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芯片行业之地平线专题研究:冉冉升起的智能驾驶“中国芯”.pdf
- 3积分
- 2022/09/14
- 594
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- 国盛证券
芯片行业之地平线专题研究:冉冉升起的智能驾驶“中国芯”。地平线是目前国内唯一一家车规级AI芯片大规模前装量产企业。地平线于2015年由人工智能和深度学习科学家余凯博士创立成立,地平线于2019年发布中国首款车规级AI芯片征程2后,并于2020年实现前装量产,目前地平线共有三代产品征程2(2019年发布)、征程3(2020年发布)和征程5(2021年)。征程5芯片量产时间是在2022年下半年,目前已获比亚迪、一汽红旗和自游家多个车型定点,随着征程5的推出,地平线成为业界唯一能够提供覆盖从L2到L4全场景整车智能芯片方案的边缘人工智能平台型企业。地平线累计出货量已突破100...
标签: 芯片 智能驾驶 -
SOC芯片行业研究:行业概况、产业链、成长驱动力.pdf
- 9积分
- 2022/09/09
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- 海通国际
SOC芯片行业研究:行业概况、产业链、成长驱动力。1.SoC概况;2.SoC产业链;3.成长驱动力;4.总结。
标签: 芯片 -
远瞩咨询:2022年中国半导体芯片行业分析.pdf
- 5积分
- 2022/08/25
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- 远瞩咨询
远瞩咨询:2022年中国半导体芯片行业分析。01概述;02材料;03设备;04产品;05公司;06投资。
标签: 芯片 半导体 -
芯片行业专题报告:DPU,第三颗主力芯片,崛起的新物种.pdf
- 2积分
- 2022/07/20
- 446
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- 兴业证券
芯片行业专题报告:DPU,第三颗主力芯片,崛起的新物种。DPU:继CPU、GPU之后第三颗主力芯片。2020年,NVIDIA在GTC战略发布中将DPU定义为“第三颗主力芯片”,行业自此进入蓬勃发展期。DPU由SmartNIC进化而来,具备强大网络处理能力,以及安全、存储与网络卸载功能,可释放CPU算力,实现数据中心降本提效。在技术路线方面,DPU有ASIC、FPGA和SoC三种技术路径,其中,SoC方案因其出色的综合性能表现,成为当前的主流发展方向。崛起新物种,产业生态及需求快速生长。作为主力芯片新物种,DPU市场空间正快速扩张,预计至2025年,全球、国内市场有望分别...
标签: 芯片 -
MCU芯片行业研究:车规MCU芯片市场高需求持续,国内厂商蓄势发展.pdf
- 4积分
- 2022/07/13
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- 方正证券
MCU芯片行业研究:车规MCU芯片市场高需求持续,国内厂商蓄势发展。从汽车行业背景看,新能源汽车销量高增,汽车半导体景气度持续:汽车“三化”进程不断加速,各类汽车半导体需求量均有不同程度地提高,车规级MCU是一类具有广泛运用场景的车载芯片,车规级MCU市场前景广阔。从短期重大事件看:车规级MCU正是本轮“缺芯”事件的“主角”之一,多重因素促成了一次严重的汽车产业链“缺芯”危机,这导致了全球汽车生产遭遇巨大困难,现阶段车规级MCU仍是众多汽车芯片中最为紧缺的种类之一。从中长期发展趋势看:疫情终将过去,...
标签: 芯片 MCU -
芯片行业专题报告:FPGA,市场规模高速增长,国产化替代快速推进.pdf
- 3积分
- 2022/06/17
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- 国联证券
芯片行业专题报告:FPGA,市场规模高速增长,国产化替代快速推进。国内市场规模增速快于国际市场:Frost&Sullivan数据显示,FPGA(FieldProgrammableGateArray,现场可编程逻辑门阵列)国内市场规模从2018年的115.6亿元增长到2021年的176.8亿元,3年CAGR为15.21%;海外市场规模3年CAGR为4.98%,国内市场增速明显高于海外。统计FPGA国际龙头企业赛灵思与莱迪思的营收,中国区市场营收从2018年的8.83亿美元增长到2021年的13.01亿美元,3年CAGR为13.79%;而海外市场营收3年CAGR仅为4.75%;表明,FPG...
标签: 芯片 FPGA -
芯片行业专题报告:信创从“芯”开始.pdf
- 3积分
- 2022/06/13
- 615
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- 民生证券
芯片行业专题报告:信创从“芯”开始。数字底座的“底座”——CPU,决定信创底层逻辑的关键。CPU是信息产业中最基础的核心部件,指令集是计算机程序执行的基础单元功能集,是CPU产品生态体系的基石,可以分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两大类。CPU是支撑数字底座生态架构发展的基础,也是决定信创底层发展逻辑的关键所在。国产CPU群雄逐鹿,各显“神通”。华为鲲鹏在国产CPU中目前具备最完善的生态体系与商业化环境,自上而下全栈式打造鲲鹏计算产业。海光CPU基于成熟的x86指令框架,&ldqu...
标签: 芯片 -
半导体行业:芯片行业动能强,估值修正近尾声, 部分库存风险升
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- 2022/05/12
- 241
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- 国金证券
半导体行业:芯片行业动能强,估值修正近尾声,部分库存风险升。中芯国际,华虹超平均:虽然目前8/12”的车用/服务器用模拟芯片,MCU,电力功率,FPGA,及电源管理芯片仍处于超过40周的长交期阶段,全球及国内晶圆代工业营收动能仍强,2021年及2022年平均营收同比增长均达29%,而中芯国际及华虹同比营收增长又明显超过2021年全年及2022年一季度的全球平均的营收同比增长。国内芯片客户库存是变数:归因于1.晶圆代工缺货涨价;2.客户不敢轻易取消订单;3.担心以后受到美国技术管控,国内芯片设计客户大幅建立库存,2022年一季度平均库存月数高达6.51个月,环比增22%,同比增74%...
