2023年宏达电子研究报告:纵向深耕钽电容军民市场,横向多元化布局前景广阔
- 来源:中信建投证券
- 发布时间:2023/07/11
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宏达电子(300726)研究报告:纵向深耕钽电容军民市场,横向多元化布局前景广阔.pdf
宏达电子(300726)研究报告:纵向深耕钽电容军民市场,横向多元化布局前景广阔。宏达电子专注于钽电容器生产研发近三十年,掌握多项核心技术及专利,其中高能钽混合电容器、高分子钽电容器等产品在国内属于领先地位。公司是国内高可靠钽电容器的核心供应商,产品广泛应用于航空、航天、船舶、地面装备、指挥系统及通信系统等领域。深耕钽电容器的同时,公司积极向外拓展打造“创业型平台”公司,成功孵化陶瓷电容器、薄膜电容器、电源模块、电源管理芯片等各类产品。军工电子持续高景气,高可靠钽电容需求较大十四五规划期间,受益于国防支出稳步提升、武器批量列装及装备信息化、智能化、国产化建设,军工电子产...
一、军工电子龙头企业,军民融合前景广阔
(一)钽电容传统优势企业,多元化战略赋能未来
宏达电子是军用钽电容的龙头企业,数十年来一直深耕电子元器件领域。公司前身为株洲宏达电子有限公 司,由无线电十厂和香港怡利共同出资,成立于 1993 年 11 月 18 日,2015 年 11 月变更为股份有限公司。2017 年 11 月 21 日,首次公开发行人民币普通股 4010 万股,于深圳证券交易所创业板上市交易。公司是一家以高可 靠电子元器件和电路模块为核心进行研发、生产、销售及相关服务的高新技术企业,拥有十多条国内先进的电 子元器件和电路模块生产线、完善的质量检测体系和完整的检验试验技术,获得多项电子元器件和电路模块的 核心技术与专利。2021 年,公司在第 34 届中国电子元件百强企业中位列第 26 名,2021、2022 年连续两次跻身 中国上市公司价值评选创业版价值 50 强。
公司专注于军用钽电解电容器领域,客户覆盖航空、航天、兵器、船舶、电子等领域。公司自成立之初就 专注于钽电解电容器领域,目前已经积累了近 30 年生产经验,拥有诸多军用电容器的核心专利。产品广泛运用 在航空、航天、舰艇、导弹、雷达、兵器、电子对抗等工程和装备上。钽电解电容器是公司发展最早的业务, 公司在传统的金属封装钽电容基础上不断拓展,陆续推出高能混合钽电容器和高分子钽电容器等新一代的钽电 容器,实现大规模量产能力,是国内高可靠电子元器件细分领域的龙头企业。 历经二十余年,公司从军用钽电容器企业成长为电子元器件的产业集团。深耕钽电容器的同时,公司积极 横向发展各类业务,不断拓展非钽电容产品市场。自 2014 年,公司以钽电解电容器为核心,积极打造陶瓷电容 器、薄膜电容器、单片电容、功率电感、电阻、微波组件、环形器与隔离器、电源模块、I/F 转换器、高分子片 铝、电源管理芯片等新业务。期间,公司设立多家控股或参股公司,成立各类产品事业部,如参设子公司湖南 冠陶进行多层瓷介电容器的研制开发等,为公司发展注入新动能。
(二)家族持股结构稳定,横向布局打造军工电子元器件集团
公司为民营家族企业,股权结构集中稳定。公司的股权结构较为集中,前三大股东合计占比 68.96%。前三 大控股股东中,曾继疆和钟若农为夫妻关系,曾琛为二人之女,钟若农女士担任公司董事长、法定代表人,持 股比例为 29.72%,曾琛女士担任公司董事、总经理,持股比例为 34.19%。参设多家子公司横向拓展,平台化战略成效显著。宏达电子积极吸纳优秀技术团队,以参设子公司的形式 进行多元化发展。公司以建设“创业平台型企业”为战略措施,通过完善创业者激励机制,建设人才培养和输 送平台等措施,为子公司和新业务进行赋能,加速新业务的发展。各控股子公司则专注于特定的业务种类,进 行各类电子元器件的研发与制造。
依托公司成熟的销售平台、产品平台、资金平台、管理平台实现了快速发展, 宏达陶电、宏达恒芯、宏达磁电等控股或参股公司在短短几年时间内从无到有,快速发展,为公司未来发展打 下坚实基础。2022 年度,对公司有重要影响的控股公司共计 6 家,分别为湖南冠陶、宏达磁电、宏微电子、宏达恒芯、 湖南湘君、湘怡中元,主营业务涵盖陶瓷电容、电阻、电感、电路模块、集成电路以及有机薄膜电容器等。近 年来,各子公司的研发成效显著,业绩贡献稳步提升,在拓宽产品线的同时为公司业绩提供了新的增长点。
(三)营收业绩稳步提升,研发高增赋能未来
营收利润稳步增长,业绩稳定维持高位。近五年,公司营业收入均保持在 5%以上的增长速度,2017 年— 2020 年增速持续增加,近两年虽有所回落但仍处于高位。2021 年公司实现营业收入 20.00 亿元,同比增长 42.79%,实现归母净利润 8.16 亿元,同比增长 68.68%。2022 年,公司实现营业收入 21.58 亿元,同比增长 7.89%; 实现归属母公司股东的净利润 8.52 亿元,同比增长 4.36%。

钽电容器业务占主体地位,非钽业务占比不断提升。2021 年,公司钽电容器继续保持行业优势地位,钽电 容器营业收入较上年同期增长 36.52%;2022 年由于公司受到行业周期影响,钽电容营收同比减少 4.84%。但公 司作为军钽的龙头企业受益于国防信息化的加速建设,钽电容下游需求的持续旺盛,预计未来业绩将有修复式 回升。非钽电容类产品历经多年的市场开拓和技术积累,2022 年公司非钽业务实现 10.4 亿元的营业收入,同比 增长 25.84%,总营收占比 48.4%,逐渐成为推动公司业绩提升的新增长引擎,为公司未来发展不断注入全新动 力。
资产利用效率不断提升,利润率维持高位。2022 年,公司年化净资产收益率及总资产净利率分别为 20.48% 及 17.67%。自 2018 年,净资产收益率及总资产净利率总体保持增长态势,经营质量持续向好,盈利能力的稳 定性和持久性较高。公司主要客户来自军工领域,产品附加价值高,整体毛利率水平始终处于 65%以上的高位 水平,净利率连续五年高于 30%。2022 年,公司毛利率 66.60%,较去年同期下降 2.13%;净利率 43.64%, 较去年同期下降 0.89%。盈利能力下降主要系公司部分产品价格下调及研发投入大幅增加所致,但整体水平仍 处于高位。
