光器件行业之天孚通信研究报告:平台型光器件龙头前景广阔
- 来源:安信证券
- 发布时间:2022/02/24
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光器件行业之天孚通信(300394)研究报告:平台型光器件龙头前景广阔.pdf
与市场认知的不同:市场普遍认为公司核心竞争力来自于“横+纵”扩品逻辑,我们对比后发现,业内主要可比公司均有较为类似的扩张路径,而其中仅有天孚通信在业绩表现及市场竞争地位方面不断提升。我们认为,天孚的核心竞争力为公司是业内稀缺的高自给率且产品迭代速度领先的平台型公司。
1. 平台型光器件龙头,业绩增速远超行业
1.1. 16 年积淀,前瞻拓展业务版图
无源光器件龙头公司,平台型转化初步成型。天孚通信成立于 2005 年,以陶瓷套管起家, 深耕无源光器件领域;2015 年上市后,公司通过内研、外并,技术产能与产品种类快速发 展;公司现已有 6 大子公司,其中香港天孚与 TFC USA 为公司为大力开拓海外业务而设立, 其余 4 大子公司设立主要目的为技术研发与扩大产能。2019 年,公司发布先进光电子 OMS 平台战略,从产品型公司向平台型公司转型,目前平台化已初步成型,形成无源光器件、有 源 ODM/OEM 及封装三大主营业务,拥有 13 大产品线与 8 大解决方案,广泛应用于电信网、 数据中心、企业网等领域,未来将向高速光引擎封装平台进一步发展,成为业界领先的垂直 整合一站式光器件整体解决方案供应商。
1.2. 高管直接控股,股权结构清晰
股权结构集中,加强管理层/董事会战略一致性。创始人夫妇邹支农、欧洋为实际控制人,与 一致行动人邹咏航、邹欣航姐弟共间接持股合计 40.00%,合伙人兼高管朱国栋直接持股 12.03%。主要大股东均为公司管理层,股权结构集中提升管理层与董事会战略一致性;对于 公司董事会/管理层前瞻性较高的企业来说,集中的股权结构促进公司战略/经营/投资决策效 率,促进公司快速发展。
董事会/管理层中外科技背景丰富,提升战略前瞻性。公司管理层有多年科技工程师背景,独 立董事深耕光学研究,团队专业性较高;此外,公司高管有着丰富的管理经验,以及中外、 两岸工作背景。董事会/管理层的高专业性+中外背景+丰富管理经验,提升公司经营及战略 前瞻性。

1.3. 业绩增长迅猛,远超行业平均
1.3.1. 无源产品稳步增长,有源产品加速拓展
立足无源,有源产品占比不断提升。2015 年,天孚通信上市,以三款光无源器件为主营业 务,而后不断拓展其光无源器件产品,现已形成较为完善的光无源器件产品矩阵。期间,公 司同时向光有源器件拓展,OSA 方面,公司 2016 年推出 OSA ODM/OEM 业务,2018 年前 以 10G/100G OSA 代工为主,2019 年起为配套 5G 建设逐步增加 25G OSA 产品代工,成 为业内稀缺厂商;封装方面,公司 2019 年推出 TO/BOX 光有源器件封装。截至 2020 年, 公司光无源/光有源器件营收占比分别为 85%/13%,光有源器件占比不断提升;TO-CAN 封 装领域受国内招标暂缓影响未实现大幅放量,预计未来该业务将随招标指标快速增长,光有 源器件占比有望持续快速增长。
无源产品稳步增长,增速远超行业平均。公司光无源器件营收持续快速增长,2020 年为 7.44 亿,同比增长 57%,实现大幅增长;主要由于公司提前布局的 AWG 产品线、光纤透镜、线 缆连接器、FA/PM 产品线于 2020 年开始快速放量,成为新的业绩增长点,且有源 OSA 与 BOX封装进一步带动公司光无源器件销量。公司2018年-2020年公司光无源器件营收CAGR 为 38%,远超行业平均 18%(使用太辰光、博创、光库、中瓷、天孚无源器件营收计算)。 我们认为,公司打造高速光引擎封装平台有望持续带动光无源器件放量。
