2025年太辰光研究报告：MPO核心供应商，进入量价齐升阶段

1 专注光通信领域，业绩快速增长

1.1 深耕光器件领域，光通信领域小巨人

聚焦光纤连接器，推动垂直一体化发展。公司成立于 2000 年，前身为中日合资企业 HNK，2016 年 12 月在创业板上市。公司从陶瓷插芯业务起家，经过多年发展，已成为以 光纤连接器、陶瓷插芯为核心产品的全球领先光器件厂商，2013 年公司 MPO/MTP 光纤连 接器开始大量供应北美数据中心。同时，公司持续聚焦光纤连接领域，围绕产业链上下游 拓展了多个新品类项目，其中包括耦合器、PLC 光分路器/芯片、AWG 芯片、陶瓷粉体、 MT 插芯等。此外，公司构建全球化服务体系，根据客户需求进行海外产能的布局，2025 年，公司越南工厂有望正式投产，提升全球化服务能力。

光通信器件是主要营收来源。公司光通信器件主要包括实现光互联、光功率与波长的 分配和耦合的各种光连接器件和光分路器件、保证光纤定位的核心精密元件插芯、实现光 功率和波长分配的核心元件平面光波导晶圆和芯片、光模块及有源光缆等有源光器件，广 泛应用于电信网络、数据中心、政企专网等建设。光传感产品主要是面向物联网等建设需 求的光纤光栅传感器及光纤传感监测系统。从收入结构上看，公司产品以光器件类为主， 2024 年，光器件类产品营收占比为 96%。

1.2 管理层经验丰富，员工激励机制完善

股权结构清晰，实控人合计持股 23%。公司股东主要包括实控人、华暘进出口公司、 神州通投资以及其他。截止 2025 年一季报，公司创始人等 6 位股东合计持有 22.98%的股 权，华阳进出口持有 10.17%的股权，神州通持有 3.82%的股权。对外投资方面，公司控股 广东瑞芯源，其主要布局平面波导和波分复用器件；控股和川粉体，其主要业务为陶瓷插 芯上游原材料纳米氧化锆粉体；特思路精密是公司与日本合资成立，主要研发 MT 插芯。 此外，2024 年 1 月公司成立香港贸易公司香港太辰光，未来有望更好服务于海外客户。

管理层经验丰富，重视员工激励。公司核心管理团队成员均有相关领域从业背景，多 位高管长期任职公司，基层工作履历丰富，具备市场营销、产品研发、企业管理、财务管 理、质量控制、生产工艺等覆盖全产业链的能力，对行业发展趋势与研发、设计、制造等 全生命周期环节有着较为深刻的理解，技术骨干是我国较早从事并掌握了陶瓷插芯生产相 关技术的一批专业人员。此外，公司高度重视员工激励，先后发布多次股权激励计划，考 核目标制定均参考相关经营指标，彰显长期发展信心。

1.3 营收开始快速增长，毛利率持续提升

AI拉动光纤连接器需求，公司产能稳步扩充，营收和净利润快速增长。AI带动新一轮 信息基础设施建设，公司光纤连接器产品需求快速增长，产能同步稳步拓展，业绩呈现季 度增长态势。根据公司财报，2024 年全年营收 13.77 亿元，同比增长 55.73%，归母净利润 2.61 亿元，同比增长 68.46%，扣非归母净利润为 2.50 亿元，同比增长 82.67%。根据公司 25 年一季报； 25Q1 单季度公司营收为 3.71 亿元，同比增长 65.96%，环比降低 19.78%，归 母净利润为 0.79 亿元，同比增长 149.99%，环比降低 31.25%；25Q1 环比略有下滑，我们认 为主要由于春节假期等因素影响，预计 Q2随着需求的持续向好以及产能释放，业绩有望保 持环比增长。

毛利率显著提升，费用率保持稳定。公司产品持续高端化，上游物料自产趋势，带来 毛利率稳步提升，公司 25Q1单季度毛利率为 42.09%，同比增长 11.19pct，环比增长 2.84pct， 我们预计未来有望延续提升趋势。费用方面，2024 年公司销售/管理/财务费用率分别为 1.7%/6.88%/-2.31%，同比分别+0.12pct/+1.2pct/+0.58pct，其中销售和管理费用率增加主要 来自绩效薪酬和股份支付费用增长，研发费用率 5.13%，同比-1.12pct。2025 Q1 单季公司 的销售/管 理/研 发 费 用 率 分 别 为 1.63%/7.93%/4.47%，销售/管 理 费 用 率 分 别 同 比 +0.07pct/+1.29pct，研发费用率同比-2.96 pct。