公司期间费用率持续优化,研发支出稳步高增。近年来,公司合理优化控制费用规模,期间费用率呈现下 降趋势,研发投入水平不断提升。2022 年,公司期间费用率为 18.43%,同比减少 1.35%。随着营收规模的不断 扩大,规模效应持续为公司盈利能力保驾护航。为应对“十四五规划”期间的下游需求释放及国产化替代进程 的加速,公司不断增加研发投入,提高核心竞争力。公司在 2022 年度研发费用为 1.82 亿元,同比增长 45.86%, 研发费用率为 8.42%,达到历史新高。截止 2022 年 12 月 31 日,公司累计获得专利共 322 项,其中发明专利 45 项、实用新型专利 265 项、外观专利 12 项,获得计算机软件著作 38 项,集成电路布图设计 3 项。源源不竭的 研发投入及优质产出成果为公司构筑起了护城河,帮助公司巩固电子器件生产商的龙头地位。
二、公司深耕钽业务,钽电容应用场景丰富
(一)核心被动元器件,钽电容特性优良
电子元器件是元件和器件的总称,可分为主动元器件与被动元器件两类。主动元器件内部存在电源,又称 有源器件,获得能量供给时对电压、电流有控制、变换等作用。而被动元器件本身不产生电子,对电信号的响 应是被动顺从的,不能激发、放大、振荡电信号。电阻、电容和电感是各类被动器件中的核心元件,广泛应用于移动通信、消费电子、计算机、医疗、汽车 电子等领域。伴随科技的蓬勃发展,电子元器件的市场需求逐年激增。Mordor Intelligence 统计测算,2021 年全 球被动元件的市场规模为 327.7 亿美元。
预计到 2027 年将增至 428.2 亿美元,2021-2027 年复合年增长率为 4.56%。而根据 household application factory 数据,2021 年被动元件中电容销售收入为 161 亿美元,电感为 69 亿美元,电阻为 60 亿美元。作为销售收入最高的被动元件,电容器通过静电的形式储存和释放电能,在两极 导电物质间以介质隔离,并将电能储存其间,主要作用为电荷储存、交流滤波或旁路、切断或阻止直流电压、 提供调谐及振荡等,在电子线路中不可或缺。
按照不同的介质,电容器可分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器和薄膜电容器四大类。其中, 陶瓷电容器具有电容量范围宽、比容量大、介质损耗小、稳定性高、耐潮湿性好、价格较低等优点,应用领域 最为广泛;铝电解电容器具备小尺寸、大容量、长寿命、耐高温、低阻抗等优点,制作材料及工艺普遍,成本 优势明显;薄膜电容器频率特性良好,介质损失较低,大量应用于模拟电路。钽金属富有延展性,化学稳定性高,不与空气和水作用,能抵抗大部分无机酸及碱溶液的侵蚀。
钽表面通 常会生成稳定的五氧化二钽(Ta2O5)保护膜,具备极强的抗腐蚀能力。钽金属优良的化学与物理性质赋予了钽电 容器其它三类电容器无法比拟的优势。钽电容性能优越,具备能量密度高、可靠性高、电性能稳定、工作温度 范围宽等特点。在集成度高、温度变化范围大等场景中,钽电解电容拥有不可替代的独有优势。因此,虽受制 于较高的成本,钽电容器市场份额上相对小于其它三类电容器,但是其特性优良,适用于高可靠性的场合,在 高端市场中份额一直保持稳定。
钽电容器可分为固体电解质钽电容器和非固体电解质钽电容器两大类,下游应用领域集中于高可靠及民用 领域。非固体钽电容主要为高能钽混合电容器,其特点是单体体积能量密度大,固体钽电容主要为便于大规模 贴装的传统二氧化锰片式固体钽电容器,新型的高分子片式固体钽电容器采用导电高分子材料替代传统的阴极 材料二氧化锰,稳定性与可靠性更高。作为电子线路中必不可少的基础电子元器件,钽电容器产品在军民领域 的应用广泛。军用领域包括航空、航天、舰船、兵器和电子对抗等,民用领域则主要是消费电子、工业控制、 通讯设备、医疗电子设备及汽车电子等。
(二)公司传统主业,技术积累深厚
公司自 1993 年开创之初就从事钽电容器生产业务,已有近 30 年生产经验。公司在传统的金属封装钽电容 基础上不断拓展,率先成功开发 THC 型高能钽混合电容器,建成国内第一条国产片式高分子固体电解质钽电容 器生产线,建成国内第一条通过 CAST 认证的高能钽电解电容器生产线,并且率先开拓出该品类市场以及实现 大规模量产能力。公司钽电容器产品齐全,在行业中处于龙头地位,连续 3 年被评为电子元器件百强企业。在 钽电容产品的发展历程中,经历了起步积累期、快速发展期以及成熟拓展期。
公司目前拥有多条国内先进的钽电容器生产线,其中包括非固体电解质钽电容器生产线、片式固体电解质 钽电容器生产线、固体电解质钽电容器生产线和高能混合钽电容生产线 4 条贯彻国军标认证生产线。公司拥有 高能钽混合电容器、高分子钽电容器等军事电容器诸多核心技术和专利,具备完善的质量检测体系和完整的钽 电容器试验技术。军工产品的研究生产需要达到多种主体资质及业务认证。宏达电子已经多项军工企业资质认证,公司军品 全部按相关的要求进行质量一致性检验,已被纳入多项科研项目的优选目录,成为大部分军工钽电容器用户的 合格供应商。
钽电容生产技术领先,具备多项生产资质,核心竞争力优势明显。公司与国内军工集团联系紧密,其中大 部分产品流向中国航空工业集团,所生产的钽电容器在航母、军用飞机、导弹、雷达中均有应用。公司通过AS9100D 航空航天国防质量管理体系及 IATF-16949 汽车质量管理体系认证,拥有为民用大飞机和汽车行业提 供配套服务的能力。受益于国防事业稳步增长以及民用市场的蓬勃发展,公司钽电容器业务有望长期繁荣。
三、军用钽电容核心供应商,尽享高景气行业红利
(一)国防支出稳步提升,信息化加速推进
强军目标明确,国防预算稳步高增。强国必须强军,军强才能国安。近年来,我国政府坚持国防建设与经 济建设协调发展方针,根据国防需求和国民经济发展水平,合理确定国防支出规模。2023 年,我国国防支出总 预算为 1.55 万亿元,较上一年预算执行数增长 7.2%。自 2012 年以来,中国军费预算增长幅度维持在 6.6%到 12.2% 之间,CAGR 达 7.94%,增速较快。军费增长是中国国防长期政策的需要,未来变化趋势稳定。