有源产品加速拓展,打开第二增长曲线。公司有源领域拓展加速,继 2019 年布局 TO/BOX 封装后,2021 年 2 月定增 7.86 亿打造高速光引擎封装平台(硅光芯片/激光芯片集成高速光 引擎及相关零组件),主要定位于 400G、800G 等高速率光模块,满足 5G 网络和数据中心 的规模建设所释放的需求。硅光技术目前由思科、因特尔、博通等海外企业主导,国内处于 前期发展阶段;根据 Intel 的硅光子产业发展规划,至 2022 年,硅光子技术将在每秒峰值速 度、能耗、成本方面将全面超越传统光模块,成为下一代光通信技术变革关键领域。据 Light Counting 预计,2021-2026 年硅光方案市场份额持续提升,2020 年全球硅光市场规模大约 在 20 亿美元左右,预计到 2026 年硅光市场规模将接近 80 亿美元,硅光市场份额有望从 25%提升至 50%以上。根据公司公告,此次平台建设期/运营期分别为 3/10 年;完全达产后, 激光芯片集成高速光引擎新增年产量将达 48 万个,硅光芯片集成高速光引擎新增年产量将 达 6 万个,年营收将达 10.44 亿元。公司前瞻性布局硅光高速光引擎,提前领跑,未来将在 国产化需求不断释放下,有望打开第二增长曲线。

1.3.2. 海外营收占比逐年上升,定制化服务带来高毛利
海外营收占比逐年提高,高盈利质量带来新增长点。近年来公司在中国香港、日本以及美国 陆续建立了子公司,积极开拓海外客户。公司通过不断打磨产品的可靠性,提升对客户的响 应速度,以及加强研发的实力,提升客户粘性。因此,近年来公司的海外营收占比持续提升。 海外客户对产品性能和可靠性要求高,而对产品价格敏感度较低,且所需求产品大部分为定 制化产品,因此外销的产品单价更高,毛利率明显高于内销业务。(报告来源:未来智库)
2. 产业链东移趋势明显,国内光器件厂商上升空间广
2.1. 电信+数通双轮驱动,光通信行业长期增长
光器件处于光通信产业链中游,上游是光模块成本中占比较大的光芯片和电芯片,下游主要 配套供应电信和数通市场的相关设备需要的光模块。目前电信方面主要满足运营商 5G 基础 设施建设需求。根据工信部,2021 年 5G 建设成效显著,共建成 5G 基站 65.4 万座,5G 基 站达 142.5 万座。2021 年三大运营商资本开支预计约 3,406 亿元,整体来看,2021 年 5G 资本开支集中于下半年,下半年运营商的 5G 投资建设步伐较上半年加快。数通方面主要应 用场景在云服务厂商数据中心的建设。海外云厂商加速 IDC 部署,对数据中心的投资建设资 金持续增加,Meta、谷歌、微软和亚马逊四大云厂商 2021Q4 资本支出为 344 亿美元,同 比增长 24.2%,环比增长 7.6%。电信、数通双轮驱动将带动对上游光器件产品的需求。
根据光通信行业第三方市场研究机构 LightCounting 数据,2020 年,随着全球数据流量的持 续性增长,2020 年全年全球整体光模块整体销量超过 80 亿美元,同比增长 23%。预计 2025 年全球光模块市场将增长至 113 亿美元左右,2026 年将达到 145 亿美元,2021-2026 年的 复合年增长率(CAGR)约为 10%。

2.2. 对标光模块行业发展历程,光器件厂商体量天花板高
