振华科技（000733）研究报告：军工电子龙头强者恒强，多元化叠加国产替代打开长期成长空间.pdf

振华科技（000733）研究报告：军工电子龙头强者恒强，多元化叠加国产替代打开长期成长空间。公司是中国电子信息产业集团下属的平台型上市公司，产 品涵盖基础元器件、集成电路、电子材料等，其中多个子公司 处于细分行业龙头地位。公司近年来彻底剥离低质资产，持续 扩张产能，高附加值产品占比不断提升。在规模效应推动下， 公司毛利率从 2017 年的 14.94%上升至 2021 年的 60.82%，净利 率从 2017 年的 2.59%上升至 2021 年的 26.47%。但相比同行业 被动元器件厂商，振华科技毛利率仍偏低；且公司拥有大量盈 利能力更强的半导体器件业务，随着国产半导体器件应用不 断，公司盈利存在进一步提升的空间。 此外，尽管公司整体规模较大，但主营不同领域的各子公 司业绩基数仍较小，具备高增长潜力。整体来看，需求端军工 信息化浪潮下国产替代需求较为旺盛；供给端公司多个募投项 目陆续达产，并规划了新一批扩产项目，产能加速扩张的同时 产品结构持续改善，我们认为公司盈利仍有较大提升空间。

“被动元器件+芯片”的平台型公司

公司下设十余家子公司，产品涵盖军用电容、电感、电 阻、混合集成电路、半导体分离器、IGBT 等多品种元器件。被 动元器件中，振华新云是国内钽电容龙头，在军品市场上市场 占有率始终保持在 75%以上，在卫星、神舟飞船、月球探测器 等领域占有率达 98%以上；振华云科在军用电阻市占率超 80%； 振华富是国内军用电感核心供应商，2021 年利润增速超 70%， 创近年新高。芯片业务中，振华微高可靠厚膜混合集成电路 （THIC）募投项目已进入投产阶段，达产后高可靠集成电路和 微电路模块及组件产能将大幅上升；振华永光在军用二级管等 半导体分立器件领域具有较高市占率，在公司投资森未科技、 增资奥罗拉后 IGBT（功率半导体）研发能力进一步提升。

IGBT 作为电力电子行业的“CPU”，在多领域广泛应用。中 国拥有全球最大的 IGBT 市场，但 90%以上 IGBT 芯片需要进口。 其增长动力主要包括：一是军用 IGBT 加快国产化进程；二是新 能源汽车和充电桩的需求不断增加，新能源汽车是 IGBT 市场增 长的最大原动力；三是 5G 和物联网的增长也将促进 IGBT 规模 化应用。