军费占 GDP 比例较低,未来仍有较大增长空间。尽管近年来我国国防支出稳步提升,但是与美国等军事 大国相比,中国国防支出不论是占国内生产总值的比重、占国家财政支出的比重,抑或是国民人均国防费、军 人人均国防费等都较低。因此,我国军费支出水平仍有较大提升空间。 装备费占比稳步提升,武器加速列装升级。国防支出是国防和军队建设的重要物质基础,也是国家国防政 策和军事战略的重要体现。我国军费主要由人员生活费、训练维持费和装备费三部分组成。根据《新时代的中 国国防》,近年来装备费的占比稳步提升,从 2010 年的 33.2%提升到 2017 年的 41.1%,彰显了武器装备对国防 实力的重要性。
国家重视国防发展,信息化建设提速。《新时代的中国国防》白皮书中提到,中国特色军事变革取得重大 进展,但机械化建设任务尚未完成,信息化水平急待提高,军事安全面临技术突袭和技术代差被拉大的风险, 军队现代化水平与国家安全需求和世界先进军事水平相比差距还很大。2017 年,党的十九大报告将基本实现军 队和国防现代化的时间点从 2050 年提前至 2035 年,军队的现代化建设开始提速。
十四五规划中,武器装备 的信息化演进被列为我国军队建设至关重要的一环,预计到 2025 年军工信息化的市场规模将达到 1462 亿元, 2020-2025 的 CAGR 为 6.7%。 武器装备的信息化发展趋势将为军工电子带来广阔的市场空间。近年来,美国等发达国家的武器装备的信 息技术含量不断提升,高信息化的现代高端武器已成主流。美国 B-52 战略轰炸机的信息技术含量高达 60%, 隐身飞机则已经超过 60%。而中国武器装备的信息化水平较之发达国家仍有一定的差距,例如,我国军事通信 仍以 2.5G 窄带通信为主。
因此,伴随着我国军队信息化的发展趋势,军工电子将迎来蓬勃发展的新阶段。军工电子行业发展与国防支出紧密相关,充分受益于军队信息化建设进程。人大会议中,解放军和武警部 队代表团吴谦曾对增加国防预算的用途做出解释:一是按照军队建设“十四五”规划布局,保障重大工程和重 点项目启动实施;二是加速武器装备升级换代,推进武器装备现代化建设等。作为军工行业的重要组成部分, 军工电子是国防信息化建设的基石,涉及精确制导、激光雷达、通信导航等多个领域。军工电子系统的性能与 其部件的性能密切相关,现代化武器装备离不开高可靠的电子元器件。因此,随着国防预算的逐年递增以及军 队现代化建设的推进,军工电子增速有望持续高于军工行业平均增速。
(二)军队现代化建设基石,国产化替代加速发展
2022 年是“十四五规划”的第二年,当前我国军队正处于信息化建设的关键阶段。按产业链划分,军工行 业可分为上中下游,上游主要是新材料及电子器件,中游则主要包括零部件加工、发动机配套等,下游则主要 指主机厂。因此,电子元器件处于军工产业链的最上端,在整个军工行业景气度上行的背景下,军工电子业绩 有望大幅提升。
军工电子行业是国防科技工业的重要组成部分,是国防军工现代化建设的重要工业基础和创新力量,是提 高我国综合国力的中坚力量,为主战装备飞机、卫星、舰船和车辆由机械化向信息化转变提供技术支持和武器 装备的配套性支持。目前,电子系统已在各武器系统中占有相当的比例。作为军事和航天系统不可或缺的电子 元件,电容器广泛应用在电子信息、武器、航空、航天、舰艇等多个领域。 军机产业需求明确,配套日趋成熟,行业业绩拐点向上。与其他军事大国比较,我国各类高端军用飞机的 占比仍然较低。而随着歼-20、运-20、直-20 等“20 机型”的加速列装,我国航空装备正式迈入了“20 时代”。 军机主要由机体、动力系统、航电系统、机电系统等部分组成。相较于民机,为了保障作战任务的执行能力与 保持优良的机动性能,军机的航电和动力系统的价值量占比更高。
军机更新迭代,航电系统价值量占比提升。根据《World Air Forces 2022》,我国军机构成仍以二、三代机 为主,其中三代机占比为 56%,略高于二代机。而美国则是以三代机为主导,四代机占比 16%。当前,我国正 在加强推进“空军三步走战略”,旨在构建以四代装备为骨干、三代装备为主体的武器装备体系,不断增强基 于信息系统的体系作战能力。而伴随军机的型号升级,航电系统在单个机体价值量的占比亦不断提高。以 F— 100 为代表的二代机航电系统价值量占比普遍低于 20%,而以 F—22 为代表的四代航电系统占比则超过 40%。

航电系统是现代化战斗机的重要组成部分,战斗机的作战性能与航空电子系统密切相关。航电系统的基本 组成包括通信系统、导航系统、飞行管理系统、综合显示系统、核心处理系统、机载维护系统。因此,航电系 统对各类高可靠性的电子元器件需求巨大。作为“十四五”提出的时跨越式武器装备之一,新一代航空装备是 重点发展方向,将持续带动上游军工电子行业的发展。导弹具备高精度、远射程、强进攻性的特点,对小型化、集成化的高端电子元件的需求明显。
导弹是一种 携带战斗部,依靠自身动力装置推进,由制导系统导引控制飞行航迹的飞行器。2022 年政府工作报告中提出“全 面深化练兵备战,坚定灵活开展军事斗争”,我军加大了练兵备战以及实战化演习的频率及强度。此外,多类 在 2019 年国庆阅兵“亮相”的新型导弹正逐步转入批产阶段。在“成熟型号装备的消耗性补充”以及“新型号 装备的定型量产”两方面需求带动下,位于导弹产业链上游的军工电子类公司有望维持高增速。
关键技术实现自主可控,国产化替代进程提速。国务院在《中国制造 2025》国家行动纲领中明确指出,至 2025 年 70%的电子核心基础零部件、关键基础材料必须实现自主保障。当前,军工电子国产化仍然面对众多问 题,如核心元器件仍以进口为主、进口元器件选型分散、信息沟通工具不完善等。俄乌冲突背景下,多极化遭 遇挑战,逆全球化趋势明显。为避免在高可靠领域受制于其他国际,实现关键技术自主可控,核心元件自产自 研是重要战略方向。因此,电子元器件的国产化进程将为中国的企业带来广阔市场空间。