2 AI 有望拉动光连接需求量价齐升

2.1 MPO 是光纤连接重要环节

光纤连接器是光通信系统中的关键无源器件。光纤连接器是一种将两根光纤连接在一 起的器件，它可以在光纤与光纤之间进行重复拔插，也可在同种类型之间任意组合，可实 现光纤线路的连接、发射机输出端口/光接收机输入端口与光纤之间的连接、光纤线路与其 他光器件之间的连接等。光纤连接器的基本原理是通过精密设计的插芯和机械结构，将两 根光纤的端部精确对准，使得光信号能够在两根光纤之间传输。光纤连接器的光学与机械 性能直接决定了光信号传输的稳定性与光信号的损耗情况，通常要求其具有高度精确的制 造和安装，以确保低插入损耗、高信号质量和可靠的连接性能。此外光纤连接器允许光纤 之间的快速连接和断开，使得光纤网络的建设和维护更加灵活和便捷。

按照插芯类型的不同，光纤连接器可大致分为单芯和多芯两类。 1）单芯连接器：通常采用氧化锆陶瓷材料制成的插芯，用于单根光纤的连接。陶瓷插 芯具有高机械强度和良好的光学性能，能够保证光纤连接的稳定性和信号传输的质量，通 常应用于电信骨干网络、城域网、接入网传输连接，以及数据中心高速率长距离的连接。 单芯光纤连接器按照接头的不同可进一步细分为 LC、SC、FC 等多种类型。 2）多芯连接器：采用 MT（Multi-fiber Technology）的插芯，用于实现多根光纤信号并 行连接。通常适用于高密度连接和多光纤连接，多用于数据中心内部互联。多芯连接器通 常包括 MPO 连接器（Multi Push On）、 MTP 连接器等。其中 MTP（Multi-fiber Termination Push-on）是美国 MT 插芯供应商 US Conec 的注册商标，MTP 连接器相较于标准 MPO 连接 器提供了新的专利功能以及部分性能的改进，是 MPO 连接器的改良版；在大多数场景中， MTP 连接器与 MPO 连接器可以直接通用。

小型化、高密度、低损耗是连接器发展方向。一方面，小型化、集成化成为未来光纤 连接器发展的趋势，以 MPO/MTP 为代表的多芯连接器成为未来连接器发展的重要组成部 分。作为小型化高密度光纤连接器，MPO/MTP 连接器能够实现 8/12/24 芯并排甚至更高密 度的光纤连接，大大减少对箱体、配线空间的需求，可在有限空间内并行传输多路信号， 节约机房空间和部署成本，适用于需要高密度、快速部署和高性能的区域。MTP/MPO 连 接器能够实现在现场与设备即插即用，支持用户数据中心快速部署,是数据中心高容量配线 需求背景下的理想解决方案；另一方面，在 AI、大数据和云计算等行业发展背景下，数据 流量高速增长对通信网络传输速率提出了更高的要求，作为网络传输的节点，光纤连接器 的插入损耗直接影响光网络的传输速率。 MT 插芯是 MPO 连接器的核心元件。从结构上看，MPO/MTP 连接器主要包含了光纤、 护套、耦合组件、金属环、引脚(PIN 针)、防尘帽等。MT 插芯是一种紧凑设计、密度高、 体积小的多芯塑料插芯，其主要作用是实现光纤的精准物理对接。MT 插芯是用 PPS 塑料 注塑而成的方形插芯，具有热稳定性好、机械强度高、耐高温、耐腐蚀、阻燃、尺寸稳定 性好等优良特性，可实现多根光纤高密度、高精度连接，同时每根光纤均具备低损耗性能， 广泛用于 MPO 光纤连接器制造、器件的光耦合等。

2.2 AI 有望拉动 MPO 快速放量

海外四大云厂商资本开支市场预期上调，国内 BAT 资本开支高增。海外四家云厂商 （微软、谷歌、meta、亚马逊）25Q1 资本开支达 719 亿美元，同比+61%，其中微软为 167 亿，同比+53%，谷歌为172亿，同比+43%，亚马逊为250亿，同比+68%，Meta为129亿， 同比+93%。根据彭博一致预期，海外云厂商 25 年资本开支达 3109 亿美元，同比+36%。 24Q1-Q4，BAT资本开支合计分别为283/314/362/707亿元，同比+132%/148%/132%/283%， 2024 年 BAT 资本开支合计约 1666 亿元，同比+183%，根据彭博一致预期，预计 2025 年将 同比提升 12%至 1859 亿元。