光无源器件产业链优势显著,有望成为下一轮国产替代重点环节。光通信产业链中,上游光 芯片及电芯片多为国外公司垄断,其中,光芯片近年来中低端产品逐渐国产化,近期在中高 端 25G 领域有所突破,然而高端制式光芯片仍被国外厂商掌握;下游应用端行业壁垒极高, 前期资本投入巨大,新进入者较少。以此来看,国内厂商主要发力点在于光模块及光器件行 业。其中,光模块行业壁垒相对较低,国产替代已经基本完成,国内参与厂商较多,竞争较 为激烈;光器件行业分为光有源与光无源,高端光有源器件壁垒较高,仍被国外厂商控制; 光无源器件国内相对较为成熟,且竞争压力相对平缓,有产业链东移趋势。综上所述,我们 认为光无源器件有望成为下一轮国产替代的重点环节。
光器件行业处于‘东升’初期,国内厂商市场份额有望进一步提升。对比光模块行业来看, 自 2016 年开始,国内厂商开始逐渐占据市场份额,根据 LightCounting,截至 2020 年,全 球 TOP10 光模块厂商中已有 6 家中国厂商,国产替代已经基本完成。现阶段,光器件全球
龙头主要为Ⅱ-Ⅵ(美国)、住友(日本)和 Lumentum(美国),光无源器件行业中国企业市 场份额仍较小。近年来,随着制造技术的进步,以天孚通信、博创科技、太辰光、光库科技 为代表的国内中小厂商逐步崛起。2020 年,中国主要光器件厂商光相关总营收(天孚通信、 博创科技、太辰光、光库科技、腾景科技)增速 31.42%,同比+14.33pcts,美国光器件巨 头 Lumentum 2020 年光相关营收增速 7.28%,同比-18.12pcts,日本光器件巨头住友 2020 年光相关营收增速 3.30%,同比-1.01pcts。从近几年增速看光器件市场出现明显的国产替代 趋势,国内高端光无源器件厂商核心技术已成功追赶国外厂商,与其全球市场份额不相匹配, 国内光无源器件公司有望复制光模块出海路径,加速发展,未来市场份额有望进一步提升。

国内厂商光模块领域营收体量与国外厂商较为接近,国内光器件厂商营收上升空间巨大。 2020 财年国内主要光模块厂商光相关营收体量已经趋近国外巨头。考虑到Ⅱ-Ⅵ与 Finisar 的合并,国内光模块厂商营收已经不逊于国外公司,甚至略有赶超。相比之下,光器件厂商 整体营收与国外巨头仍有较大断层,依旧处于发展初期。但是国内光器件厂商正保持加速发 展状态,在 2020 财年住友电工和 Lumentum 光相关营收增速均下跌的情况下实现增速不降 反升的成果。参考光模块国产替代进程,国内光器件厂商正在不断进攻光通信上游市场,逐 步侵占国外光器件厂商的市场份额,未来有望与海外巨头平分秋色,甚至占据整体光通信产 业链中下游市场。(报告来源:未来智库)
3. 核心原材料自给率高,盈利能力远超同行
3.1. 盈利能力远超同行,成本控制优势突出
公司毛利率、净利率水平远超行业平均。参考太辰光、博创科技、光库科技等行业主要参与 者,2021Q3 光器件行业毛利率中枢约为 35%,净利率中枢约为 18%,而公司毛利率、净利 率常年保持在 50%、28%以上,远超行业平均水平。公司 2021Q3 净资产收益率为 11.83%, 相比 2020 年回落,主要系 2021 年 2 月公司完成了向特定对象发行股票项目的发行工作, 项目募集资金净额 77,704.67 万元,导致短期内公司净资产收益率出现一定幅度的下降,每 股收益被摊薄。公司盈利能力远超同行,主要得益于出色的成本控制能力、平台型定位、以 及优秀的渠道能力。