武器装备的加速列装及信息化发展趋势,叠加“自主可控”的增量空间,军工电子迎来崭新的发展机遇。 在科技高速发展的 21 世纪,武器装备的信息化水平已然成为衡量其性能优劣的重要标志。“十四五”规划中, 武器装备信息化水平的提升将直接促成军工电子在单个信息化装备中价值量占比的提高。其中,对新型高端电 子元件的需求明显上升。随着钽电容技术的发展,钽电容器的电容量范围不断增大,体积减小的同时具有阻抗 低、漏电流小等优点,应用范围不断拓展。
(三)军工电子壁垒高筑,龙头企业有望恒强
军工电子行业壁垒高,新玩家市场进入难度大。电子元器件的质量特征主要体现在技术性能、经济性能、 安全性和可靠性等四个方面。而对于军用电子元器件,高可靠性尤为重要。军用电子元器件检测既包括元器件 制造产业的质量一致性检查,亦包括保证军工武器装备质量和可靠性的二次筛选。因此,严格的科研生产许可 审查条件和审查流程对新进入者形成了较高的资质壁垒;技术领域的尖端性和科技研发的高投入要求对拟进入 企业具有较高的技术壁垒及资金壁垒。
龙头企业优势明显,高可靠钽电容行业格局稳定。军工企业对配套商的选择有一整套缜密的认证程序,基 于稳定性、可靠性、保障性等考虑,产品一般均由原研制、定型厂家保障后续生产供应。而供应商一旦进入军 工客户的《合格供方名录》,则意味着与军工客户建立了稳定的合作关系。因此,军工电子行业的竞争格局相 对稳定,龙头企业享有规模红利。特种钽电容核心供应商,宏达电子与振华新云形成双寡头垄断格局。
由于军工行业的特殊性,我国高可靠 钽电容市场主要由国内公司垄断,市场中规模较大的参与者是宏达电子与振华新云(振华科技子公司)。振华 新云原国营第四三二六厂,始建于 1966 年。公司的主要产品为高可靠性的钽、铝电解电容器、小功率脉冲变压 器、平面变压器等电子元器件产品,母公司振华科技为深圳证券交易所上市公司。宏达电子作为优秀民营企业, 拥有近 30 年的钽电容器生产经验,在生产高分子钽电容器等方面技术优势明显。

宏达电子营收逐年增长,市场份额稳步提升。2022 年,振华新云营收 12.03 亿元,同比增长 10.16%;宏达 电子总营业收入 21.58 亿元,其中钽电容收入 11.13 亿元。从营收增速的角度分析,振华新云增速较低且在 2018 年为负增长态势,宏达电子钽业务营收增速则始终处于高位。从营收的体量看,2020 年之前振华新云始终处于 领先地位,2021 年宏达电子钽业务持续高增超过振华新云总营收规模,2022 年受到行业周期影响宏达电子钽业 务收入略有下滑低于振华新云。在军钽需求不断扩张的背景下,凭借充足的技术储备与灵活的公司体制,宏达 电子营收的高增速及市场份额的扩展有望持续。
四、国产化替代进程提速,民用市场方兴未已
(一)国外厂商主导市场,国产替代空间广阔
民用市场开放度高,钽电容市场仍被国外厂商主导。基美(KEMET)、威世(Vishay)等国外厂商具有较 长时间的生产经验及技术积累,其钽电容器生产设备仪器先进、可控性强、精度与效率较高,占据了世界钽电 容器 90%以上的市场份额。 基美公司(KEMET)创立于 1919 年,总部位于美国南卡罗来纳州。基美与其子公司在全球范围内以 KEMET 品牌制造和销售无源电子元件,是全球知名的电容器生产商。
作为钽电容研制领域的先行者,基美公司的技术 积淀深厚,技术成果领先,占据世界钽电容器市场 43%的份额。威世(Vishay)是世界最大的分立半导体和被 动元件的制造商之一,1985 年起公司开始进行一系列的战略性收购行动,发展成为了多样化电子元件产品的产 业集团。AVX 是全球领先的无源电子元器件与互连产品制造商,在无源元件领域拥有显著的技术优势;公司专 业从事无源电子元器件和互连接产品的设计、开发、生产和销售,主要产品包括钽电容器、陶瓷电容器等。
2021 年中国钽电容器出口金额为 2.84 亿美元,较 2020 年增加了 0.7 亿美元;进口金额为 9.42 亿美元, 较 2020 年增加了 2.18 亿美元。其中,2021 年进口片式钽电容器 111.70 亿个,金额合计 9.20 亿美元。从进出 口贸易状况分析,我国对海外高端钽电容器的需求依赖程度较高。 据 GIR (Global Info Research)调研,2021 年全球钽电容收入大约 2232.8 百万美元,预计 2028 年将达到 3279.7 百万美元。在中国民用市场中,钽电容广泛应用于系统通讯设备、工业控制设备、医疗电子设备、汽车 电子等领域,钽电容器行业市场规模保持逐年增长的态势。
面临复杂的国际形式,全球元器件供应正面临前所未有的严峻挑战。新冠疫情反复及俄乌冲突导致的原材 料短缺、产能降低、工厂停工等因素叠加下,保障供应链安全,实现电子元件的自主可控至关重要。而近年来, 公司保持研发投入高增,掌握钽电容生产的核心技术,具备片式钽电容等高端产品的生产制造能力。此外,公 司积极扩产增效,2020 年投资湖南湘乡建设以钽电容为主的民用电子元器件生产线项目,该项目分三期建设, 目前一期已于 2021 年 4 月份开始试运行,5 月份进入批量生产阶段。在电子元器件领域,军用技术和民用技术 高度重合,公司不断将拥有技术优势的产品投放到民用市场。作为高端钽电容的领先企业,公司将从国产替代 的趋势中充分受益。
(二)5G基站深入建设,智能终端渗透率高升
党的二十大报告指出要加快发展数字经济,促进数字经济和实体经济深度融合,打造具有国际竞争力的数 字产业集群。“十四五”时期是建设网络强国和数字中国、推进信息通信行业高质量发展的关键时期。作为新 基建的信息基础设施,5G 基站是夯实数字经济高质量发展的基石,为经济社会各领域的数字转型、智能升级提 供坚实支撑。近年来,国家陆续出台多项政策,指引 5G 新基建的深入建设。
与 4G 相比,5G 基站使用的无线电频率更高,信号衰减更快,单基站信号覆盖面积降低。因此,为了实现 相同的信号覆盖效果,所需的 5G 基站数量将有所提升。截至 2022 年 9 月末,我国 5G 基站总数达 222 万个, 比上年末净增 79.5 万个,占移动基站总数的 20.7%。而按照《“十四五”信息通信行业发展规划》“每万人 5G 基站数增长到 26 个”这一覆盖目标,以总人口数 14 亿计算,我国至少需要完成 364 万个 5G 基站的建设。相 较于 4G,5G 的基站需要更多的电力。