AI 推动光模块迭代周期缩短，需求量快速增长。随着 AI 技术的突破与算力需求的爆 发，全球数据中心建设进入高速扩张期，推动了密集连接技术的迭代升级与应用推广。作 为数据中心的基础设施，综合布线系统承担着保障数据高速稳定流通的关键功能。算力网 络建设的加速、400G/800G 光模块的普及促使光口向多通道演进。800G 光模块需求持续增 长，1.6T 需求有望落地，带动 MPO 等新产品线提升。

MPO连接器多用于数据中心内部连接，受益于中短距光模块快速放量。光模块传输包 括波分和并行两类技术，其中并行链路两端的并行光模块中含有多个发射器和接收器，采 用多条光纤，信号通过多条路径传输和接收，传输速率会大幅提升，而波分往往用于中长 距离连接，以减少光纤适用，从而降低成本。从场景来看， MPO 多芯连接器通宇用于数据 中心内部短距连接，应用于并行传输技术。未来，随着全球 400G/800G/1.6T 光模块持续放 量，MPO 需求有望保持高增长。

芯数提升将拉动 MPO 连接器价值量增长。光模块速率升级往往需求通过光路数量提 升或者单通道速率提升两种方式实现，数通光模块从 100G 向 800G 升级的过程中，通道数 也是快速增长，目前从 800G 光模块的应用推动 MPO 芯数向 16/24 芯升级。长期来看，由 于光路单通道速率提升一般要慢于 GPU 卡间互联带宽提升速度，光通道数有望持续增长从 而满足需求，尤其在 CPO 领域表现更突出，从而拉动 MPO 芯数提升。芯数提升后，制造 精密度要求更高，端接和研磨难度提升，测试成本随之增加，所以 MPO 价值量往往能与其 芯数呈现正相关。

2.3 CPO 时代 MPO 将量价齐升

CPO 是光电通信技术领域重要的产业趋势之一。CPO 是将光引擎（如激光器、调制器、 探测器等）与交换芯片（如 ASIC）直接封装在一起，显著缩短电信号传输路径，降低功耗 和延迟，提升带宽密度和系统能效。核心原理在于通过缩短光电器件与芯片之间的物理距 离，减少信号传输损耗，提升系统性能。在传统数据中心或通信系统中，光模块与交换芯 片通常通过 PCB 板连接，信号传输距离较长，导致功耗高、延迟大，且难以满足未来高速 率的需求。CPO 具有低功耗、低延迟、高带宽密度、小体积等优势。通过缩短信号传输路径和减少 SerDes 使用，CPO 可显著降低功耗。例如，相比传统可插拔光模块，CPO 的功耗 可降低 50%以上。信号传输路径的缩短大幅降低了延迟，满足 AI、高性能计算等对低延迟 要求苛刻的应用场景。CPO 支持更高的端口密度和带宽，适用于未来数据中心和通信系统 的高速率需求。集成化设计减少了系统体积，提高了空间利用率。

多家头部企业发布 CPO 相关产品。博通、英伟达、思科等全球头部科技公司正在推进 CPO 领域的布局： 1、 博通 Broadcom 从 2021 年开始布局 CPO，经过 4 年多的研发，在 2024 年实现了第 二代 51.2T CPO 交换机 Baily 的 demo, 并相继与腾讯、字节等多家公司展开合作， 在其数据中心内部署 CPO 交换机。Bailly 系统中含有 8 个 6.4T 光引擎，能够大幅 减少能耗。相比传统光模块，Broadcom 的 CPO 解决方案能够减少超过 50%的功 耗。Broadcom 还计划将其光引擎与高性能 GPU 进行共封装，从而实现更快的互连 速度，并且能够支持数百个 GPU 之间的高效通信。25 年 6 月，博通推出最新一代 数据中心交换机芯片 Tomahawk 6 系列，提供共封装光学技术(CPO)版本。