标签: 半导体 芯片 -
芯片行业-英伟达研究报告:从硬件GPU设计到软件CUDA+ Omniverse开发,建立人工智能和元宇宙生态系统.pdf
- 5积分
- 2022/04/11
- 609
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- 东吴证券
芯片行业-英伟达研究报告:从硬件GPU设计到软件CUDA+Omniverse开发,建立人工智能和元宇宙生态系统。英伟达高瞻远瞩,积极发展软件工具链,试图在未来拥有广阔市场空间的人工智能和元宇宙领域形成生态系统,实现对硬件芯片的绑定,筑牢行业壁垒。与英特尔和AMD(超威半导体)等以芯片设计为主的公司相比,我们认为英伟达之所以享有高估值,主要因为其已经不仅仅是芯片设计公司,而是软硬件并重的、形成生态系统的公司。英伟达对于扩展GPU的使用场景非常重视,以人工智能行业为例,2006年在英伟达意识到GPU并行计算的优势后,就开始投入巨资开发CUDA这一软件工具链,让人工智能行业的研究者免费使用该软件来调...
标签: 芯片 人工智能 元宇宙 -
模拟芯片行业-芯朋微(688508)研究报告:国产AC-DC龙头,加码“汽车+工业”.pdf
- 3积分
- 2022/04/06
- 485
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- 华泰证券
模拟芯片行业-芯朋微(688508)研究报告:国产AC-DC龙头,加码“汽车+工业”。短期:家电+标准电源+工控平台化战略,缺货叠加国产化实现份额提升受制于海外龙头产能瓶颈,全球模拟芯片供需紧张未见明显缓解,我们预计模拟行业缺货或将持续至2022年底。我们看好芯朋微能够凭借在高低压技术积累和平台化布局,把握此次缺货潮带来的机遇,持续提高小家电领域市占率,突破大家电核心客户,标准电源及工控领域新产品持续放量,有望实现在客户端份额的有效提升;我们同时看好芯朋微能够在行业供需偏紧的格局下持续优化产品结构,实现利润率的稳健提升,我们预计2022年公司收入/归母净利润同比增长52...
标签: 模拟芯片 芯朋微 -
存储芯片行业深度报告:长期高成长赛道,本土厂商有望崛起.pdf
- 6积分
- 2022/04/06
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- 中信建投证券
存储芯片行业深度报告:长期高成长赛道,本土厂商有望崛起。1、半导体最大细分,5G、AI、智能车驱动成长。存储芯片为半导体的重要分支,产值占其30%,全球市场规模于波动中保持上升趋势,从2005年的546亿美元增至2020年的1229亿美元,近15年复合增速达5.6%。复盘历史,存储芯片市场出现过多轮新终端或应用驱动的成长周期,如90年代PC的渗透,2000年功能机的渗透及iPod等推出,2010年代智能机的渗透及云计算的爆发,未来存储芯片需求将在5G、AI以及智能车的驱动下步入下一轮成长周期。预计2021年市场规模将同比增长22%,2023年将超过2000亿美元。2、短期强周期,长期高成长。受...
标签: 存储芯片 -
模拟芯片行业深度报告:国产替代浪潮持续,国内模拟IC行业加速发展.pdf
- 5积分
- 2022/03/24
- 1745
- 69
- 国泰证券
模拟芯片行业深度报告:国产替代浪潮持续,国内模拟IC行业加速发展。模拟IC市场:2020年全球约570亿美金,大陆是最大的模拟芯片市场,需求约为全球的36%,市场规模超过200亿美金。从应用划分,模拟芯片分为信号链路和电源管理两类,其中电源管理芯片市场规模大于通用信号链路芯片。市场规模驱动力:通信、汽车拉动需求增长。模拟IC下游应用中通信、汽车电子、工业占比37%、22.5%和20.9%。根据ICInsights报道,未来汽车电子和通信占比有望继续提升,拉动需求增长。四大特性梳理:1)产品生命周期长:相比于数字IC产品,模拟IC产品生命周期可达5-10年;2)细分产品种类多:对于模拟厂商而言,...
标签: 芯片 模拟芯片 模拟IC -
汽车芯片行业专题研究:汽车智能芯片需求爆发,国产替代开启.pdf
- 4积分
- 2022/03/21
- 4654
- 211
- 国泰君安证券
汽车芯片行业专题研究:汽车智能芯片需求爆发,国产替代开启。智能化浪潮之下,车用智能芯片市场将爆发。智能汽车功能不断拓展,传统MCU难以满足智能化需求,新架构中域控制器整合了大量原本分布在各处的功能,汽车主控芯片将换用算力更强大的智能芯片。ADAS和智能座舱域的功能创新速度快、算力要求高,将是全车中运用智能芯片的两个重点。
标签: 汽车智能芯片 汽车芯片 汽车 芯片 -
高通、英伟达、AMD对决元宇宙芯片市场.pdf
- 1积分
- 2022/03/16
- 238
- 17
- 零壹智库
高通、英伟达、AMD对决元宇宙芯片市场
标签: 元宇宙 芯片 -
2022中国人工智能芯片行业研究报告.pdf
- 3积分
- 2022/03/10
- 454
- 23
- 亿欧智库
2022中国人工智能芯片行业研究报告
标签: 人工智能 芯片
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