当前,一个 5G 基站大约需要 15000 个电容组件,钽电容的使用量占比 最多可达 20%,5G 基站为钽电容业绩带来稳定且巨大的增量空间。 5G 发展大势所趋,通信市场前景广阔。根据全球移动供应商协会(GSA),截至 2021 年年末,78 个国家 /地区的 200 家运营商已经推出了一项或多项符合 3GPP 标准的 5G 服务,145 个国家/地区的 487 家运营商正在 投资 5G 建设。而据 Dell'Oro Group,全球通信设备市场规模在 2020 年已高达 925 亿美元,未来仍将保持稳定 增速,预计到 2027 年市场规模将增至 1217 亿美元。

万物互联时代到来,智能终端加速渗透各个产业。智能终端是指具备高速中央处理器和操作系统,采用多 种智能化技术的设备,以实现智能感知、交互、大数据服务等功能的新兴互联网产品。智能终端产品主要包括 手机、平板电脑、可穿戴设备等个人消费类产品以及自助服务设备、零售终端等行业设施。2020 年,全球物联 网支出达 6,904.7 亿美元,其中中国市场占比 23.6%。IDC 预测,2025 年全球物联网市场将达到 1.1 万亿美元, 年均复合增长 11.4%,其中中国市场占比将提升到 25.9%,物联网市场规模全球第一。随着我国经济社会向数字 化、智能化的转型升级,智能终端作为支撑万物互联时代的关键要素,正在加速渗透教育、办公、金融等行业。
电子元器件位于智能终端产业链上游,数字化浪潮下受益明显。以智能手机为例,钽电容具备能量密度高、 电性能稳定等优点,是 CPU 电路设计中的重要滤波器件。对于智能手机配套的快充充电头,钽电容更是必备的 元器件。与传统的铝电解电容相比,钽电容能去除输出电压的杂波,让电源装置获得更好的输出波形,在保持 性能优越的同时体积能够减小 75%。而设计音频电路时需要考虑不同温度情况下电容的准确性和一致性,陶瓷 电容等温度特性稳定性较差,钽电容则具有明显优势,广泛应用于高端耳机产品中。因而,作为高端电容器产 品,钽电容在智能终端中应用广泛,随信息时代的到来下游需求将持续放量。
(三)国家出台利好政策,电子雷管东风起
作为国民经济的基础性行业,民用爆破广泛用于工程建设、矿山开采、资源勘探等领域。伴随着基础设施 建设进程的加快以及各类矿产资源的开采,民爆行业近年来蓬勃发展,营收规模稳步上升。据中国民爆信息网, 2022 年 1-10 月份,民爆生产企业累计完成生产总值 314.7 亿元,同比增长 16.3%;累计完成销售总值 311.6 亿 元,同比增长 15.0%。民爆行业产业链可划分为上游原料、中游产品与服务以及下游应用场景。其中,民爆行业中游价值链占比较高,主要包含民爆产品的生产制造以及爆破服务提供商等。作为主流的民爆器材,雷管主要分为工业雷管以 及电子雷管。工业雷管管壳内装有起爆药和猛炸药,主要依靠化学药剂实现延期。电子雷管,又称数码雷管, 主要采用电子控制模块对起爆过程进行控制。
电子控制模块是电子雷管的核心组件,可执行精准延时、状态检测、起爆控制等多种指令。电子控制模块 主要由芯片、储能元器件、开关元器件、防护元器件及点火元器件组成。起爆时,电子控制模块内置的芯片接 收到指令并通过身份识别后,按照指令进行高精度延期,延期结束后控制电子开关导通,储能元器件的能量通 过开关元器件释放至点火元器件上完成电子雷管的起爆。 雷管工作场景特殊,电子控制模块对钽电容需求量较大。电子雷管的应用环境复杂恶劣,可能面临高温、 低温、高压或复杂地质环境,爆破过程会产生强烈的过载冲击和电磁干扰,对电子控制模块的安全性、可靠性、 抗冲击与干扰能力都有较高的要求。而面对温度变化范围大、对抗冲击与抗干扰能力要求高的场景,钽电容相 较于其他电容器具备独特优势。据国泰集团披露,每发电子雷管需要一发芯片模块,而钽电容则是芯片模块的 关键构成部件。
国家政策推动电子雷管替代。相较于工业雷管,电子雷管具有更高的安全性、使用便捷性和经济性。《“十四五”民用爆炸物品行业安全发展规划》指出,坚决执行工业雷管减量置换为工业数码电子雷管政策,除保留 少量特殊用途外,2022 年 6 月底前停止生产、8 月底前停止销售除工业数码电子雷管外的其它工业雷管。工信 部关于《进一步做好数码电子雷管推广应用工作的通知》中进一步提出煤矿许用工业雷管将于 2022 年 9 月底前 停止生产,并于 11 月底前停止销售。 2021 年,电子雷管在我国雷管产品的构成中占比较小,仅为 18.43%。而根据中国民爆信息网,从 2022 年 6 月份开始,电子雷管出货量达 0.21 亿发,环比增长 40%,渗透率快速提升;传统雷管产量快速减少,由 6 月 份的 0.99 亿发锐减至 7 月份的 0.17 亿发。在国家政策的驱动下,2022 年数码雷管产量飞速提升,市场规模增 幅明显。

电子雷管高景气,对钽电容需求高增。作为民用爆破器材,雷管广泛应用于煤炭、金属、非金属等矿山开 采,公路、铁路、水利等基础设施建设。下游产业的需求稳增叠加国家利好政策,电子雷管的兴起将为上游产 业带来新的增长。
五、非钽业务成效卓著,构建新增长曲线
(一)MLCC增长确定性高,军用市场破局可期
陶瓷电容器可分为单层陶瓷电容器(SLC)和片式多层瓷介电容器(MLCC)以及引线式多层瓷介电容器。 单层陶瓷电容(SLC)是由矩形或方形电介质材料烧结成的陶瓷晶片,在陶瓷晶片顶端和底端镀上金属层, 金属镀层与底端和顶端的电极相连而成。单层陶瓷电容具有尺寸小、厚度薄、等效串联电阻低、损耗低等特点, 其射频功率特性较为优良,在移动通信、广播电视、卫星通信、无线局域网等无线通信及信息终端产品中应用 广泛。 多层瓷介电容器(MLCC)采用多层堆叠工艺,是将若干对金属电极嵌入陶瓷介质中,再经高温共烧而形 成,又可以分为引线式多层瓷介电容器和片式多层瓷介电容器。MLCC 由内电极、陶瓷层和端电极三部分组成, 又被称为独石电容器或贴片电容。多层瓷介电容器(MLCC)具有容量范围宽、频率特性好、工作电压和工作 温度范围宽、超小体积、无极性等优良特性,是噪声旁路、电源滤波、储能、微分、积分、振荡电路等的基本 元件。MLCC 是世界上用量最大、发展最快的片式元件之一,广泛应用于航天、航空、船舶、兵器、医疗设备、 轨道交通、消费电子、汽车电子等军事、工业和消费领域。
