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芯片行业深度报告：以“芯”助先进算法，以“算”驱万物智能.pdf
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- 2024/02/19
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- 华金证券
芯片行业深度报告：以“芯”助先进算法，以“算”驱万物智能。半导体景气度有望迎来复苏：从半导体行业景气度来看，在经历了2022、2023年的去库存周期后，半导体销售额有望在2024年迎来复苏。据WSTS数据显示，全球半导体产品销售总额从1999年的1494亿美元增长到2022年的5741亿美元，期间复合增速约6.03%。WSTS预计2023年全球年销售额同比下滑9.4%，但2024年将有望增长13.1%。逻辑芯片国产替代空间巨大：从半导体产品销售额来看，逻辑器件是半导体产品市场规模最大的细分品类，根据SIA的报告显示，2022年全球逻辑器件市场规模...
标签： 芯片 -
SOC芯片行业深度研究：数字芯片皇冠，汽车SOC芯片迎接大时代.pdf
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- 2022/11/09
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- 财通证券
SOC芯片行业深度研究：数字芯片皇冠，汽车SOC芯片迎接大时代。汽车电子化和智能化有望成为半导体行业新增长级。复盘过去十年，手机领域的蓬勃发展是半导体产业快速增长的主要推动力；展望未来十年，我们认为高级别自动驾驶、智能座舱、车载以太网络以及车载信息系统等都会催生新的半导体需求，其中汽车SOC、功率半导体、汽车传感器、存储、多功能MCU、车载以太网、支持OTA升级的先进通信系统等为细分领域高景气赛道。汽车SOC的驱动因素：ADAS/AD、座舱智能化驱动汽车SOC市场量价提升。（1）自动驾驶SOC：“硬件预埋+OTA升级”是驱动自动驾驶SOC增长的核心因素，我们测算中国自动...
标签： 芯片 汽车 -
半导体行业154页深度研究报告：AIoT芯片产业分析.pdf
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- 2021/08/05
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- 方正证券
AIoT=AI（人工智能）+IoT（物联网），即将智能赋予终端设备。将人工智能算法转移到物联网终端设备运行，减少对云计算的依赖，消除数据通信过程的延迟。人工智能使物联网获取感知与识别能力、物联网为人工智能提供训练算法的数据。AIoT发展的四大核”芯”：泛智能—SoC、泛控制—MCU、泛通信—WiFi/蓝牙芯片、泛感知—传感器。SoC：数据运算处理中心，实现智能化的关键。MCU：数据收集与控制执行的中心，辅助SoC实现智能化。WiFi/蓝牙芯片：数据传输的中心，远程交互的关键。传感器：数据获取的中心，感知外界信号的关键。
标签： 半导体 AIoT 物联网 芯片 -
AIoT芯片产业101页深度研究报告.pdf
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- 2021/06/03
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- 国泰君安
0A]IoT应用场景加速落地，智能单品渗透率持续提升并进一步向互联互通阶段迈进，AIoT芯片作为底层支撑，长景气周期已至，首次覆盖，给予“增持”评级。
标签： AIoT芯片 物联网 芯片 -
家电芯片行业124页深度报告：配套渐完善，增存量机遇筑蓝海.pdf
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- 2021/02/26
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家电芯片行业124页深度报告：配套渐完善，增存量机遇筑蓝海。中国三大白色家电年产能超3亿台，产能在全球占比约70%，在智能化、变频化趋势下白色家电芯片单机价值量将超越15%；格力、美的、海尔等家电龙头，为了维护供应链稳定和提升产品竞争力，近年来积极布局芯片国产化，家电芯片本土化配套迎来黄金时代。变频&智能化趋势，驱动家电提升整机半导体用量；变频家电需要2至3颗IPM模块将提升芯片价值量约70%。
标签： 半导体 芯片 -
芯片行业110页深度报告：CPU研究框架.pdf
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- 2021/01/11
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-、cPU投资逻辑框架从指令集架构看CPU市场格局了cPU产业链:先进制程数字芯片产业链当前国产CPU发展的三大路线我如何看待国产CPU未来格局二、详解CPU:IC产业中的“珠穆朗玛峰、知己知彼:CPU的全球格局与行业龙头四、国产CPU自主之路:详解六大国产CPU
标签： CPU 芯片 -
AI芯片产业研究之国产FPGA专题报告.pdf
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- 2020/10/18
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A芯片主要分为cPU、GPU、FPGA以及ASIC。其中以CPU、GPU、FPGA、ASIC的顺序,通用性逐渐减低,但运算效率逐步提高。FPGA作为专用集成电路领域中的种半定制电路而岀现的,既解决了定制电路的足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的点
标签： AI FPGA 芯片
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