于细分子行业众多，所以企业进行平台化布局有助 于扩大自身成长空间。但同时，细分领域众多也导致了单一市场较小，且产品从认证到批量供货需要一定时间，所以我们预计稳定成长将成为国内企业半导体材料业 务业绩增长模式。
黄金窗口期仍将持续1~2年，期间决定本土半导体材料企业竞争格局
半导体材料属于耗材类产品，晶圆厂扩产促进材料市场扩大，同时也为本土企业进行国产化替代带来机遇。出于对芯片产品稳定性的考量，我们认为，新建晶圆 厂将是本土半导体材料份额提升的主战场。当前，大陆新建主要晶圆厂投产时间多始于2022~2024年，判断黄金窗口期还将持续2~3年，期间是企业进行半导体材料国 产替代的最佳时间。晶圆厂产能开始爬坡后，认证则相对困难
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