作为 MLCC 的主要应用领域,消费电子对其消耗量巨大。随着智能手机高频率更新迭代,产品功能不断升 级,背后的电子组件日益复杂,单机 MLCC 的使用量持续增加。以苹果手机为例,中国电子元件行业协会的数 据显示,单台 iPhone5S 的 MLCC 使用量约为 400 颗,iPhone6 约为 780 颗,iPhone7 约为 850 颗,iPhone8 约 为 1,000 颗,iPhone X 约为 1,100 颗,其中高端的 MLCC 产品占比不断增长。伴随着智能手机对便捷化、轻薄 化的追求,MLCC 亦在向小尺寸及高容值的方向发展,越来越多地应用于高档机型中。而笔记本电脑、平板电 脑等设计精密度较高的消费类电子产品对 MLCC 用量亦将持续增加。
双碳政策推动汽车智能化转型,汽车电子带动车规级 MLCC 需求。汽车的动力系统、安全系统、娱乐系统 等多个系统均需使用 MLCC。而伴随传统燃油汽车的智能化发展趋势,汽车电控电路对 MLCC 需求日渐增大。 根据中国电子元件行业协会的数据,汽车新能源化使得每辆车的 MLCC 使用量从 1000—3000 颗增加到 3000— 6000 颗,最高可达 10000 颗。其中,动力系统带来的 MLCC 增量最大。而电动车动力系统使用的 MLCC 数量 为 2700—3100 颗,传统的燃油车动力系统使用的 MLCC 数量为 450—600 颗。从需求总量来看,据 Trend Force 预测,2022 年车用市场 MLCC 的需求将增长至 5620 亿颗。因此,新能源汽车渗透率的持续提升将进一步推动 MLCC 市场的蓬勃发展。
军工电子是国防科技工业的重要基础,作为基础电路元件,军用高可靠 MLCC 广泛应用于航天、航空、 船舶、兵器等领域。近年来,中国国防支出稳步增长,国家高度重视军队现代化、信息化建设。《中华人民共 和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》中就提到加快机械化信息化智能化融合发 展,全国加强练兵备战,提高捍卫国家主权、安全、发展利益的战略能力,确保 2027 年实现建军百年奋斗目标。 根据前瞻产业研究院数据,我国特种 MLCC 市场规模从 2016 年的 21 亿元快速增长到 2021 年的 36 亿元,年均 复合增速高达 11.4%。作为信息化军工装备的基础元器件,MLCC 在军工行业各个领域应用前景广阔。
陶瓷电容器国际市场上呈现日美韩独大的行业格局。村田,三星电机、TDK、太阳诱电、国巨电子等凭借 陶瓷粉体材料和制造技术上的优势领先于其他厂商,其中日本企业在小型高容量及陶瓷粉末技术方面领先优势明显,并且具有比较完备的产品阵容。日本村田在市占率及销售收入规模上均明显领先于其他企业,全球市占 率前三的厂商占据全球市场份额共计超过 50%,产业集中度较高。 大陆地区厂商众多,台湾国巨电子主要涉及中档产品领域,三环集团有望发力高端市场。2017 年起,日韩 MLCC 龙头企业进行产业升级,产能逐步向小型化、大容量的高端电容产品转移,其所释放的部分中低端市场 主要由中国大陆和中国台湾厂商承接。作为中国 MLCC 的领军企业,三环集团掌握了从粉体制备、专用设备制 造、前道成型烧结、后道加工和表面处理全部工艺,是目前国内少数实现垂直一体化的陶瓷电容器生产商。
MLCC 市场规模稳步增长,国产替代催生国内厂商加大产能。随着生产技术的日益精进、MLCC 的可靠性 与集成度不断提高,当前 MLCC 已然成为全球需求量最大、发展最快的被动元件之一。根据中国电子元器件行 业协会的相关统计数据,2022 年全球 MLCC 市场规模高达 1204 亿元,同比增长 4.97%,预计到 2023 年将达到 1525 亿元,增长率 26.66%。2022 年,中国 MLCC 市场规模已高达 596 亿元。中国 MLCC 2021 年的进口量为 3.45 万亿颗,同比增长 12%,对于日本等海外高端 MLCC 产品仍然较为依赖。 民用领域,中国是全球规模领先的消费电子产品生产国、出口国和消费国。华为、小米、VIVO 等中国企 业均为消费电子的头部企业,对 MLCC 的需求量巨大。为保障供应链安全及便利,国产替代的强烈需求将成为 催化国内企业发展的强劲动力。 军用高可靠领域,宏明电子、火炬电子、鸿远电子三足鼎立,合计约占整体市场份额的 90%,宏达电子有 望破局。
成都宏明电子,原国营第七一五厂,是国家“一五”时期 156 项重点建设工程之一。公司是具有 60 多年从事电子元器件科研生产历史的单位,系四川省高新技术认证企业、国家企业技术中心。从 1987 年,公司至今已 连续 30 多年荣获中国电子元件百强企业称号,其产品主要流向国内大型军工集团及其下属研究所等,是我国特 种多层瓷介电容器的核心供应商。 火炬电子是我国特种 MLCC 的领军企业。公司成立于 1989 年,2007 年改制成为股份有限公司,2015 年 于上交所成功上市。公司业务主要涵盖陶瓷电容器的研发、生产销售和技术支持等,连续多年入选中国电子元 器件百强企业。公司承担多项国家军工科研任务,产品广泛应用于航空、航天、船舶以及通讯、电力、轨道交 通、新能源等领域。
鸿远电子前身“元六有限”成立于 2001 年,于 2019 年 5 月在上交所上市。公司以瓷介电容器、滤波器等 电子元器件的技术研发、产品生产和销售为主营业务,是我国高可靠领域多层瓷介电容器主要生产厂家之一。 宏达电子的陶瓷电容器业务始于 2014 年,公司陶瓷电容器的生产主要由湖南冠陶和宏达恒芯两家子公司完 成,其中湖南冠陶专注于 MLCC 相关业务。湖南冠陶成立于 2014 年 2 月,主营多层陶瓷电容器、陶瓷材料以 及相关材料、电子元器件研制、生产、销售,目前拥有多层片式瓷介固定电容器的贯彻国军标认证生产线。
差异化发展战略,营收规模稳步增长。区别于成都宏明电子、火炬电子等,公司主张差异化战略,专注于 生产高 Q、模封多组芯 MLCC。公司掌握瓷介电容器高层数大容量叠层等核心技术,拥有多种优势产品。例如, CT4701 型镀金抗高温多层陶瓷电容器在国内技术领先,主要应用于大功率电源,母线供电等,其结构为多芯片 组合,引脚镀金,适用于高温应用场合。作为公司最早开始布局的新板块,MLCC 的主要生产商湖南冠陶 2022 年全年营收规模已高达 1.46 亿元,近几年业绩实现持续高增。
