汇成股份研究报告：专注高价值细分领域的DDI封装厂商.pdf

汇成股份研究报告：专注高价值细分领域的DDI封装厂商。专注高价值细分领域的DDI封装厂商。汇成股份主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封 装（COF）环节，形成全制程封装测试综合服务能力。公司在显示驱动芯片领域深耕多年， 2020年显示驱动芯片封装出货量全球第三，中国大陆排名第一。

目前已建成江苏扬州和安徽合肥两大生产基地。公司成立以来多次开展生产线投资扩产， 其中合肥生产基地主体为汇成股份，为12寸晶圆封测生产线，主要用于12寸晶圆封测服 务，同时可提供8寸晶圆封测服务；扬州生产基地主体为江苏汇成，为8寸晶圆封测生产 线，用于8寸晶圆封测服务。2023年底公司12寸年产能为39.01万片，8寸为39.6万 片。

发行可转债持续积极扩张12寸先进产能。2024年公司发行可转换公司债券募集资金用于 “12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目（合肥）”、“12吋 先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目（扬州）”及补充流动资金，投资 项目的实施将会新增公司Bumping、CP、COG与COF等工序的产能。

下游客户多为知名DDI芯片厂商，客户集中度较高。自成立以来，公司与联咏科技、天钰 科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子、新相微、云英谷、昇显微、 芯颖科技、傲显科技等知名显示驱动芯片设计公司建立了稳定的合作关系，2023年公司 前二大客户为联咏和天钰，占超过一半收入，前五大客户占比超70%。

随着国内显示面板产业的崛起，显示驱动芯片将加速国产化，也将带动封测供应链同步转移。显示面板产业链向国内转移推动显示驱动芯片行业发展，中国大陆相关产业链公司逐 渐成熟，给本土封测厂商提供更多合作机会。随着中国大陆近年来对芯片设计企业的不断 扶持和企业技术的成熟，急剧上升的显示驱动芯片封测需求将会推动现有显示驱动芯片封 测厂商的持续扩产，并吸引更多领先的封测厂商进入行业。