PCB分类、产值、需求与产业链梳理

PCB分类标准多样。

根据导电图形数划分，PCB主要分成单面板、多面板和 多层板。其中，18层及以上多层板叫做高多层板。根据材质结构划分，PCB主要分 成刚性板、挠性板（FPC）、刚挠结构板、高密度互连板（HDI）和IC封装载板。随 着全球AIDC建设热度高涨，高多层板和HDI作为高端PCB，高多层板的层数和HDI阶 数将随技术升级而增加，以适应AI算力升级需求。

HDI产值远高于高多层板，中国为全球高多层板和HDI的主要产地。从PCB类型看， 2024年全球高多层板产值为24.21亿美元，2024年全球HDI产值为125.18亿美元，因 此，2024年全球HDI产值为高多层板的5.17倍。从产地看，根据Primark统计，2024 年全球不同类型PCB都主要集中在中国生产；2024年全球高多层板产值达到24.21 亿美元，其中，中国高多层板产值达到10.58亿美元，占全球高多层板产值的43.7%； 2024年全球HDI产值达到125.18亿美元，其中，中国HDI产值达到78.49亿美元，占 全球HDI产值的62.7%。

高多层板产值同比增长率快于HDI，中国高多层板和HDI产值增长率引领全球。从PCB类型看，2024年全球高多层板产值同比增长率为40.2%，2024年全球HDI产值 同比增长率为18.8%，因此，2024年全球高多层板产值增长率为HDI的2.14倍。从产 地看，根据Prismark统计，2024年全球高多层板产值增长率为18.8%，其中，中国高 度层板产值增长率为67.4%，大幅超过全球产值增速；2024年全球HDI产值同比增长 率为18.8%，其中，中国HDI产值同比增长率为21%，小幅超过全球产值增速。

服务器等AI应用端或成最强下游动力，AI PCB市场规模加速扩大。根据Prismark统 计，2023年全球服务器/数据存储PCB市场规模为82.01亿美元，占比11.8%；2024 年全球服务器/数据存储市场规模达到109.16亿美元，占比14.84%；预计2029年全 球服务器/数据存储市场规模将达到189.21亿美元，占比19.99%，2024-2029年 CAGR为11.6%。2024年服务器占据全球PCB下游需求仅次于手机等消费电子，在 消费电子需求慢复苏的情况下，服务器等AI应用端或成为PCB最强劲的增长动力。 根据Prismark披露，根据Trendforce数据，2024年全球AI服务器整机出货量将达 167.2万台，同比增长38.4%。台积电2025年Q1会上披露，AI需求的增长将以50%的 复合增长率持续至2028年，AI服务器需求增长也有望以较高速度持续至2028年。

AI PCB供需缺口持续，国内PCB厂商加大资本开支投入力度扩产高端产能。根据各 公司的扩产公告和无锡新高区在线，东山精密、鹏鼎控股、胜宏科技、深南电路、沪 电股份等头部企业均已启动大规模扩产计划。根据东山精密扩产公告，公司预计投 资不超过10亿美元用于高端PCB的扩产；根据鹏鼎控股母公司臻鼎科技控股披露的 投资者关系材料，公司计划再追加约20亿人民币，用于扩张高雄厂区的IC载板、 HDI+HLC PCB，预计年底进入试产，26Q1进入小批量产，25-26年capex上修至70 亿人民币；根据沪电股份的扩产公告，公司计划投资约43亿人民币投资高端PCB； 根据胜宏科技公告的2025年投资计划，公司计划投入30亿元用于扩产。

产业链：聚焦钻孔、曝光、电镀等核心设备及钻针。（一）钻孔、曝光和电镀为核心设备，全球市场规模达五百亿。PCB专用设备有七大类，钻孔、曝光和电镀设备为技术核心。根据PCB主要生产工 序，PCB专用设备主要分为钻孔、曝光、检测、电镀、压合、成型和贴附七大类型。 根据加工原理，钻孔、曝光和电镀设备为影响PCB良率、工艺区别较大的关键设备。 其中，钻孔设备分为机械钻孔机和激光钻孔机两大类型，除高多层板只使用机械钻 孔机，机械钻孔机和激光钻孔机协同使用。机械钻孔机可分为普通机械钻孔机和CCD 机械钻孔机。激光钻孔机可分为二氧化碳（CO2）红外激光钻孔机、紫外（UV）激 光钻孔机和超快激光钻孔机三类。曝光设备主要使用激光直接成像（LDI）设备。电 镀根据电流特性分为脉冲电镀和直流电镀，根据电镀线布局分为水平（连续）电镀 和垂直（连续）电镀（VCP），电镀设备目前主要采用脉冲VCP线。

钻孔、曝光和电镀设备具有较高价值量，市场规模有望持续扩大。根据大族数控招 股书披露，2024年全球PCB专用设备市场规模共计70.85亿美元，其中，2024年全球 钻孔设备市场规模为14.7亿美元，占比20.75%；2024年全球曝光设备市场规模为 12.04亿美元，占比16.99%；2024年全球电镀设备市场规模为5.08亿美元，占比7.17%。由此可见，钻孔、曝光和电镀设备存在较为可观的市场增量空间。

（二）钻针为机械钻孔主要耗材，PCB 层数、精密度升级亟需微钻针。机械钻孔与激光钻孔一般互补使用，通孔适用机械钻孔，盲孔和埋孔适用激光钻孔。 PCB钻孔主要钻通孔、盲孔和通孔三类孔型。机械钻孔多用于钻通孔，激光钻孔则 多用于钻盲孔和埋孔。机械钻孔以钻针作为主要耗材，由于受到钻针直径的限制， 机械钻孔难以实现极小孔径，钻孔后需要去除毛刺。相较于机械钻孔，激光钻孔可 以实现更高的钻孔精度，但需要根据基材特性选择CO2激光还是紫外（UV）激光， 钻孔前后都需要处理，因此加工流程更复杂。目前最新一代机械钻孔机为CCD机械 钻孔机，通过配置CCD相机进行视觉定位，自动控制机械钻孔深度和钻速；最新一 代激光钻孔机为超快激光钻孔机，配置双激光头和视觉定位系统，自动化上下料， 实现更大幅面、更高准度、更高精度和更高效率的激光钻孔加工。 机械钻孔以钻针为主要耗材，钻针直径越小，钻孔精度更高，但钻针寿命更短。钻 针采用硬质合金材料制造，是一种钨钴合金，以碳化钨（WC）粉末为基体、钴（CO） 作粘结剂，经加压烧结而成。钻针具有高硬度、强耐热性和较高强度，因此，适用于 高速切削，但由于韧性差所以损耗速度较快。随着PCB向高密集成化发展，微孔带 动微钻发展，钻针向小直径、高精度方向发展，但是钻针的材料特性决定其直径与寿命成正相关，相较于传统钻针，微钻针的损耗速度更快，高精密度PCB所需钻针 的耗量和价值量将大幅提升。