公司积极扩产增效,持续增加 MLCC 方面的投入。2021 年 10 月,宏达电子发布公告拟定增募集不超过 10 亿元,有 6.2 亿元用于株洲的微波电子元器件生产建设项目,项目达产后,预计将新增陶瓷电容器产能 20 亿只 /年,新增环行器及隔离器产能 150 万只/年。 未来,公司在陶瓷电容器领域将重点完成高电压、大容量 MLCC 开发,丰富公司在 MLCC 领域的产品线。 公司将继续推进宇高级生产线建设,提高陶瓷电容器的性能与可靠性,以进一步提升公司在此领域的市场竞争 力和占有率。
(二)模块电源应用广泛,国产化提振需求
根据中国电源学会出版的《中国电源行业年鉴 2016》,电源按产品名称和原理可主要分为开关电源、UPS 电 源、线性电源、逆变器、变频器和其他电源。作为开关电源的一种,模块电源是采用优化的电路和结构设计, 利用先进的工艺和封装技术制造的电子稳压电源。模块电源在不同领域中可以将不同输入电压的直流电变换为 客户所要求电压的直流电,供用户系统或设备使用。模块电源是一个高度集成化的电源产品,强调封装标准化, 产品具有小、薄、轻的特点。高可靠模块电源具备较宽的应用温度范围,能够适应严酷的应用环境,广泛应用于航空、航天、军工及其 他高可靠性领域。通用模块电源效率、功率密度等都较高,兼容性好,符合各类工业标准尺寸,在分布式电源 系统、无线网络、光通讯网络设备、企业网络、数据库、机车信号系统、铁路通信系统、列车监控系统、驱动 器控制器、灯光和音响广播系统、信息显示屏等场景均有所应用。
电源行业在欧美国家发展较为成熟,国内市场由于发展较晚,技术相对落后。航空、航天等军工领域对于 电源产品性能和可靠性要求高,导致以往该市场主要被国际品牌占据。但是随着国际产业转移以及中国信息化 建设,下游产业发展拉动国内电源产业发展,情形逐渐好转。国内军工行业在本土电源厂商采购量逐渐增加, 对于国外厂商的依赖也有所减弱。 中国电源企业主要分布在珠江三角洲、长江三角洲、北京及周边地区等三个区域。这些区域均有经济发展 快、工业基础好、信息化建设和科研水平高等特点,为电源行业的技术研发,产品生产、销售提供了充分条件, 目前中国电源行业已经市场化,生产厂商众多。近年来,全球的电源行业正逐步向中国台湾和大陆转移,国内电源企业的技术与工艺与国外企业的差距逐 步缩小。以中小功率模块电源为代表的市场正在快速被国产品牌所替代,国产品牌市场份额逐渐提升。国内技 术水平较高的电源企业也开始向海外拓展市场,并与国外厂商直接展开竞争。
宏达电子所控股的湖南宏微电子有限公司主营业务为混合集成电路、微封装器件、电路模块以及其他电子 器件和电子产品的开发、生产和销售,微电子产品以军用厚膜混合集成电路和微电路模块的 DC/DC 变换器为主, 辅以部分电源组件等系统解决方案服务,属于二次集成的混合集成工艺。 公司参股的江苏展芯半导体技术有限公司,主营业务为半导体芯片的研发、生产和销售,主要产品为电源 管理类芯片,可作为航空电源系列产品和高功率密度电源系列产品的核心器件,可替代同功能进口芯片,提升 电源产品的核心竞争力。
航空航天产业属于国家战略性先导产业,是知识密集、对经济和社会发展具有带动作用、与国家安全紧密 相连的战略高技术产业,是国家综合国力的重要体现。未来,在电源模块及电源控制芯片领域,公司将集中研 发替代进口产品的高可靠航空电源系列产品、高功率密度电源系列产品和惯性导航系统的 I/F 转换模块。武器装备的信息化进程将为军用电源行业的持续增长提供需求支撑。在现代武器装备发展过程中,先进任 务系统与武器系统的应用对装备电能生成、存储和管理等提出了极高的要求。随着国防装备信息化的推进,为 满足武器装备科研生产需求,电源行业在航空、航天及军工领域中的应用也将处于较快发展水平。中美贸易战 也让国家意识到国产替代的重要性,在军工产品国产化的大背景下,宏达电子与军方客户稳定的合作关系能够 为其电源管理芯片和电源模块业务带来广阔的发展空间。
(三)通信雷达关键部件,电源管理芯片勃然兴起
电源管理芯片,亦称作电源管理 IC,是在电子设备系统中对电能进行变换、分配、检测以及其它电能管理 工作的芯片,其主要负责将源电压和电流转换为可由微处理器、传感器等负载使用的电源。同时,电源管理芯 片还能根据各模块工作状态动态调整电压值,实现优化控制,减小功耗,提高系统效率,减小产品体积。 由于不同设备对电源的功能要求不同,为了使电子设备实现最佳的工作性能,需要对电源的供电方式进行 管理和调控。电源管理芯片在各类电子设备中发挥电压和电流的管控功能,针对不同设备的电源管理芯片其电 路设计各异,同时电子设备中的不同芯片在工作中也需要配备不同的电压、电流强度。因此,电源管理芯片在 电子设备中有着广泛的应用。
电源管理芯片的下游应用场景丰富,主要应用领域为消费电子、通讯、数据处理、工业、医疗等领域。作 为电子产品和设备的电能供应中枢和纽带,电源管理芯片是电子产品和设备不可或缺的关键器件。其性能的优 劣将直接影响电子产品的有效性和可靠性。在下游应用驱动和生产技术进步的共同作用下,电源管理芯片的市 场呈现出需求多样化,应用细分化的特点。规模稳定提升,增长前景广阔。随着新能源、物联网、云计算、人工智能等新兴应用领域的迅速兴盛,电 源管理芯片下游迎来了新的发展机会,市场对管理芯片的需求也在持续增长。根据 SEMI 预测,2026 年全球电源 管理芯片市场规模将达到 565 亿美元,其中,中国大陆将成为增长力最强劲的区域市场。近年来,中国电源管理芯 片市场规模稳步增长,2020 年规模已达 118 亿美元,占全球约 35.9%市场份额。
市场竞争格局分散,国产替代空间大。中国电源管理芯片市场主要被海外公司占据,国内电源管理芯片行 业主要参与者包括晶丰明源、圣邦股份、富满电子、明微电子、芯朋微及上海贝岭,占比分别为 1.18%、0.74%、 0.63%、0.62%、0.45%及 0.22%。近年来,响应关键技术自主可控的战略要求,晶丰明源、芯朋微、圣邦股份等 企业纷纷开始突破 AC-DC、DC-DC 等芯片。 电源管理芯片产业呈现由日本、欧洲、美国向中国转移的趋势,中国的电源管理芯片产业正处于上升期。 由于终端消费品的制造中心转向亚太和中国聚集,迫于大陆和台系企业的竞争压力,欧美大型芯片企业无法维 持原来的高毛利水平,逐步淡出民用消费类市场。因此,国内企业将更容易在产业转移的进程中切入民用消费 市场,国内电源管理芯片生产商将迎来较大的发展空间与机遇。