横向对比某友商成本结构,原材料成本控制是高毛利水平的根本原因。友商业务结构和发展 路径与天孚通信类似,与天孚通信同属精密光学元器件制造商,但其 2020 年光通信产品毛 利率为 32.11%,远低于天孚通信的光通信元器件毛利率 52.77%。横向对比二者成本结构, 2020 年友商光通信行业原材料成本占营业收入比重为 48.44%,而天孚通信光通信元器件原 材料成本占营业收入比重仅为 29.88%。与行业平均相比(天孚通信、博创科技、太辰光、 光库科技),天孚 2020 年原材料成本占营业收入比重(30%)较 2020 行业平均值(42%) 少 12pcts,公司成本优势凸显,为高毛利水平的主要原因。

3.2. 核心元件高度自给,两地布局人力资源优势显著
考虑到不同无源光器件厂商技术代差小,单位产品原材料成本相近,综合考量公司公开信息, 我们认为公司出色的原材料成本控制能力主要基于以下两大原因:
1)垂直打通‚基础原件-器件-封装代工‛链条,部分核心元件实现自给。公司在横向拓展产 品矩阵的基础上,纵向整合生产资源,形成了‚基础原件-光器件-封装代工‛产业链,部分 核心元器件实现自给而无需外采。公司自产的陶瓷套筒、陶瓷插芯可以直接用于光纤适配器、 光收发接口组件的生产;自产的 CNC 金属件、光收发组件等产品可以作为有源器件的原材 料;封装代工业务中使用的精密微光学组件、精密机械组件、微型隔离器、光波导器件等关 键零组件也部分为公司自产。依托‚基础原件-光器件-封装代工‛产业链,公司能够赚取从 上游基础元件到下游封装的各个环节的附加值,大幅节省元件成本。
2)‚万品入精‛造就高良率,有效避免物料浪费。公司以‚万品入精‛作为核心发展理念, 专注于高精度、高稳定性元器件的研发制造,具备严格的产品制程管控以及成熟的工艺技术。公司产品技术细节、一致性、可靠性均处于行业第一梯队,其陶瓷套管产品线、CNC 数控加 工生产线、AWG 产品线产品良率处于行业领先水平,客户返工率低。公司凭借其良率优势 大幅降低不良品带来的高额成本,从而实现远超行业平均水平的毛利率。
两地布局发挥人力资源优势,北极光电产品线迁移有望进一步提升毛利率水平。公司目前已 经形成以江西为生产基地,苏州为研发基地的两地布局,充分利用江西人力资源优势和成本 优势,以江西天孚和高安天孚为中心部署主要产品线。光器件产品中直接人工费用占营业成 本比例从 2015 年 29%下降至 2020 年 20%,成本控制效果显著。

4. 产品矩阵广平台化程度高,产业链位臵优势显著
4.1. 产品矩阵广度催生平台能力,稀缺定位提升上下游粘性
完备产品矩阵催生平台能力,打造‚一站式光器件平台‛。光模块行业上游产品具有非标准 化、种类繁多的特性,绝大部分厂商只能覆盖部分产品种类,难以一次性满足客户的需求, 并且有效保证产品性能的一致性。公司拥有无源器件制造和有源器件封装共 13 条产品线, 覆盖低端、中端、高端的光无源器件产能和高质量光器件封装代工产能,产品矩阵广度居于 行业前列。基于产品矩阵广度,天孚通信可以实现包括有源器件封装、光纤阵列、AOC 线缆、 AWG 在内的光器件综合解决方案,从而覆盖绝大部分光模块厂商需求,实现一站式服务。
平台型定位稀缺,上游议价能力、下游客户粘性双提升。光模块行业上游产品具有非标准化、 种类繁多的特性,绝大部分厂商只能覆盖部分产品种类,难以一次性满足客户的需求,并且 有效保证产品性能的一致性。公司作为市场上稀缺的平台型光器件厂商,能够为客户提供垂 直整合一站式产品解决方案,多材料、多工艺、多技术路线的平台化布局已初具雏形,相比 其他光器件厂商在产业链上下游均享有更高的议价权。