2、 英伟达与 25 年 3 月份推出 1.6T 硅光引擎的 CPO 交换机系列，包括 Spectrum-x 和 Quantum-x CPO 交换机，其中 Spectrum-x 硅光 CPO 将于 2025 年下半年商用， Quantum-x 硅光 CPO 预计 2026 年下半年商用。以 Quantum-x 硅光 CPO 为例，在 115.2Tb/s Quantum-x 光交换机共有 2 个 CPO 模组，一个封装模组有 Quantum-X800 ASIC、6 个光学组件合计 18 个硅光引擎构成，Quantum-X800 ASIC 具备 28.8Tb/s 吞吐量，基于 TSMC 4N 工艺达到 1070 亿个晶体管。CPO 模组单个直连光学组件 含有 3 个基于 Interposer 中阶层的硅光引擎（合计 18 个光引擎）和 3 个小型插拔式 连接器，可完成 4.8Tb/s 吞吐量。每个硅光引擎皆采用 200Gb/s 微环调制器，可节 省 3.5 倍功耗。硅光引擎中的光电芯片以 3D 堆叠集成在衬底上，通过光纤阵列将 光信号向外部输出。此外，硅光引擎采用了 TSMC N6 工艺 2.2 亿个晶体管，单片 集成 1000 个光子器件。在外部连接方面，Quantum-x 光交换机端口采用 1152 单模 光纤 MPO连接器。外置光源（ELS）反面，单个外置光源搭载 8个激光器（即 200 毫瓦 CW-DFB），具有自动温度追踪，波长和功率稳定性。整体上，一台 Quantum-x 光交换机搭载 2 个 CPO 模组、18 个外置光源、144 根 MPO 连接器，合计 4460 亿 个晶体管和 115Tb/s 吞吐量。

CPO 从形态上拉近了光引擎和芯片之间的距离，交换机内部将新增光通信链路。CPO 方案中，通过将光模块内部核心器件内置在交换机，并封装在芯片载板上，使得光信号从 外部传输至交换机内部后，在光引擎上进行光电交换，并与芯片进行信号交互。形态上， 可插拔光模块将进行功能拆分，并直接与交换芯片进行封装，通常包括光引擎、光接口、 光连接等部分。在可插拔时代，信号在交换机端口通过光模块进行光电转换，而 CPO 方案 中，使得光信号传输延伸到交换机内部，从而带来光连接需求的增加。

MPO 凭借其高密度、低损耗和快速插拔的优势，将用于 CPO 交换机内部链接。CPO 方案带来交换机内部新增光连接需求，往往需要上千根光纤连接，在有限空间内，MPO 可 以解决将板上光学引擎产生的光信号，以高密度、高效率、可制造的方式，引导至交换机 面板外部接口这一核心难题。此外，MPO 具有极低的插入损耗和优异的回波损耗。保证了 从光学引擎发出的高质量光信号，能够无损地到达前面板接口，从而保障了整个链路的性 能。

高密度光互联需求催生光柔性板等新需求。根据 CPO 结构设计，预计高速率 CPO 交 换机内部预计需要数千根光纤，这些光纤需要在交换机内部狭小空间中进行排布，还需要 解决板中每个光引擎到前面面板的距离不一产生的光纤长度不一致带来的制造可靠性问题， 除了需要采用更多高密度连接头和适配器，光引擎到端面的连接方式采用光纤柔性光背板 shuffle 的方式可以有效解决上述问题。柔性光背板产品设计在灵活的薄膜基板上，可自定 义任何光纤路由线路，最大限度减少光纤交叉的应力，同时提供复杂信号通道的路由。

3 全链条布局+产能扩充蓄力成长

3.1 加强产业整合能力，打造技术领先能力

内生外延打造全产业链能力。公司是全球最大的密集连接产品制造商之一，部分无源 光器件产品的技术水平在细分行业处于领先地位。公司从陶瓷插芯起家，围绕产业链上下 游延伸布局，实现材料、设备、产品等环节协同发展，前后布局了插芯、MPO 连接器、光 栅、PLC 分路器等产品，并自主开发了陶瓷插芯加工及检测、光纤连接器生产组装、PLC 分路器自动封装设备和测试等设备，为产品生产的可靠性、质量控制、成本控制以及产能 扩张提供了有力保障。

在陶瓷插芯领域，公司以董事长为代表的核心管理、技术人员是国内较早从事陶瓷插 芯生产的一批专业人员，在陶瓷插芯超精密加工的精度、稳定性控制方面积累了丰富的经 验，在同心度等关键技术指标及可靠性方面获得用户一致认可。在陶瓷插芯加工和检测设 备方面实现了自制，提高生产效率，保证产品精度，同时有效降低了生产成本。此外，公 司作为行业代表企业之一，参与起草修订了的行业标准，于 2014年10月发布并正式实施。

收购和川粉体布局插芯上游材料，实现从粉体到成品制作，强化成本优势。陶瓷插芯 上游原材料主要是毛坯，粉体又是毛坯的原材料，公司基于上游原材料自主化供应以及成 本管控能力考虑，于 2017 年收购了景德镇和川粉体技术有限公司，其主要产品包括光通信 纳米氧化锆粉体，拥有优良的毛坯生产技术，目前持有 81%的股权。收购后，公司加强陶 瓷粉体材料制作技术的布局，并逐步扩大生产规模，实现了从上游粉体到成品制作的转变。 公司布局插芯上游材料，优化自身成本，稳定提升陶瓷插芯产品的毛利率水平，巩固竞争 优势，并保障自身供应能力。

