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汇成股份研究报告：中国大陆DDIC封测领军企业，国产替代浪潮提供长期业绩增长动能。大尺寸、高分辨率产品有望推动 DDIC 封测需求持续增长。据 Frost & Sullivan、IDC 数据可知，电视市场规模有望持续提升，智能手机/笔记 本电脑/平板电脑市场有望于 2024 年恢复增长。同时，更高分辨率电 视渗透率的提升有望拉升单个终端所需DDIC数量。受益于显示面板出 货量平稳及单个显示面板所需 DDIC 数目提升，Omdia 数据显示 2023 年全球 DDIC 需求量有望实现 79.8 亿颗，同比微增；同时，我们认为 OLED 等多样化的封装需求或推动 DDIC 封测单价提升。经测算， 2023 年全球 DDIC 封测市场规模有望实现约 145 亿元，同比+5%。 公司为DDIC封测市场中少数拥有全流程生产线的企业，作为中国大陆 行业先入者，公司技术、客户、产能优势显著。公司是中国大陆少数 同时拥有8寸/12寸DDIC封测全流程生产线的企业，覆盖金凸块制造、 晶圆测试、COG和COF完整四段工艺制程，服务性价比优势凸显。同 时，

公司是中国大陆DDIC封测市场的先入者，核心优势主要体现在： ①核心团队稳定且有多年技术积累；②DDIC封测客户验证周期长，而 公司已与联咏、天钰、瑞鼎等行业内知名IC设计公司建立了稳定的合 作关系，客户黏性较大，且公司位于合肥产业集群中，有望享受缩短 供应链周期等产业集群红利；③公司产能已初具规模且处于持续扩产 中，2022年底公司募投项目规划产能已经基本实现投产，未来公司将 以客户订单驱动为前提稳健扩产。 公司长期受益于显示行业整体产业转移大潮。中国大陆既是消费终端 最大市场之一，也在面板产业有重要地位。因此，目前显示产业转移 趋势（韩国→中国台湾→中国大陆）明显，多数DDIC设计企业将封测 订单转移至中国大陆。我们认为2023年中国大陆DDIC封测市场规模有 望超58亿元，全球占比或达40%，公司有望深度受益产业转移大潮。 未来车载端及CIS芯片有望贡献新增长点。公司汽车产品主要应用于 中控显示屏及仪表盘显示屏，并持续推进汽车质量体系认证。同时， 公司已做好CIS芯片相关技术储备，在适当节点有望迅速切入新领域。