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振华科技（000733）研究报告：军用电子元器件大本营，平台化发展前景光明。十四五军事装备快速放量，公司作为军工电子龙头将充分享受行业红 利。在建军百年目标以及建设现代化军队政策的推动下，十四五期间军 事装备快速放量，振华科技作为国内军用电子元器件龙头企业，将会最 先享受到行业红利。片式感容阻是公司传统业务，目前营收占比最大； 半导体、集成电路和模块电源业务增长速度快，且对应的细分领域市场 空间大，后续将成为公司增长的主要动力；新能源业务 2021 年成功扭 亏为盈，开始为公司贡献业绩。公司产品种类丰富，下游应用广泛，业 绩稳定性强。

提前布局中高端领域，构筑公司发展第二增长曲线。公司加快高性能 Si 基 IGBT、固体继电器、射频变压器、凸轮旋转开关等新型高端产品研 发，突破高压大电流 IGBT 芯片设计制造等关键技术，多款新研产品性 能达到国外对标产品水平。公司 2018 年参股成都森未布局军用 IGBT 领域，截至 2021 年年底已有 34 款 IGBT 芯片产品，其性能可完全对标 德国英飞凌产品，已实现第 6 代 IGBT 产品国产化；2022 年 4 月以现金 1800 万元人民币增资奥罗拉，加强 MOSFET 芯片自主研发能力并推动 MOSFET 产业化发展。通过结构调整、产品转型升级和生产线的更新换 代，在高端装备被国外禁运、国产化率亟待大幅提升的背景下，高附加 值、高性能产品将成为公司第二增长曲线。

公布 25 亿募投项目，高端产能扩张及智能化生产有望双受益。2022 年 4月公司非公开募集25亿元用于投入半导体功率器件产能提升项目（7.9 亿元）、混合集成电路柔性智能制造能力提升项目（7.2 亿元）、新型阻 容元件生产线建设项目（1.4 亿）、继电器及控制组件数智化生产线建 设项目（3.8 亿元）、开关及显控组件研发与产业化能力建设项目（2.88 亿元）及补充流动资金（2 亿元）。该募投项目的实施一方面将为公司 准确匹配下游需求，提升市场占有率，公司也将进一步提升在半导体、 机电组件领域的产能及产线智能化制造实力，提升公司在高端半导体功 率器件领域的行业地位。