在军用高可靠方面,电源管理芯片广泛应用于无线通信、航空航天等领域。对于无线通信终端,在发射链 路中,射频收发芯片接收来自基带芯片的数字基带信号,处理后传输给终端射频前端芯片,终端射频前端芯片 对信号进行放大后传输给天线。在接收链路中,终端射频前端芯片对来自天线的微弱射频信号进行放大并传输 给射频收发芯片,射频收发芯片将射频信号放大、混频、滤波、模数转换为数字信号,发送给基带芯片进行处 理。在无线通信终端中,电源管理芯片需要对终端射频前端芯片组进行高质量、高压低噪声的脉冲供电;对射 频收发芯片多路射频、模拟和数字电源分类进行低噪声大电流供电;对数字基带处理芯片进行大电流低纹波供 电。因此,电源管理芯片贯穿于整个信号传输转换过程,每个通信终端往往需要十余颗电源管理芯片配合完成 其所需供配电任务。
(四)AI基础设施需求加速释放,光模块材料成为公司全新驱动力
光模块是用于光电转换和电光转换的光器件,由光电子器件、功能电路和光接口等组成。光电子器件包括 发射和接收两部分,其中发射端把电信号转换成光信号,通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号, 所以光模块也被称为光收发一体模块。光模块的应用场景主要运用在两个领域:以基站、接入网和传输网为代 表的电信领域;以数据中心为代表的数据通讯领域。光模块产业链主要由上游的光芯片和光器件等,中游的光模块制造商和下游的设备商、运营商等组成。光 器件行业的供应商较多,但高端光器件目前仍主要由国外供应商提供。光模块行业下游主要是包括电信运营商、 互联网及云计算企业等,光模块产品的运营领域涵盖了互联网服务、电信市场等行业。
光纤网络已经成为通信的主力军,光模块则是光纤通讯系统的核心器件。目前市场上主流的光模块的规格 为 100G、200G 和 400G,顾名思义 400G 光模块的最高传输速率可以达到 400Gbit/s,随着云计算和人工智能时 代的到来,更高速率、更大带宽、更低时延的网络成为数据中心业务发展的重要诉求。而光模块作为数据中心 内部光网络互联的关键硬件设备,在构建网络系统的过程中,越高数据吞吐量的光模块能最大限度的提高数据 中心的带宽与端口密度,成为实现互联的必要手段,高数据吞吐量的光模块终将是下一代数据中心发展的必然 趋势。根据 LightCounting 的预测,未来 5 年 400G 的光模块份额将快速上涨。
在经历 2016-2018 年的需求走弱之后,光模块市场触底反弹,在 2020 年正式进入了快速增长期。主要原因 是受到疫情的影响,企业选择让员工居家办公,学校也开始线上授课,因此在全球范围内都对更快和更稳定的 网络连接有更强烈的需求。 另一方面,AI 市场的快速崛起也将推动光模块市场。Chat GPT 是由 OpenAI 于 2018 年提出的一种预训练 自然语言处理模型。GPT 基于神经网络和 Transformer 模型架构,可以对自然语言进行建模和预测。通过无监 督学习方式大量预训练,GPT 可以生成高质量的自然语言文本,并且在多项 NLP 任务中取得了优秀的成果。 自从 OpenAI 公司在 2022 年 11 月推出 Chat GPT 3.5 时引发了全球的人工智能浪潮。时隔 4 个月之后,OpenAI 公司推出了更加智能的 Chat GPT 4,相比前代,它的参数数量更大,拥有更强大的语言生成和理解能力,能够 更准确地理解和回应用户提出的问题。同时,以谷歌、微软、腾讯、阿里等互联网大厂纷纷加速 AI 行业的产业 布局,推出自己的大模型产品。以 ChatGPT 为代表的 AIGC 技术,依靠强大的 AI 模型和海量数据,能够在 多个应用场景下产生优质的内容,有望推动人工智能更广泛的应用。
算力作为 AIGC 技术的重要支撑之一,是影响 AI 发展与应用的核心因素。算力基础设施成了目前行业 亟需布局的资源,除了 CPU/GPU 等算力硬件需求强劲,网络端也催生了更大带宽需求,以匹配日益增长的流 量。AI 数据中心需要使用大量低性能的交换机,构建出大规模的无阻塞网络,对于任意的通信模式,总有路径 让他们的通信带宽达到网卡带宽,而架构中用到的所有交换机都是相同的,因此这将推动对 400G 和 800G 光模 块的需求从而达到量价齐升。 2020 年和 2021 年光模块的增长率分别是 17%和 10%。根据 LightCounting 的预测,2023 年的光模块市场 将会有所放缓,增长率下降至 4%,但会在 2024 年进入优质成长阶段。2022-2027 年的 CAGR 为 11%,其中 DWDM 和 Ethernet 将占据主要的光模块市场。

半导体材料国产率不足 10%,光模块上游国产化替代空间广阔。由于我国半导体材料起步较晚,因此和国 外差距较大,但随着近些年我国大力发展科技和工业,市场上涌现出许多优秀的公司,目前天极电子、鸿远电 子和宏达电子等企业都已经具备单层片式电容的研发和批量生产能力,而陶瓷薄膜基板的厂商主要为宏达电子、 中瓷电子等。受到国际局势的影响,中国和西方的摩擦愈演愈烈,光模块上游领域长期被日本企业所霸占,国 产化替代需求强烈。
目前公司的产品在 400G 光模块的应用已经进入量产阶段,800G 的应用也已经进入测试与 认证阶段。 公司和下游光模块生产商建立了深度的合作关系,相关营收有望实现快速增长。公司与中际旭创(全球排 名第一)、新易盛(全球排名第六)和武汉光迅科技(全球排名第四)等光模块龙头公司深度绑定并达成长期 的合作关系。根据 yole 的数据,中际旭创 2022 年交出了一份全年光模块出货量 946 万只,其中高速光模块占 比 65%,全年营收达到 96.42 亿元的满意答卷,市场份额超过 10%。
(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)
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