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晶圆级封装工艺突破：HBM制造的制胜关键

• 2024/12/09
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随着人工智能（AI）技术的飞速发展，对数据处理速度、存储容量和能源效率的要求日益提高。高带宽存储器（HBM）作为AI时代的必备品，其重要性不亚于GPU/TPU。HBM以其高带宽、高容量、低功耗和小尺寸的优势，成为AI加速卡的搭载标配，市场空间正快速增长。然而，HBM制造的核心壁垒在于晶圆级先进封装工艺，这一工艺的复杂性和技术要求是制约HBM发展的关键因素。