1)对上游供应商议价能力增强:公司依托产业链纵向整合,原材料自给能力不断提高,供 应商采购集中度呈下降趋势。2015 年公司对前五名供应商采购额占比约为 69.04%,而 2020 年公司对前五名供应商采购额占比仅为 33.73%,下降约 35pcts。此外,2014-2020 年公司 应付账款周转率从 10.50 次下降至 4.64 次,公司对单一供应商依赖性下降,对上游原材料 供应商议价能力显著增强。

2)下游客户粘性提升:公司依托多技术平台优势,和客户共同研发新产品,从概念研发、 小批量试制、到大规模量产,实现产品全生命周期管理,形成定制化服务模式。由于定制化 服务模式能够一次性满足客户需求,客户粘性较强,公司与众多海内外优质客户建立起长期 稳定的战略合作伙伴关系。根据公司公告,公司对前五名客户销售收入占比由 2015 年的 36.30%提升至 2020 年的 41.57%,对排名第一客户的销售收入占比由 2015 年的 11.95%提 升至 2020 年的 15.99%。此外,公司应收账款周转率从 2014 年的 3.04 次上升至 2020 年的 4.07 次,客户粘性明显提升。
4.2. 横向对比同业可比公司,产品矩阵于业内优势凸显
横向对比同业可比公司,公司的产品矩阵更加完备。与业内战略重心向有源领域倾斜的可比 公司 A 相比,公司在无源器件产品组合广度上具备领先优势,此外,公司完备的产品矩阵可 以实现包括有源器件封装、光纤阵列、AOC 线缆、AWG 在内的光器件综合解决方案,从而 覆盖绝大部分光模块厂商需求,实现可比公司 A 不具备的一站式服务能力;与品类拓展思路 相似的可比公司 B 相比,公司在高速率有源产品领域具备先发优势,为下游客户提供高速率 同轴器件封装、高速率 BOX 器件封装等垂直整合一站式解决方案,形成了从器件到封装的 高速率模块器件产品组合,并更进一步布局高速光引擎封装业务,瞄准 400G、800G、硅光 市场需求;与布局铌酸锂调制器上下游的可比公司 C 相比,公司在基础元器件自给能力上具 备领先优势,公司拥有从基础元件到光器件共计 13 条产品线,覆盖低端、中端、高端的光 无源器件产能和高质量光器件封装代工产能,且能够提供涵盖有源器件封装、无源器件制造 的八大综合解决方案,产品附加值高。

5. 研发驱动,产品迭代远超同行
研发投入遥遥领先,保障产品矩阵高速拓展。截至 2020 年,公司研发费用达 7.7 千万,同 比增长 38.0%,研发费用率 8.9%;研发人员 394 人,同比增长 65.5%,研发人员率 15.71%, 增速迅猛,研发投入远超可比公司,领先的研发费用/人员投入保障公司产品进行高速、高质 量拓展。根据公司官网,公司现已形成 AWG Mux 耦合制造、PM/FAU 光纤列阵设计与制造 等 9 大核心技术,为公司提供完善一站式解决方案的强壮基石。根据公司公告,公司目前已 形成苏州研发中心,日本、深圳、江西为研发分支的完善研发系统;苏州研发中心现可完成 光学、机械、环境多学科实验测试及失效模式分析,为新产品开发提供坚实的基础和保障。
抢占研发高地,产品拓展速度领先。公司平均每年推出 2+款新产品线,较高的研发投入使公 司产品拓展速度较国内主要光器件厂商保持领先。光无源器件方面,截至 2021 年 2 月,公 司拥有约 10+款主要光无源器件产品线,形成较为完善的产品矩阵,可更好的满足下游客户 的需求;光有源领域方面,下游光模块向更高制式 400G/800G 迭代,对封装技术要求大大 提升,公司提前布局多项高精密加工技术,封装技术领先。公司不断向上游零组件/高精密加 工技术进行拓展(模具注塑、CNC 精密金属件、镀膜、FA 等),均可搭载于公司相关光器件 及封装工艺,产业链高效整合,降低成本的同时保证产品供应质量,提升供应链稳定性,进 一步深化公司平台性质,成为业内少有的平台型公司。