控股特思路，布局 MT 插芯领域。MT 插芯是 MPO 重要上游物料，全球主要的插芯供 应商包括 Senko、US CONEC 等。2019 年公司与日本露高思有限公司、深圳市同实投资合 伙企业合资成立特思路，布局 MT 插芯环节，提升盈利能力，目前公司持股 52%实现了控 股。近年来随着 AI 拉动下游 MPO 需求爆发，国内厂商持续扩产，特思路、福可喜玛等国 内厂商产品性能优异，积极将高端产品导入全球供应链体系。

3.2 绑定全球头部客户，加大海外产能布局

深度绑定头部大客户， 前五大客户营收占比稳定提升。公司深耕中高端市场，凭借在 产品研发创新、技术持续升级、品质严格把控、快速响应市场需求等方面的优势，在国内 外市场份额持续提升。公司通过大客户策略，深度绑定康宁等头部客户，前五大客户营收 占比近年来持续提升，2024 年公司前五大客户营收占比为 83%，其中康宁占比 70%，是公 司最大客户。

强化客户服务能力，在越南布局海外产能。公司快速响应市场增长需求，对 MT 插芯、 密集连接产品、AOC 及其配套产品等产能及时扩充，为满足海外客户需求，公司在越南新 设海外生产基地，完成工商注册、厂房建设装修及产线布局等重要工作并将逐步释放产能， 进一步提升公司交付能力。首个海外生产基地的建成投产将提升公司全球交付能力，为客 户提供更及时、更优质的产品与服务，也将进一步扩大太辰光在东南亚、欧洲及北美等区 域的行业影响力。

3.3 高研发投入，打造光传感等新成长曲线

公司高度重视研发投入。作为国家级高新技术企业，公司坚持创新发展战略，设有技 术开发部、技术品质部、光栅及传感部、设备部等多个研发部门，组建了兼具丰富行业经 验和前沿技术视野的研发团队，在产品开发、工艺创新、设备研发等方面具备丰富的技术 积累及强大的自主研发能力，为公司产品竞争力的提升及业务发展提供了坚实的保障。 2024年，公司研发投入为7064万元，占营收比例为5%，持续在MT插芯、密集连接产品、 高速率光模块、光柔性板等方面的产品与技术研发取得良好成效，有力支撑了公司的业务 拓展与业绩增长。

光纤传感器市场应用空间广阔。光传感器是指利用光纤本身传输特性及光纤光栅器件 对物理参量的敏感特性封装而成的器件。光在经过或者到达光传感器时发生反射或者透射， 受被测物理参量的影响，其反射光或透射光的一部分光学特性发生了改变（如强度、相位、 波长等），经过光解调仪解调后，可以把光信号携带的被测参数信息解析出来，完成传感测 量。光传感产品具有抗电磁干扰、抗腐蚀、本质防爆、容易组网、传输距离长等特性，特 别适用于电力、土木工程、石油石化、煤矿、交通、智慧城市建设等领域，尤其是对传统 电传感产品无法工作的特殊环境进行监测。随着物联网产业的推进，光传感产品在智能电 网、航天、通信等领域均可得到应用，具有广阔的市场前景。 尤其在电力领域，与传统传感技术相比，基于光纤的传感器具有测量范围广、测量精 度高、抗电磁干扰能力强、耐腐蚀能力强等优点，能够实现对大型变压器、开关柜、高压 电抗器、高压电缆等电力设备在线检测。 光纤传感国内自主化替代空间大。欧美日国家由于起步较早，应用产业化程度较高， 尤其是在大型桥梁工程、轨道交通、变压器等领域， MOOG 、 MOI 、 National Instruments、 FBGS 等公司在光纤传感领域有较强的优势，国内同行有武汉理工光科、中电科技集团公 司 8 所等公司，替代潜力比较大。 公司发布多款光传感产品。公司光传感产品包括光传感器、光解调仪及光传感解决方 案，可用于应变、温度、位移、压力等物理量的监测，2012 年公司被扶持建设深圳市光纤 传感工程技术研究开发中心，目前光传感产品收入规模较小，公司持续推进技术研制，光 纤传感作为基础技术，未来应用领域广阔，有望成为新的业务增长点。

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