SOC芯片行业深度研究:数字芯片皇冠,汽车SOC芯片迎接大时代.pdf
- 上传者:浪潮
- 时间:2022/11/09
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SOC芯片行业深度研究:数字芯片皇冠,汽车SOC芯片迎接大时代。汽车电子化和智能化有望成为半导体行业新增长级。复盘过去十年,手 机领域的蓬勃发展是半导体产业快速增长的主要推动力;展望未来十年,我们 认为高级别自动驾驶、智能座舱、车载以太网络以及车载信息系统等都会催生 新的半导体需求,其中汽车 SOC、功率半导体、汽车传感器、存储、多功能 MCU、车载以太网、支持 OTA 升级的先进通信系统等为细分领域高景气赛道。
汽车 SOC 的驱动因素:ADAS/AD、座舱智能化驱动汽车 SOC 市场量价提 升。(1)自动驾驶 SOC:“硬件预埋+OTA 升级”是驱动自动驾驶 SOC 增长的 核心因素,我们测算中国自动驾驶芯片市场规模将在 2025 年达到 138 亿元, 到 2030 年达到 289 亿元,CAGR 为 25.1%。(2)座舱 SOC:车内智能化感知、 交互、场景应用升级,是驱动座舱芯片由“单芯单屏”向“一芯多屏”的核心 因素。我们测算 2025 年国内座舱 SOC 市场规模将达到 112 亿元,CAGR 为 24.5%。
汽车 SOC 的核心壁垒:大算力 SOC 芯片的设计和制造具有很高门槛,要 综合性能、功耗、成本、车规安全等多方面因素,其中核心壁垒为“深刻理解 AI 算法+充足的资金储备+拿到先进制程产能+设计合适的编译器+严苛的车规 认证”。算法架构方面需要在设计之初深入了解 AI 算法;硬件架构方面需要 有足够的资金进行先进制程流片;软件架构方面后续可以通过编译器不断去 优化芯片性能;除此之外能否拿到芯片产能也是决定量产成败的关键因素。
汽车 SOC 的竞争格局:海外芯片厂商垄断高端市场,国内芯片企业差异化 竞争加速替代。(1)全球自动驾驶 SOC 竞争格局:地平线在辅助驾驶领域量 产替代,高级别自动驾驶英伟达一枝独秀,高通有望分庭抗礼。(2)全球座舱 SOC 领域竞争格局:高通垄断中高端车型,国产座舱芯片有望加速上车。
复盘国产“芯”地平线成长历程:为什么地平线可以拿下这么多定点?为 什么多家产业资本以及财务投资方选择在 2020 年前后投资地平线?核心还是 地平线在“国产替代缺芯”和“汽车智能化”的大背景下推出了下游客户最需 要的产品。主机厂为了在 2023~2025 年落地 L2+车型,那就需要在 2020 年前 后进行芯片选型。地平线凭借“芯片+算法+工具链+开发平台”产品生态矩阵, 赢得长安背书后续接连俘获众多 OEM/Tier1 的青睐。
当前时点对国产汽车半导体企业来说集齐“天时地利人和”,2025 年之 前为国产“芯”上车的关键时点:“天时”——进入 2021 年后,传统消费 电子增速下行叠加汽车芯片缺“芯”,使得一、二级市场芯片投资风向转向了 汽车芯片;“地利”——国家政策扶持,助力提升国内汽车芯片供给能力;“人 和”——下游主机厂积极配合导入,给予国产供应商一定试错机会。我们认为 2025 年前为国产汽车 SOC 上车的关键窗口期,一方面为俄乌冲突、疫情、美 国对华 AI 芯片禁令等因素导致国产供应链导入在这两年加速替代;另外一方面各大主流车企均将 2025 年作为旗舰车型自动驾驶 L2+/L3 和智能座舱功能 落地时间。
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