坚持研发创新,夯实关键核心能力建设。公司持续构建产品核心技术能力,努力实现公司在 光器件领域的创新性、探索性、引领性,近几年陆续建设扩充了 OSA ODM 高速率光器件、 光隔离器、高密度线缆连接器、光纤透镜阵列(LENS ARRAY)、保偏器件、FA、AWG、高 速光引擎等多个新产品线。公司不断实现研发成果上的新突破,募集资金建设的面向 5G 及 数据中心的高速光引擎建设项目研发成效初显,产品从小批量逐步转入批量生产;各产品线 为 400G、800G 光模块配套的光器件产品也分批实现研发送样和量产;激光雷达、医疗检测 用光器件的送样实现了公司在光通信领域外零的突破。此外,经过十余年砥砺耕耘,公司在 精密陶瓷、工程塑料、复合金属、光学玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的工艺 技术,形成了 Mux/Demux 耦合制造技术、FA 光纤阵列设计制造技术、BOX 封装制造技术、 并行光学设计制造技术、光学元件镀膜技术、纳米级精密模具设计制造技术、金属材料微米 级制造技术、陶瓷材料成型烧结技术共八大技术和创新平台。

6. 股权激励、定增双双落地,赋能公司长期增长
6.1. 超额完成业绩考核要求,新一轮股权激励进一步彰显信心
公司于 2018 年出台第一轮激励计划,2020 超额完成业绩考核要求。2018 年 8 月,公司出 台第一轮激励计划,包括股票期权激励计划和限制性股票激励计划两部分,授予激励对象股 票期权 242 万份、限制性股票 102 万股,合计约占公司总股本的 1.74%。激励对象共计 144 人,包括董事、高级管理人员、核心管理人员及核心骨干人员。授予的股票期权及限制性股 票的业绩考核目标以 2017 年营业收入为基数,2019/20/21 目标营收增长率分别为 70%/120%/185%,对应营业收入 5.7/7.4/9.6 亿元,公司 2020 年实现营业收入 8.7 亿元, 超额完成第二期业绩目标。
新一轮股权激励落地,管理层经营信心凸显。2021 年 1 月,公司发布新一轮限制性股票激励计划,拟授予激励对象的限制性股票数量为 202 万股,占公司股本总额的 1.02%。激励对 象共计 247 人,包括董事、高级管理人员、核心技术(业务)人员,其中核心技术(业务) 人员 240 人。该激励计划业绩考核目标要求公司业绩满足如下两个条件之一:以 2019 年营 业收入为基数,2021/22/23 年公司营业收入增长率不低于 90%/120%/150%,对应营业收入 9.9/11.5/13.1 亿元;以 2019 年净利润为基数,2021/22/23 年公司净利润增长率不低于 90%/120%/150%,对应净利润 3.2/3.7/4.2 亿元。本次激励计划扩大了激励对象范围和人数, 有利于进一步将核心技术人员利益与公司捆绑,稳定核心团队,激发员工斗志,一方面展现 了公司对技术创新的重视,另一方面也彰显了公司管理层对未来业绩信心充足。

6.2. 定增布局高速光引擎,新产品放量可期
前期募投围绕扩产展开,项目落地顺利大幅提升产能。在产业快速发展的背景下,公司积极 募集资金扩充产能,以提升核心竞争力和市场份额。2015 年公司首次公开发行共募集资金 2.9 亿元,其中约 2.5 亿元投资于‚光无源器件扩产及升级建设项目‛,该项目建成后将新增 年产陶瓷套管 10800 万个、光纤适配器 3000 万个、光收发接口组件 4200 万个。2018 年公 司非公开发行募集 1.9 亿元投资于‚高速光器件项目‛,预计项目达产后将新增 3060 万个高 速光器件的产能。根据公开信息,目前‚光无源器件扩产及升级建设项目‛于 2019 年完全 达产,‚高速光器件项目‛与 2020 年完全达产。2020 年,公司光通信元器件产量达到 3.3 亿个,2015-2020 年均复合增速达 11.67%,截至 2021H1 公司产能利用率约 74.5%,产能 相对充足。
新一轮定增布局高速光引擎,整合资源进一步打通高端封装市场。2021 年 2 月,公司完成 ‚面向 5G 及数据中心的高速光引擎建设项目‛7.86 亿元定增,项目主要产品包括激光芯片 集成高速光引擎、硅光芯片集成高速光引擎及高速光引擎用零组件,瞄准 400G、800G、硅 光市场需求和 5G 市场需求。公司本次推出的光引擎代工制造服务将基于公司激光芯片和硅 光芯片两大平台,结合其他产品线的高度配合和公司在精密制造领域的深厚积累,依托光引 擎各类零部件的完整自给能力和材料精密尺寸的管控体系,实现资源进一步整合,向集成度 更高、价值占比更高的高端封装代工业务拓展。
高速光引擎封装代工潜力大、壁垒高,公司有望借此进一步抢占高速率市场份额。高速光引 擎是高速光收发模块的核心器件,在高速发射芯片和接收芯片封装基础上集成了精密微光学 组件,精密机械组件,隔离器,光波导器件等,能够实现单路或者多路并行的光信号传输与 接收功能。随着 5G 基站建设,数据中心速率升级,光模块行业即将进入 800G 与硅光的时 代,相应释放大量的高速光引擎配套需求。传输速率的提高对高速光引擎产品在密度尺寸、 功耗、电磁辐射干扰性能及成本等方面提出了更高的要求,封装技术壁垒较高。公司依托精 密制造优势、关键零组件自给优势以及成本控制优势,树立起技术工艺、成本控制壁垒,有 望借此进一步扩大在高速率市场上的份额。

7. 盈利预测
(1)无源器件:公司 2018 年-2020 年公司光无源器件营收 CAGR 为 38%,远超行业平均 18%。公司光无源器件营收持续快速增长,2020 年为 7.44 亿,同比增长 57%,主要由于公 司提前布局的 AWG 产品线、光纤透镜、线缆连接器、FA/PM 产品线于 2020 年开始快速放 量,成为新的业绩增长点,且有源 OSA 与 BOX 封装进一步带动公司光无源器件销量。我们 认为,公司打造高速光引擎封装平台有望持续带动光无源器件放量。
(2)有源器件:公司 2019 年布局 TO/BOX 封装后,2021 年 2 月定增 7.86 亿打造高速光 引擎封装平台(硅光芯片/激光芯片集成高速光引擎及相关零组件),主要定位于 400G、800G 等高速率光模块,满足 5G 网络和数据中心的规模建设所释放的需求。截至 2020 年,公司 光有源器件营收占比为 13%,TO-CAN 封装领域受国内招标暂缓影响未实现大幅放量,预计 未来该业务将随招标指标快速增长,光有源器件占比有望持续快速增长。
(4)毛利率:2021Q3 光器件行业毛利率中枢约为 35%,而公司毛利率常年保持在 50%以 上,远超行业平均水平。公司盈利能力远超同行,主要得益于出色的成本控制能力、平台型 定位、以及优秀的渠道能力。
盈利预测:我们预计公司 2021-2023 年的收入分别为 10.5/14.3/19.6 亿元,净利润分别为 3.1/4.2/5.6 亿元,对应 EPS 分别为 0.79/1.09/1.43 元。
(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)
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